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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
比技术更重要的事:买了MCU、谁来服务? (2010.11.26)
根据资策会MIC研究数据,中国MCU业者的开发进度目前仍停留在4/8位,多用于中低阶的消费性产品如遥控器、玩具、基础小家电等;在产品的绿能、环保意识方面的确还没跟上其他国家的脚步;较早切入的外商挟其整体解决方案优势,得以在工业控制、车载资通
无线芯片当靠山 手机半导体市场向前冲! (2010.11.26)
手机无线链接芯片市场规模可望续创新高!根据市调机构ABI Research最新统计数字显示,今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5%,未来3年成长趋势也将延续下去,到2013年,总营收成长率可达12%
Microsemi推出延伸温度等级之混合讯号FPGA (2010.11.25)
美高森美 (Microsemi)于日前宣布,其完整涵盖-55°C至+100°C温度范围的Fusion混合讯号 FPGA已开始供货。在军事、航天和国防工业上,于极端的温度下进行高度可靠的运作是必要的,设计人员可以利用Fusion组件固有的可重新刻录性,高可靠性和非挥发性,以及其所提供完全容错的额外好处
凌力尔特新低功耗16位ADC可将功耗降至185mW (2010.11.25)
凌力尔特(Linear)于今(25)日宣布,推出三个系列的低功耗 16位、 25Msps至125Msps類比數位转换器(ADC),该公司号称其功耗约仅竞争性16位解决方案的一半
主动安全感测当道 车用MEMS行情看涨! (2010.11.25)
随着车用零部件市场快速复苏、以及感测组件供货商补充存货的需求带动下,今年车用MEMS感测组件市场规模可望创新高! 根据市调机构iSuppli的最新预估,今年全球车用MEMS组件出货量将达6.62亿组,比起去年2009年的5.01亿组,将大幅成长32.1%
雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場 (2010.11.25)
雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場
赛灵思新FPGA针对有线光通讯提供优异收发器效能 (2010.11.24)
美商赛灵思(Xilinx)于日前宣布,推出新款Virtex-6 HXT FPGA。此产品可支持40Gbps及100Gbps线路卡及包含1x40Gbps、4x10Gbps、1x100Gbps以及10x10Gbps等弹性化端口配置。此外,Virtex-6 HXT FPGA可支持新一代通讯设备与交换器,达到更长的光学传输距离,且无需采用昂贵重置定时器电路,可提供领先市场的收发器抖动效能
ADI发表首款完全差动衰减精密放大器 (2010.11.24)
美商亚德诺(ADI)于昨(23)日宣布,推出首款完全差动衰减精密放大器AD 8475。该款放大器解决了在工业、仪器与医疗应用领域中的一项常见问题,高达± 10 V的信号介接至单电源ADC的状况
ADI发表首款完全差动衰减精密放大器 (2010.11.24)
美商亚德诺(ADI)于昨(23)日宣布,推出首款完全差动衰减精密放大器AD 8475。该款放大器解决了在工业、仪器与医疗应用领域中的一项常见问题,高达± 10 V的信号介接至单电源ADC的状况
盛群体推出新款HT1382 Clock IC (2010.11.24)
盛群半导体推出新款HT1382 Clock IC,可使用在各种需要计数时间的产品,例如:电表、水表、煤气表、考勤及门禁设备、计费电话、收款机、MP3、数字相框、办公室自动化产品、家电产品、计算机产品等
盛群推出BS83B系列新一代Flash触控MCU (2010.11.24)
盛群半导体推出新一代的Flash触控MCU BS83B系列,BS83B系列家族成员共3颗,分别是BS83B08-3具有8个触控按键、BS83B12-3具有12个触控按键与BS83B16-3具有16个触控按键。触控按键的功能实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成
Maxim推出新款具四个致能控制的电池开关 (2010.11.24)
Maxim新款MAX14525是一款具有35mΩ(典型值)低RON的负载开关,带有四个唯一的致能输入。MAX14525可理想用于断开可携设备(如手机)中的锂离子(Li+)电池与负载的连接。MAX14525工作电压范围为+2.2V至+5.5V
SMSC宣布并购USB 3.0芯片供货商Symwave (2010.11.24)
SMSC于日前宣布正式并购Symwave公司。Symwave的SuperSpeed USB 3.0产品组合与核心技术,可为外部储存装置、移动电话、媒体播放器、摄录像机、数字相机、以及其他需要高速数据传输功能的应用,提供较USB 2.0装置快十倍的速度
掌握三网融合大趋势 富士通与擎展缔结伙伴关系 (2010.11.24)
富士通半导体近日正式宣布,与台湾数字多媒体产品SoC系统解决方案商-擎展科技缔结策略伙伴关系。此次投资与策略结盟计划,目标是让富士通半导体在全球家庭娱乐市场扎稳根基,并进一步提升其在相关产品线的设计与开发实力,目前市场已浮现可观商机,相关产品包括机顶盒、电视机、以及数字媒体转换器等设备
凌力尔特推出高压放大器LT1999 (2010.11.24)
凌力尔特(Linear Technology)近日宣布,推出高压放大器LT1999,此组件专为在- 5V至80V的快速开关共模电压范围中双向感测电流而设计。宽广的输入共模范围,可透过标准低电压运算放大器供应而取得
PandaBoard推出OMAP 4为基础的开源码开发工具 (2010.11.23)
PandaBoard近日宣布,为行动软件开发人员推出一款以高效能OMAP 4平台为基础的方便易用、功能齐全的开放原始码开发工具。该款最新低成本电路板使开发人员能够彻底发挥德州仪器 (TI)OMAP 4应用处理器平台的强大功能,该平台针对智能型手机及其他移动设备进行功耗与效能优化
Intersil推出全新LED驱动IC系列 (2010.11.23)
Intersil公司近日宣布,推出创新的多信道LED驱动IC系列产品,具备超低调光能力,能够显著延长笔记本电脑、小笔电,和平板计算机的电池续航力。 全新的高整合ISL97671/2/3/4系列可以减少背光所引发的视觉假影噪声,例如使用传统LED驱动IC时常见的闪烁、颤动,以及光带等噪声
瑞萨推出内建容量高达2.5MB SRAM之SuperH微控制器 (2010.11.23)
瑞萨电子近日宣布,推出两款32位微控制器(MCU)SH7268及SH7269,提供更强大的功能及更小尺寸的用途,如需要驱动彩色TFT液晶屏幕的汽车数字音响、消费性电子及工业上的应用等
Atmel推出全新SAM3N系列微控制器 (2010.11.23)
爱特梅尔公司在德国慕尼黑Electronica 2010展览会上宣布,推出全新SAM3N系列微控制器,进一步扩展其ARM Cortex-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是针对消费性、工业控制、计量、玩具、医疗、测试和测量、802
ADI新款低功率接收器 使超音波系统设计更先进 (2010.11.23)
美商亚德诺(ADI)于日前宣布,推出了第四代八信道超音波接收器产品,其可减少系统尺寸、复杂度、以及功率消耗,适用于高端、中范围与可携式超音波系统的全新 IC。随着医院、医疗诊所以及医疗急救单位,对于用来提供诊断显像的高精密超音波设备仰赖度的日益升高,并且对于更小、更快、更低功率的超音波设备之需求也持续成长

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