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从Wii到Kinect - 互动体感式游戏技术与原理讲座 (2010.09.10)
自2006年底任天堂推出Wii后，体感游戏开始大受欢迎，各家厂商无不卯足全力开发出各式体感人机接口。2010年E3展各家推出一系列全新的体感式游戏，如微软Kinect(Project Natal)、索尼 PlayStation Move及任天堂 Nintendo 3DS，更是令人大开眼界，全新的3D视觉感受，免游戏杆的游戏操作模式，真实与虚拟的互动，实在令玩家们爱不释手 |
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从Wii到Kinect - 互动体感式游戏技术与原理讲座 (2010.09.10)
自2006年底任天堂推出Wii后，体感游戏开始大受欢迎，各家厂商无不卯足全力开发出各式体感人机接口。2010年E3展各家推出一系列全新的体感式游戏，如微软Kinect(Project Natal)、索尼 PlayStation Move及任天堂 Nintendo 3DS，更是令人大开眼界，全新的3D视觉感受，免游戏杆的游戏操作模式，真实与虚拟的互动，实在令玩家们爱不释手 |
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Lime Microsystems新评估板加速femtocell上市时程 (2010.09.10)
Lime Microsystems 于日前宣布，针对其用于毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的多频多标准射频收发器－LMS6002D，推出Quick Start Kit和优化参考设计。Quick Start Kit提供一种简单的方法来评估和测试 LMS6002D，而优化的参考设计，则提供了适用于femtocell产品的优化成本和接脚占位RF设计，而能直接整合至相关设计中 |
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2010 A-SSCC 记者招待茶会 (2010.09.10)
亚洲固态电路研讨会 (Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC) 将于2010年11月8-10日于北京五洲皇冠假日酒店举行，在此之前，亦将在台湾、日本、韩国、中国大陆等地分别举行记者说明会 |
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恩智浦推出车用网络的新一代系统基础芯片 (2010.09.10)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出车用网络的新一代CAN/LIN系统基础芯片SBC UJA107xA系列产品。该系列芯片强化了电磁兼容性能，可满足全球OEM汽车制造商的严格要求。
UJA107xA系列产品的主要特性，包涵 ESD与EMC性能，以及极低的静态电流，有助于降低油耗和CO2排放 |
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联网云端通吃 ARM公布CortexA15开启新战线 (2010.09.09)
智能型手机和平板计算机竞争日益激烈，处理器大厂之间也进入捉对厮杀的肉搏战阶段。在此时敏感之际，处理器IP授权大厂安谋科技（ARM）今（9/9）日于全球同步公布新一代处理器授权架构Cortex-A15 |
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NS推出8信道超音波发射/接收芯片组 (2010.09.09)
美国国家半导体（NS）近日宣布，推出首款专为可携式超音波系统而设计的8信道超音波发射/接收芯片组，这类可携式超音波系统是医院、诊所、救护车及偏远地区救护站的常备医疗设备 |
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CONEXANT 中国区代理 (2010.09.09)
CONEXANT 中国区代理 |
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TI推出加强型浮点F28335 Delfino微控制器 (2010.09.09)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出加强型浮点F28335 Delfino微控制器（MCU）周边学习套件与免费C2000 MCU教学ROM，可提供学生及实时控制开发人员简单易用的低成本基础工具，以立即实现突破性设计 |
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「电动车」来了！ (2010.09.09)
这个让人眼睛一亮的新名词，搭配一台台问世的炫丽车款，给人一种未来车梦幻成真的惊喜感受，多少好莱坞巨星更以添购一台电动车做为掌握时尚的代表。
事实上，电动车无论在马力或续航力上，都还远不及传统的燃油车 |
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3D电视闪一边 3D投影才是今年最热商品 (2010.09.09)
欧洲最大消费性电子展IFA 2010，已于德国柏林热闹展毕。今年展会，由于大厂Sony正式宣布跨入3D显示领域，加上液晶电视及PDP电视纷纷赶上3D潮流，使得整个展会几乎成为3D产品的较劲大会 |
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ARM畅谈云端商机媒体茶叙 (2010.09.09)
云端运算席卷全球IT产业，逐渐成为未来IT经济的核心基础。市场调查机构IDC预估，2012年时云端运算项目占企业科技支出的比重将达到420亿美元，另一家市场调查权威Gartner亦看好云端运算全面起飞态势，预估至2013年，云端商机成长将超越1,500亿美元 |
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凌力尔特推出极小低频频率芯片组件 (2010.09.08)
凌力尔特（Linear Technology）于日前宣布，发表简单、精准的低频频率组件LTC6991，其专门针对长期计时应用而设计。LTC6991是TimerBlox系列的多功能计时组件之最新成员，其结合了精确的可设定振荡器及精密的电路和逻辑 |
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Epson Toyocom推出新款超小型绝对压力传感器 (2010.09.08)
Epson Toyocom公司于昨（7）日宣布，推出高精准度及分辨率的超小型绝对压力传感器。该新款传感器-XP-6000CA将于2010年10月开始送样。
该新款传感器-XP-6000CA采用创新的QMEMS压力感应结构，传感器放入极小的7.0 × 5.0 × 2.0t mm封装，同时可提供的总压力精准度(30 Pa)及高分辨率(0.3 Pa) |
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思源科技VERDI侦错软件获微软XBOX团队采用 (2010.09.08)
思源科技（SpringSoft）于昨（7）日宣布，微软公司Xbox产品开发团队已运用Verdi自动化侦错系统。思源科技表示，该侦错平台使微软团队能够快速理解预期的设计行为、找出设计错误和有效管理设计版本变动，避免繁杂而且耗时的手工步骤, 与过去执行过的项目相比, 在某些领域甚至可以缩短一半的侦错时间 |
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降压稳压系列再扩充 升特推1.8A双负载点稳压器 (2010.09.08)
升特（Semtech）近日推出其最新的降压型稳压组件。新款SC283是全球最小1.8A双信道负载点电源稳压器，采用超小超薄的2 x 3 x 0.8mm、18焊盘MLPQ封装，包含了两颗降压稳压器，每个稳压器的输出可透过VID接脚独立设置 |
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西门子与美国国家半导体共推超音波技术发展 (2010.09.08)
美国西门子医疗系统（Siemens Medical Solutions）与美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）8日宣布，两家公司将展开多方面的策略联盟，携手开发先进的超音波技术，让新一代的超音波显影系统在更低的能耗下，可以显示更清晰的影像质量而且增加3D/4D图像处理功能 |
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NXP：Plus X 4K芯片首次用于香港市场 (2010.09.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其Plus X 4K芯片获香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睐，成为该公司最新推出的新型智能消费卡「高分卡」芯片解决方案 |
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瑞萨以1/2封装尺寸实现最高75安培电流 (2010.09.08)
瑞萨电子近日宣布，推出七款采用HSON封装之功率MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor），适用于汽车电子控制单元，例如引擎管理及电子帮浦马达控制等应用。
新产品包括额定电压40V及60V的N Channel MOSFET，及额定电压–30V的P Channel MOSFET，可应用于各类螺线管、马达开关，或电池正负极逆向保护 |
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Microchip第十一届中国技术精英年会即将登场 (2010.09.07)
Microchip于今（7）日宣布，第十一届中国技术精英年会（MASTERs）即将于11月8-10日、15-17日和18-19日分别在北京、上海和成都举行，并已开始接受报名。
中国技术精英年会，为设计工程师提供了一个分享和交流技术信息的年度论坛 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
