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应用材料公司传出将再度裁员消息 (2003.02.20)
据中央社报导，全球规模最大的半导体设备大厂应用材料，传出即将再度裁员的消息，该公司并决定减产不赚钱的产品，以削减开支增加获利。
根据美银证券分析师费杰罗的内部消息指出，应用材料计划在现有的1万4000名员工当中，再裁员10％至12％，约1500人左右 |
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为晶圆厂西进降温张忠谋指大陆半导体水准仍不足 (2003.02.14)
台积电董事长张忠谋日前在台湾玉山科技协会研讨会中，首度出现为晶圆厂西进大陆降温冷却的谈话；表示大陆在半导体产业上的技术水准、环境仍距离先进国家相当遥远，台湾业者不应把大陆视为生产基地 |
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Altera大举投单台积电0.13微米铜制程 (2003.02.13)
可程式逻辑元件（PLD）供应商Altera与晶圆代工厂台积电，为全球率先量产0.13微米铜制程FPGA元件的厂商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新产品将全部转向铜制程。据了解，Altera对台积电的投片量，预估全年下单量将使台积雷回升到2000年半导体景气水准 |
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大者恒大将成未来半导体业发展趋势 (2003.01.24)
据网站CNET报导，由于半导体制程的进步使业者成本增加，半导体业界未来将会持续朝向「大者恒大」的趋势发展，而未来小型业者若想要在竞争激烈的半导体业界生存，与大型业者合并或接受购并恐怕是必须接受的命运 |
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国内建构半导体B2B产业供应链可节省50％成本 (2003.01.17)
经济部技术处与台积电、联电、日月光与矽品等四家半导体厂商共同合作，以RosettaNet标准制定委工单（work order）建立B2B产业供应链的计画，于日前正式完成；此标准创下台湾产业主导制定国际B2B标准的首例，透过RosettaNet平台，可为半导体厂节省50％与客户间沟通的时间和成本 |
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飞利浦、General Atomics携手开发超宽频晶片组 (2003.01.16)
皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)签署备忘录，联手开发超宽频无线通讯晶片组，并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的晶片组，以支持标准化过程。根据此备忘录，飞利浦集团和GA公司开发的无线通讯晶片组，主要将针对高达480Mbps的高位元网路 |
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Future 2003 全球暨台湾IT产业趋势论坛 (2002.12.23)
由经济部、教育部与国科会规划的「芯片系统国家型科技计划」将在未来为台湾建立丰富的硅智财，使台湾成为全球单芯片系统设计中心，这项计划将促使仅具简单功能的多芯片系统逐渐被取代 |
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大陆晶圆厂产能将成半导体景气复苏关键因素 (2002.12.16)
据Chinatimes报导，市场调查机构Future Horizons执行长潘恩（Malcolm Penn）在参加英飞凌（Infineon）于英国伦敦举行的全球策略发表会（IFX Day 2002）时表示，正处于谷底的半导体产业何时复苏，需视整体经济情况而定，而其中大陆半导体产能将扮演重要角色 |
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微电子研发成果发表会奈米实验室发表多项成果 (2002.12.11)
昨日交通大学与国家奈米元件实验室共同举办「微电子科技研发成果发表会」，希望借此使研究成果经由适当的推广，能促进产学业界共同创造未来互利互惠的契机。
奈米实验室表示，举办该活动的主要目的，是希望透过对外公开发表研究结果，加强与业界的合作机会 |
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九十二年度第一期半导体人才培训计划 (2002.12.05)
S01 半导体组件物理 清华大学 洪胜富 教授 12/16（一） S02 MOS组件物理与设计(一) 清华大学 连振炘 教授 12/17（二） S03 SoC可测试设计与实作 工研院 张永嘉 课长等 12/17（二 |
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TI发展大型ASIC (2002.12.03)
德州仪器（TI）日前表示，该公司的ASIC团队正利用半导体制程、嵌入式矽智财（IP）、封装和设计工具来发展大型和复杂产品；以目前为客户提供的特殊应用IC为例，新的元件时脉频率为312MHz，内含2,000万个逻辑闸和将近1,000条信号线 |
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半导体人才流向大陆趋势难挡将成台湾隐忧 (2002.12.03)
据Chinatimes报导，美国著名华裔律师陈雷应，日前在美国斯麦半导体（SEMI）主办的全球高科技产业策略研讨会（ISS）中指出，从美国矽谷频传裁员、而上海张江园区征才盛况空前的现象观察，全球智慧财产（IP）正有不断涌向中国大陆的趋势，而且将成为无法抵挡的潮流 |
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日月光获Tower Semi评选为年度最佳服务供应商 (2002.11.26)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体，26日宣布荣获全球知名晶圆制造商Tower Semiconductor，评选为年度最佳委外服务供应商，肯定日月光专业的技术支援与客户服务。 Tower Semiconductor日前针对各供应商进行绩效评选 |
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从DOC看国内半导体产业发展 (2002.11.05)
为了提升国内半导体产业的高附加价值，国家型矽导计画以建立台湾成为「全球SoC设计中心」为目标。 SoC的发展潜力极大，但仍存在不少瓶颈，对系统厂商、设计公司、半导体制造商的产业价值链，也将造成巨大影响 |
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安普生推出25M bps光纤发射模块 (2002.10.08)
安普生科技推出25M bps传输速度光纤发射模块APTX180AT/AM，因应未来高阶DVD播放器的需求，该项产品控制IC由安普生自行研发设计成功，安普生科技业务处长庄评州表示，安普生科技光纤发射模块使用与日本东芝(Toshiba)、夏普(Sharp)同级的双载子(Bipolar)制程设计生产，抗静电能力(ESD)大于8KV以上 |
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记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
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细间距封装技术发展与应用探讨 (2002.10.05)
虽然覆晶技术能在电性和散热能力能达到极佳的效能，然而在高成本与其他相关量产条件的考虑下，目前对于500至700脚数的产品而言，细间距技术仍然是优先的选择。现阶段后段的封测厂商仍然应该把握细间距封装技术快速成长的发展潜力与可降低总体成本的优势，在不影响电性表现的前提下，寻求突破现阶段技术瓶颈的解决方案 |
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90/130奈米发展的瓶颈与挑战 (2002.10.05)
当半导体产业推进到100奈米以下时，物理极限的困难即接踵而至，使得业者纷纷提出的90奈米先进制程量产化，让许多专家仍抱着观望态度﹔加上130奈米制程中仍有许多未解的技术瓶颈，同样也会成为90奈米的困境﹔这种种现象，即是本文想探讨的问题 |
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感测元件的标准何在？ (2002.10.05)
感测元件的种类繁多，标准也不一，像是可以发射接收微波的射频元件(RF)，讯号接收的正确与否，有没有杂讯的干扰，都会影响背后的逻辑判断。另外还有声音感测、温度感测、材质感测、惯性感测，将来可能还有香气感测、味道感测等，各种感测加起来应用将会非常复杂，如果标准不一样，最后的行为结果也会不一样 |
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0.13微米技术名列「敏感科技」公告管制 (2002.09.03)
为了防止政府资助的科技研究成果流入国外，使我丧失竞争优势，行政院国科会与相关部会，初步决定将集成电路0.13微米以下的制程技术等126个项目列为敏感科技，引发半导体业者关切 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
