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华邦电子采用思源科技LAKER布局与绕线系统 (2010.08.25)
思源科技（SpringSoft）于昨日（8/25）宣布， 华邦电子（Winbond）已采用了Laker布局系统与Laker数字绕线解决方案。由于部署Laker布局工具与设计流程，华邦电子缩短了新内存设计的开发时间达70%，这些设计的应用范围涵盖SDR、低功耗DDR与移动电话用RAM等各种行动内存 |
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射频Combo受欢迎 蓝牙+蓝牙低功耗被看好 (2010.08.25)
结合蓝牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单芯片封装的Combo芯片组，今年将会有相当明显的成长。根据ABI Research的预估，随着行动装置市场水涨船高的态势，今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组 |
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SiGe推出小型QFN封装第二代WiMAX功率放大器 (2010.08.24)
SiGe半导体于日前宣布，进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频谱的单一大功率PA产品SE7271T，该组件可减少材料列表数目，降低成本，适用于USB 适配器、数据卡、MID和具有WiMAX功能之手机 |
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NXP推出SmartMX非接触式安全微控制器芯片 (2010.08.24)
恩智浦半导体（NXP）于昨23日宣布，德国新式非接触式国民身份证（Neuer Personalausweis） 已采用NXP的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择NXP作为其Inlay解决方案的供货商，此款包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片 |
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原料供货不足 三大电容组件物以稀为贵 (2010.08.24)
就像今年绝大部分的电子零组件市场一般，由于消费电子需求扩张，电容器（Capacitor）制造商也正经历产品需求大幅增加的阶段。但是电容器市场景气，仍会受到出货时间拉长、价格上扬和零组件供货不足等因素的影响而有所波动 |
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能源采集走出实验室 2013年出货上看1.6亿套 (2010.08.24)
典型的能源采集系统，通常包含免费的能源来源，例如连接于某个机械振动源（一般建筑物中常见如空调系统管路或玻璃窗）上的压电转换器。这些小型压电组件能够将微小的振动或应变差转换成电能，再透过能源采集电路进行转换，成为下游电路的供电来源 |
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瑞萨电子宣布32位MCU可支持Framework 4.1 (2010.08.24)
瑞萨电子（Renesas）于日前宣布，其高效能32位RISC SH-2/SH-2A核心微控制器，现在已可支持 Microsoft .NET Micro Framework 4.1。此支持可让系统开发人员以更方便的触控屏幕应用程序及安全的网络联机，组建可靠的产业及信息系统，并加快产品的上市时程 |
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盛群推出HT82A525R Full speed USB 8位控制芯片 (2010.08.24)
盛群近日表示，继Low speed USB HT82Bxx系列产品高度整合成功推出后，再次结合MCU及USB接口设计技术与经验，领先推出Full speed USB内建精准振荡电路控制芯片，Full speed USB内建精准振荡电路技术专利已分别向美国、台湾及中国申请，将提升盛群USB产品市场竞争力及满足客户追求高性价比产品的需求 |
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EDA Tech Forum (2010.08.24)
Mentor Graphics 明导国际将举办盛大的EDA Tech Forum，会中除了业界领袖带来的精采演讲外，还有16个技术主题以及现场众多产品的实机展示；除了提供与业界专家面对面互动交流的机会，明导也期望把最先进的科技、最完整的解决方案分享给与会人士 |
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CEVA和MoSys合推SATA 3.0 PHY加控制器解决方案 (2010.08.23)
CEVA公司 于今日（8/23）宣布已与MoSys公司 合作，共同为主机端和设备端两方面应用提供SATA 3.0 PHY加控制器解决方案。
这一项整合式解决方案采用了MoSys的6Gbps SerDes PHY，和CEVA的SATA 3.0控制器IP，能够充分发挥下一代产品中嵌入式6Gbps SATA接口的完整潜力 |
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Linear推出500mA微功率负低压差稳压器 (2010.08.23)
凌力尔特（Linear Technology）于日前宣布，推出可靠性、军事塑料MP等级的 LT1175，其为一500mA微功率负低压差稳压器。MP等级的LT1175采用SOIC-8及DD-Pak封装，具备-55°C至 +125°C操作接面温度范围 |
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缓不济急 智能型手机芯片缺货恐到明年 (2010.08.23)
去年智能型手机芯片因为金融风暴影响，厂商不约而同地减少产量。这样的减产效应随着今年下半年全球景气复苏未明的态势，而会持续下去。市场预估，智能手机芯片减产效应将会延续到明年 |
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德州仪器推出全新视讯处理器 (2010.08.22)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出全新DaVinci DM37x 视讯处理器，协助软硬件工程师轻松设计更多的多媒体、可携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM Cortex-A8 与 C64x+ DSP 核心，并整合影像及视讯加速器、3D 图形处理器（仅 DM3730）及高效能周边于系统单芯片中，适合应用于具备高分辨率视讯处理或大量数据处理应用 |
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美光与Intel率先推出25 nm 3bpc NAND闪存 (2010.08.22)
美光科技 (Micron) 于日前宣布，已与英特尔 (Intel) 合力 推出采用 25 nm 制程技术3-bit-per-cell (3bpc) NAND 闪存，该 NAND 装置拥有超大容量与最小尺寸。美光与英特尔已送样给部分客户，该产品预计在今年年底量产 |
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PI新高压IC可消除待机模式下的感测电阻功率损失 (2010.08.22)
Power Integrations于日前宣布，推出SENZero IC系列，这个系列的IC产品会在待机或遥控关闭的模式下，切断感测电阻与高压轨之间的连接。SENZero装置能消除待机模式下的感测电阻功率损失，并减少整体系统的功耗，因此，有助于达成节能设备制造厂商及能效标准稳压器的严格要求 |
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GPU多核架构成趋势 可携游戏机平台走开放 (2010.08.20)
目前可携式游戏机其中之一的Game handheld装置，相关架构还是由游戏内容厂商所决定。不过游戏内容势必朝向开放环境前进，这时GPU多核架构的标准化便越来越重要。
无论是ARM的Mali绘图处理架构还是Imagination的POWERVR架构，都不约而同地强调可支持OpenGL/ES 2.0/1.1绘图软件规格 |
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Linear推出精小6GHz RMS功率侦测器 (2010.08.20)
凌力尔特（Linear Technology）于日前宣布，推出第一款40dB动态范围的6GHz RMS侦测器LTC5587，并内建拥有高采样率的12位串行A/D转换器。此数字输出RMS RF侦测器，对于不论使用何种调变方式的高峰值讯号均提供 +/-1dB的测量精度 |
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达梭系统推出3DVIA播放程序 (2010.08.20)
全球3D与产品生命周期管理的领导厂商达梭系统于日前宣布，推出最新3DVIA播放程序，用户只需将鼠标轻轻一点，便能在Facebook平台上发布3D游戏和其他应用程序。透过Facebook的发表平台及3DVIA套件中的免费3D开发工具、数据库内容，和3DVIA网站（www |
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AMD推出OpenCL 1.1的ATI Stream软件开发工具包 (2010.08.20)
AMD公司于日前宣布，推出完全支持OpenCL 1.1的ATI Stream软件开发工具包（SDK）v2.2，提供研发业者在开发新世代应用技术所需的各式工具，像是3D影片、HD高画质视讯通话以及多重屏幕3D游戏等应用，均能同时发挥CPU与GPU的运算威力 |
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平板计算机延伸商机 机械按钮变触控 (2010.08.19)
在小尺寸时代，由于机构尺寸有限，通常不会在屏幕之外再建置单一功能的触控按钮。但现在触控产品「长大」之后，这部份的需求也开始被注意。IDT透过并购触控技术，与现在炒得沸沸扬扬的中尺寸面板触控不同 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
