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软体定义汽车 硬体经久耐用力提升 (2021.09.10) 随着行驶哩程数的累积,软体定义汽车将带给车主更好的使用经验。但以软体为中心的设计方法代表开发典范的改变,以及经久可用的硬体能力。
(圖一) 软体定义汽车能够提供车主更细致、回馈更好的车主体验 |
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高通携手Google为电动车打造顶级的智慧车用体验 (2021.09.07) 高通技术公司将与Google和雷诺集团(Renault Group)合作为雷诺新一代电动车,全新Megane E-TECH Electric,打造丰富的沉浸式车用体验,该款电动车今日于2021慕尼黑国际车展(IAA Mobility 2021)正式推出 |
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持续变化的强电磁干扰信号 (2021.09.01) 电动出行将塑造汽车业的未来。然而,追求卓越技术的汽车行业仍面临若干阻碍需要克服,其中包括电磁相容性。迄今为止,电磁相容性问题尚未引起业界关注。 |
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拓展碳化矽实力 安森美将收购GT Advanced (2021.08.26) 安森美(onsemi)和碳化矽 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies (「GTAT」) 于美国时间8月25日宣布已达成最终协定,根据该协定,安森美将以4.15亿美元现金收购GTAT。
GTAT 成立于 1994 年,在包括 SiC 在内的晶体成长方面拥有丰富的经验 |
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使用深度学习网路估算氮氧化物排放 (2021.08.26) 藉由使用MATLAB和深度学习工具箱建立LSTM,并训练出预测氮氧化物排放的模型网路,让新一代零排放车辆的开发技术能达到高度准确率。 |
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NI与Seagate合作强化资料运用 加速自动驾驶车技术发展 (2021.08.18) 国家仪器 (NI) 与Seagate宣布全新的合作计划,旨在强化资料储存和传输服务,同时推出首创的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 记录产品。此消息于该家测试暨量测公司为工程师所举办的首场线上活动 NI Connect 上公开 |
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ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17) GaN的固有特性,让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻,亦即相较于同尺寸的矽基元件,GaN可处理更大的负载、效能更高,而且物料清单成本更低。 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚? (2021.08.04) AI智慧化发展加速前进,以汽车市场来说,不只动力来源从汽油转向电动,连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代,想达到「真正的自动驾驶」境界,有赖先进感测器,以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导 (2021.08.04) 2021年CTIMES汽车电子技术与应用研讨会,特别针对5G车联网通讯系统、电动车车电系统、车辆安全与环境感测技术,三大面向进行探讨,解析在5G时代汽车电子的最新技术趋势与应用发展 |
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中下游数控与设备业者各显神通 (2021.08.03) 对于塑橡胶机械业者而言,除了持续加强与国内外关键零组件厂商结盟,加快数位转型脚步之外;数控系统厂商也趁势推出包含控制器、二次开发平台等完整解决方案,与设备制造、终端加工业者合作搜集数据,不断提高效能,降低营运成本 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03) 电动车的逐步普及,让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子,而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28) 在今天,一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起,形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯,来支援更高智能的车辆运作 |
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车载感测器数量激增 取得性能与成本平衡是首要挑战 (2021.07.23) 在五年前,一辆全新的汽车可能包含大约60到100个感测器。在今天,这个数字实际上更接近200或更多。随着车辆不断变得更加智能和自主,感测器的发展和复杂程度也跟上了步伐 |
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ST:延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20) 观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、电脑和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体 |
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创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16) 随着世界各国努力重新启动经济,为了气候变化,人们认知对于化石燃料的依赖必须结束,这促使人们要求「更好地重新计画」。 |
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互联汽车背后的安全性能 (2021.07.15) 安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统,影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计,甚至人工智慧驱动的先进安全应用。 |
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考量缺陷可能性 将车用IC DPPM降至零 (2021.07.12) 为了满足现今车用对于DPPM的要求,半导体厂商合作开发出的新方法,能够根据发生实体缺陷的可能性进行模式价值评估,并依模式计算与故障相关的总关键面积(TCA)。 |
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污染管理设计 确保汽车感测效能稳定可靠 (2021.07.07) ADAS系统需要在所有条件之下,包括正常和极端状况,皆具备准确的即时感测能力和优异效能。大多汽车公司致力于相关的研究,皆试图在设计早期阶段发现污染问题。 |
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电容式感测方向盘离手侦测 提高驾驶安全 (2021.07.05) 未来对于自动驾驶技术和汽车电动化的需求将日益增加,为了有效地提高驾驶安全性,方向盘离手侦测(HoD)已应用于许多的先进辅助驾驶系统(ADAS)。 |
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陶氏公司发布全新有机矽技术 赋能汽车产业持续发展 (2021.07.02) 先进的材料技术能辅助优化纯电动和混合动力汽车的复杂电子设备,以保障电子控制单元和驾驶辅助系统的稳定性。陶氏公司(以下简称「陶氏」)发布三款应用于纯电动和混合动力汽车电子设备的有机矽产品:TC-2035 CV 粘接剂、TC-4551 CV 填缝剂和TC-4060 GB250 导热凝胶 |