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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
台灣發展風力發電佳 尚需專業驗證做後盾 (2010.12.06)
台灣發展風力發電佳 尚需專業驗證做後盾
Linear精确的RF功率侦测器LTC5564 (2010.12.06)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)近日宣布,推出精确的RF功率侦测器LTC5564,此组件可操作于 600MHz至15GHz,从脉冲射频讯号具备非常快的7ns响应时间。此外,该组件具有一个芯片上的快速比较器,传输延迟为9ns
瑞萨全新系列MCU 可降低待机模式耗电量约90% (2010.12.06)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布,推出32位MCU的三款全新RX600系列产品,其中RX603适用于消费性产品、办公室自动化及工业设备,RX63N/RX631系列则适用于网络设备。此外,已于2010年3月推出的RX62N、RX621及RX62T MCU系列的设计,新增加了芯片内建模拟及通讯功能,并提供各种组合以支持多种应用
Cypress支持微软打造全新触控式卷动条鼠标 (2010.12.03)
Cypress于日前宣布,微软新款鼠标已采用Cypress CapSense解决方案。该鼠标具备触控式卷动条,让用户不必使用屏幕上显示的滚动条,也能轻松卷动文件页与网页。并提升用户操控的流畅度
下一个20年:哪里有行动联网 那里就有ARM (2010.12.03)
作为从英国剑桥开始茁壮、尔后在全球影响力不断落地深根的芯片IP授权大厂,ARM进入创立20周年的此时,仍始终如一秉持谦虚低调的作风,不刻意对外张扬或是炫耀,在亚洲市场继续维持显著的成长幅度
USB3.0主机端芯片市场:生命周期短少竞争 (2010.12.02)
USB3.0近来台面上消息较少,但其实市场的运作已逐渐步上轨道,主机端芯片市场也不再是一家独大景况,可望以更自由经济的方式逐步落实普及的目标。不过,由于主机端芯片认证条件更为严苛,目前全球只有两家厂商通过USB-IF认证并真正量产上市
富士通半导体杯MCU设计两岸三地竞赛揭开序幕 (2010.12.02)
香港商富士通半导体(Fujitsu)于日前宣布,「2010-2011富士通半导体杯MCU设计竞赛」于两岸三地包括台湾、大陆、及香港已同时揭开序幕。 此历时近一年之MCU设计竞赛,以「异想天开、创意未来」为主题,希望鼓励两岸三地大学生运用所学的专业能力,并结合年轻一代的创新能量,开发出符合未来生活概念的创新设计方案
台湾发展风力发电佳 尚需专业验证做后盾 (2010.12.02)
在发展绿色能源的趋势下,太阳能与风力发电已经成为替代高污染能源的重要选项之一。太阳能发电虽然有取之不竭的优点,然而由于成本过高,因此无法快速普及,取而代之的则是成本更为低廉的风力发电
【市場競爭優勢關鍵】12/10 微電聲產業聯盟 99年度第二次聯盟會議 (2010.12.01)
【市場競爭優勢關鍵】12/10 微電聲產業聯盟 99年度第二次聯盟會議
SMSC与精拓签署NB键盘控制技术授权协议 (2010.12.01)
SMSC于日前宣布,已与精拓科技(Fintek)签署授权协议。授权其8位MEC13XX系列笔记本电脑键盘控制器设计与智能产权。 精拓科技会将此技术运用于其笔记本电脑键盘控制器系列产品中,此产品可运用于笔记本电脑、小笔电、smartbook、和平板计算机等设计
赛灵思新款FPGA 打造新一代通讯系统 (2010.12.01)
美商赛灵思(Xilinx)于日前宣布,已推出新款Virtex-7 HT FPGA,其具备28Gbps的序列收发器效能,可满足新一代100至400Gbps应用的需求。 此款28奈米FPGA可协助通讯设备厂商,开发各种整合式、高带宽效率的系统,以因应全球有线基础设施与数据中心市场,对于更高带宽的需求
ST新马达控制系统芯片 简化高性能马达应用设计 (2010.12.01)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出新款低成本、高性能之马达控制系统芯片-digital SPIN。该产品主要针对监视摄影机、自动售票机、舞台灯光、打印机以及自动贩卖机等应用所开发
拚高整合度!MCU厂商决战核心架构之外 (2010.11.30)
在倾力完成低功秏的同时,各家MCU厂商也开始追求性能的展现,就算核心处理器再优秀,恐怕也是孤掌难鸣。因此,能够整合周边组件、提供系统层级的完整解决方案,就成了厂商制造产品差异性的招数
TI针对可携式数据撷取 推出双信道2MSPS SAR ADC (2010.11.29)
德州仪器 (TI) 于日前宣布,推出 3 款全新逐次逼近寄存器 (SAR) 模拟数字转换器 (ADC)。其采用小型封装,并宣称可提供同类竞品中最宽的电源与参考范围以及低功耗。该ADS7947、ADS7948与ADS7949产品分别能以 12 位、10 位以及 8 位分辨率实现速率为 2 MSPS 的双信道数据转换
凌力尔特15VIN, 2.5A同步升降压DC/DC转换器 (2010.11.29)
凌力尔特(Linear)近日宣布,推出同步升降压转换器LTC3112,其可从广泛的电源提供高达2.5A的输出电流,包括单颗或多颗电池、超级电容堆和墙式电源转接器。此组件的2.7V至15V输入范围和2.5V至14V输出范围,可透过输入高于、低于或等于稳压输出提供稳压输出
IR推出整合式负载点稳压器新系列 (2010.11.29)
国际整流器公司(简称IR)近日宣布,推出4x5 mm封装的SupIRBuck整合式负载点(POL)稳压器系列。新组件专为节能服务器、储存系统、电讯系统、网络通讯和机顶盒应用而设,提供与上一代组件同样的效率和功能,但占用范围则减少了33%
ARM全新系统智财 可充分发挥CPU与GPU高性能 (2010.11.29)
ARM于日前在美国加州圣克拉拉举办的ARM技术研讨会上宣布,推出符合AMBA 4规格的CoreLink 400系列系统智财(system IP),并宣称其可让系统设计商得以充分发挥最新高效能CPU与GPU技术的性能潜力
富士通宣布与擎展科技缔结策略伙伴关系 (2010.11.29)
富士通半导体(Fujitsu)于日前正式宣布,与台湾的数字多媒体产品SoC系统解决方案商-擎展科技缔结策略伙伴关系。富士通表示,此次投资与策略结盟计划,目标是让富士通半导体在全球家庭娱乐市场扎稳根基,并进一步提升其在相关产品线的设计与开发实力
意法半导体推出新汽车安全气囊加速度计 (2010.11.26)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出针对先进汽车安全气囊系统的全新高g加速度计传感器系列。新产品能够侦测汽车在碰撞冲击情况下的迅速减速,并将所侦测的讯息立即发给安全气囊控制器进行处理
ADI推出全新250 MSPS高速16位ADC (2010.11.26)
美商亚德诺(ADI)于日前宣布,推出在250 MSPS的16位模拟数字转换器(ADC)-AD9467。该款产品在运作时的功率减少了35%,而采样率则高出25%,针对宽带带的量测仪器、国防电子以及通讯等应用对高分辨率的需求上,该组件提供了全新位准的信号处理性能

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