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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
蓝牙坐拥手机江山 Wi-Fi Direct立入禁止 (2011.02.11)
使用手机这种行动装置,最适合的传输方式当然就是透过无线传输。目前手机传输数据使用最普遍的是蓝牙技术,但自从Wi-Fi Direct冒出头之后,未来鹿死谁手还有得瞧。Wi-Fi Direct是建立在Wi-Fi 802.11上的点对点(Peer-to-Peer)传输技术,可不需Router或热点,直接透过Wi-Fi传输手机里的数据,还可以一对多连接,且传输速度与蓝牙3.0接近
Linear推出新款微功率降压稳压器 (2011.02.11)
凌力尔特(Linear)昨10日宣布,推出一款双组800mA、36V输入降压切换稳压器 LT3688,其具备双组供电(power-on)重设及看门狗定时器。此组件可操作于3.8V至36V之输入电压范围,是汽车应用中常见之负载突降及冷启动状态的理想选择
Linear推出3A LDO并联以达到更高IOUT (2011.02.10)
凌力尔特(Linear Technology)近日宣布,推出一款3A LDO LT3083,此组件可并联已达到更良好的散热和更高的输出电流,并可透过单一电阻调整。此稳压器采用与前代LT3080 1.1A组件相同的创新架构
Mouser与Maximn建立全球分销合作伙伴关系 (2011.02.09)
Mouser Electronics于日前宣布,与 Maxim建立全球分销合作伙伴关系。受惠于这两大解决方案和服务供货商的全球协议,设计工程师将可实时善用 Maxim 的全系列高级半导体零件和工具
USB3.0主控端芯片翻红 智原、钰创受惠 (2011.02.09)
研究机构Gartner预估,2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0的比重将开始攀升,预估至2014年为止,市场渗透率将超过50%,因此,USB3.0开始大量普及的时间点,一般来说都看好今年不再黄牛,即将攻城掠池
富士通成功开发光热复合式能源采集组件 (2011.02.09)
富士通(Fujitsu)最近成功开发一种高科技手镯式的发电装置,可同时利用太阳能及用户的体温来发电,让随身能源技术往前迈进一大步。据了解,这种手镯并无任何电线或替换式的电池,完全依赖体热及太阳能来提供电源
Linear新LED控制器 可TRIAC调光且不需光隔离器 (2011.02.09)
凌力尔特(Linear)日前发表新款隔离式LED控制器LT3799,该组件具备主动功率因子校正(PFC),专为从90VAC至265VAC的通用输入范围驱动LED而设计。 LT3799针对需要4W至超过100瓦的LED功率之LED应用而优化,并兼容于标准TRIAC嵌壁式(in-wall)调光器
ARM新款Cortex-R系列处理器 拓展实际应用面 (2011.02.09)
针对3G与4G行动基频、大量储存、车用电子与工业用途,ARM宣布即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore与ARM Cortex-R7 MPCore两款专属多核心处理器,提供客户更多高效能实时嵌入式应用相关的可扩充解决方案
ADI扩展教育训练资源推出网络直播系列影片 (2011.02.08)
美商亚德诺(ADI)于日前宣布,目前正在扩展其在线教育的内容,其中包含了一系列新的影片能够为工程师找出对信号处理设计要素基础更佳理解方法,藉以协助工程师跟上业界快速发展的脚步
NS推出讯号调节能力加倍而功耗减半的全新中继器 (2011.02.08)
美国国家半导体(NS)于日前宣布,推出三款多信道PowerWise 10Gbps中继器,其特点是具有高36dB等化增益,每信道仅55mW的功耗,并可延长一倍的电缆长度,以24-AWG电缆为例,传送距离可长达20公尺
Power Integrations新LED驱动IC效率达88% (2011.02.08)
Power Integrations近日宣布,其LED驱动IC LinkSwitch-PH系列产品将增加七位新成员。新装置 (LNK413-LNK419)已针对工业和商业环境进行优化调整,将高效率与长系统寿命视为第一要项,其适用的照明应用范围涵盖3 W的灯泡至55 W的日光灯照明替代装置
Intel Mobile Communications正式营运 (2011.02.08)
英飞凌(Infineon)今(8)日宣布,已完成出售手机事业部门(无线解决方案)予英特尔之相关程序。 此交易完成后,全球共计约有3,500名员工将由英飞凌转移至新公司—Intel Mobile Communications GmbH(IMC),总部将设于德国纽必堡(Neubiberg)
DRAM狂亏 力晶弃守EUV转交尔必达 (2011.02.08)
尔必达(Elpida)上季财报首度出现近5季以来的亏损,截至2010年12月31日止,尔必达单季已经净损296亿日圆(约新台币104.3亿元)。而力晶在2010年第4季也亏损了新台币83.3亿元
CEVA宣布与PMC-Sierra达成VoIP平台授权协议 (2011.02.08)
CEVA近日宣布,在因特网基础架构半导体解决方案中,供货商PMC Sierra公司已获授权,在其针对光纤到家应用的下一代单芯片系统(SoC)中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP为基础,同时是完整硬件加软件VoIP解决方案,专为整合式网络和VoP SoC应用而设计
Diodes推出可编程的电池充电器 (2011.02.08)
Diodes近日宣布,推出新型的APM860x锂电池充电器IC,它们具备多种不同为保护小型可携式产品而设计的安全充电功能。 单信道的APM8600和双信道的APM8601,能够持续监控锂离子和锂聚合物电池的充电过程,避免出现过压、充电时间过长或过热情况,确保手机、多媒体播放器和耳机等产品的充电过程安全无虑
瑞萨电子新款SoC 可支持高阶相机高速连拍功能 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布,推出适用于智能型手机及高阶手机的新款CE150系统单芯片(SoC),可提供1600万画素分辨率,并可拍摄Full-HD影片(1920x1080画素)。 新款CE150 SoC的设计可支持高阶相机所需的高速连拍功能,以提供最佳的照片画质
慧荣2010年第四季营收成长17% (2011.02.01)
慧荣科技今(1)日公布2010年第四季财报,营收约4仟万美元,较上一季成长17%,比去年同期成长78%。单季出货量1亿2700万颗,与前一季相比成长20%,与去年同期相比成长81%
瑞萨电子新高压电源MOSFET 可减少52%导通损失 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布,推出能为电源供应器提供超高效率的高压N-channel电源金属氧化半导体场效晶体管(MOSFET)产品--RJK60S5DPK。新的电源MOSFET能减少PC服务器、通讯基地台以及太阳能发电系统的耗电量
消费电子及手机是MEMS最大市场 (2011.02.01)
由于智能手机、平板计算机等热门商品大量采用陀螺仪及加速度计,已经带动微机电(MEMS)芯片出货比起往年大幅成长。这一波MEMS的成长强劲,根据市调机构IHS iSuppli调查指出,这只是MEMS市场新一波双位数成长周期的开始,预计成长周期可延伸至2014年,而从2009年至2014年间,MEMS的年复合成长率也将达到12.6%,超过半导体市场的9.7%
太阳充电不够看 苹果推触控+太阳充电屏幕 (2011.01.31)
人手一支的手机,由于使用率非常高,使得脑筋动得快的厂商,也将绿色能源的概念加入了手机之中,也就是将太阳能发电与手机结合,成为可为手机提供电能的太阳能充电装置

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