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台积电高层人事异动 女性主管备受瞩目 (2003.07.31)
台积电高层人事传出多项异动消息，该公司原财务长张孝威将转任电信业台湾大哥大总经理，而新任财务长则由原协理级会计长何丽梅升任，并兼任副总经理与发言人。何丽梅升上副总经理以后，成为台积电创立以来第三位副总级女主管 |
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台积电向美加州法院针对Syndia提出专利无效诉讼 (2003.06.25)
据工商时报报导，台积电日前向美国加州联邦法院递状，对于Syndia提出宣示两项专利无效（declaratory judgement）的民事诉讼。因为Syndia拥有美国一位多产发明家Jerome Lemelson，在四十多年前提出二项化学反应专利 |
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楼氏电子推出微型矽晶麦克风 (2003.06.06)
楼氏电子日前发表以表面黏着及半导体技术研发制造的矽晶麦克风─SiSonic。 SiSonic的表面黏着特性适合中大型产量之运用，例如手机、掌上型个人数位装置、PDA、MP3、录音装置及数位相机等 |
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IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化（Electronic Design Automation；EDA）为我国「晶片系统国家型科技计画」中，推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题；本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战，为读者进行全面而扼要的解析 |
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影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位 |
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晶圆铜制程对无凸块覆晶封装之影响剖析 (2003.05.05)
半导体业界改善讯号延迟最佳方式，即为选用电导性较佳之铜金属取代传统之铝导线与选择低介电常数之介电材料，然而铜导线制程技术发展对封装制程将产生严重的冲击 |
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迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.05)
对于台湾地区的经营，John Bourgoin表示，由于台湾政府积极投资并协助业者从事创新研发，而且台湾学界及研究机构也与私人企业密切合作，加上开放健全的投资市场，让业者积极拓展业务 |
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王美萱：平台式完整解决方案 才是IC设计终极之路 (2003.05.05)
王美萱认为，IC设计产业在技术的发展上日趋复杂，设计工具不能像过去一样采取前、后段分离的架构。平台式的设计工具完全解决方案，是EDA产业未来主要的发展方向。 |
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迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.01)
微处理器核心厂商MIPS（美普思科技）自2002年初在台湾成立第一个海外分公司，到日前届满一年，也获得许多台湾厂商采用其产品授权的处理器架构，该公司董事长暨执行长特别来台访问，也提出对未来半导体产业的看法，强调面对SoC时代，SIP（矽智财）的重复应用才是致胜的关键 |
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联电采用安捷伦完整参数解决方案 (2003.04.23)
安捷伦科技公司22日表示，联电已选中安捷伦科技4070|300来建置他们的300mm晶圆参数测试的自动化作业。 4070|300及半导体制程评估核心软体-工厂自动化，为联电提供了可靠度及300 mm晶圆制造所需的效能能力 |
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直接转变模式射频收发机架构简介 (2003.04.05)
为使无线通讯系统的相关产品能够更普及化，目前发展的趋势朝向将完整的无线通讯系统整合于单一系统晶片中，在此一系统整合潮流中，难度最高也最具挑战性的项目之一，就是前端收发机的设计与制作；本文将介绍直接转变模式射频收发机之架构与相关技术概要 |
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解析微机电系统技术之应用与发展现况 (2003.04.05)
同属微小尺度科技的微机电系统（Micro-Electromechnical System；MEMS）技术与奈米技术，虽说在制程尺寸与实质内涵上有所差异，并不适合将之混为一谈，但因微机电技术可作为通往奈米科技研究的沟通桥梁，且已有多年的产业化基础，可说是产业界迈进奈米世界的开路前锋 |
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半导体业的奈米制程竞赛 (2003.04.05)
在电子、材料、光电、化工、生物等产业深具未来性的奈米科技，已成为各方角逐市场的目标，并使世界各国政府与各大厂商，争相投入奈米科技发展的竞赛当中；本文将介绍目前晶圆制造业者在奈米技术上的竞逐情况，并剖析奈米技术在半导体相关产业上可发展的方向 |
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实现「科技落实生活」理想 (2003.04.05)
由于IC产业的分工日趋专业化，除了自行开发新的IP之外，凌阳也与其他设计公司策略联盟，藉由授权取得重要的核心技术，来与既有的技术互补，例如最近并购Oak的光储存事业部门，就使凌阳顺利获取相关的硅智财，在DVD 产品的实力更坚强 |
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双模WLAN 802.11a/g低成本解决方案 (2003.04.05)
WLAN技术的不同规格具有不同的传输速率与频带，近两年整体市场的发展带动多模解决方案的需求，本文介绍低成本的802.11a/g整合芯片技术，如何在兼顾效能、整合与低成本的要求下达成目标 |
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Xilinx推出可编程晶片产品 (2003.04.02)
美商智霖(Xilinx)于2日宣布推出90奈米(nm)可编程晶片产品。充份运用业界先进的90奈米制程技术，提供可编程逻辑闸阵列(FPGA)市场前所未有的的价格效能比。
Xilinx与IBM及联电(UMC)的成功结盟，让Xilinx在90奈米制程的竞赛中超越群雄 |
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台湾半导体专利数世界第三技术多角化仍需加强 (2003.03.24)
据中央社报导，经济部技术处长黄重球日前在高雄市科技管理学会所举办的一场研讨会中表示，台湾在半导体制程专利排名为世界第三，但产业在技术多角化上的发展仍需更多资源，为此经济部积极补助学术界从事前瞻性、创新性技术开发，为业界开发产业技术，提升竞争力 |
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中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团 (2003.03.21)
联盟将于92.4.14-23举办---中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团
有鉴于中国半导体产业结构日益完整，且许多国际大型半导体大厂进驻，加上中国加
入世界贸易组织及本身庞大的内需市场，在此种种利基因素下，未来中国大陆IC产业
势必成长相当快速 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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中国大陆半导体设备市场探微 (2003.03.05)
大陆半导体市场在近年来发展快速，加上中国大陆政府计画性发展半导体产业，使得大陆半导体需求不断增加，成为仅次于美、日、台湾的重要市场之一；本文将针对半导体产业中的半导体设备业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况，与台湾设备业者在大陆市场之策略布局 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
