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2012台湾科技产业大解盘 (2012.01.06)
随着太阳移动的脚步，全球各地在喧腾倒数声中，终于送走多灾多难的2011年。然而，天灾重创产业供应链的余威尤存，欧债危机歹戏拖棚，一时之间也很难收尾善了，因此2012年全球科技产业仍需仔细调整产业结构，重整步伐再战 |
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聚积DC/DC与月霞极目光艺术共同点亮深圳大运会 (2012.01.06)
聚积科技宣布，深圳大运中心举办的2011年第26届世界大学生夏季运动会，其夜景效果是由月霞极目（LEDGOGHTM）营造的LED光艺术作品，搭配聚积科技DC/DC转换器产品-MBI6651，一同演绎出“水晶之光” |
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IDC公布2012年台湾IT市场十大趋势预测 (2012.01.05)
IDC估计2011年台湾IT市场达2777亿台币，其中硬件支出达2055亿台币，软件支出273亿台币，信息服务支出445亿台币。总体市场较2010年成长8.5%。因应企业成长 需求及与技术转变带动，IDC预期2012年台湾企业仍将 持续增加信息支出，并导入更多创新的技术建构企业竞争力以响应快速 变动的市场 |
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科统SATA接口SSD MCP获第20届台湾精品奖 (2012.01.05)
科统科技（MemoCom）宣布，SATA接口多芯片封装固态微型硬盘（SSD MCP）荣获第20届台湾精品奖殊荣。参选产品从426家厂商、1145件产品脱颖而出，获得经济部授权使用「台湾精品」标志，成为外贸协会于国内外推广台湾产业优质形象的代言产品 |
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希捷科技已完成三星电子硬盘机部门并购作业 (2012.01.05)
希捷科技近日宣布，已完成三星电子硬盘机部门并购作业。
根据协议内容，希捷将可获得三星电子公司硬盘机部门包括资产、基础架构以及员工等有利于扩大规模以及刺激创新的元素 |
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Mouser与雷笛克光学签定全球经销协议 (2012.01.05)
Mouser近日宣布，与雷笛克光学股份有限公司（LedLink Optics）签定全球经销协议，位于台湾的雷笛克专注于制造高质量的大功率LED二次光学组件，为Cree、欧司朗光电半导体（OSRAM）、首尔半导体（Seoul Semiconductor）等LED制造商的光学解决方案官方合作伙伴 |
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e络盟及Premier Farnell为电子设计客户提供众多CAD模块 (2012.01.04)
e络盟及其母公司Premier Farnell近日宣布，即日起为电子设计客户提供超过45,000种CAD模块，支持全球领先电子组件与半导体供货商的产品，结合PCB设计工具，协助快速且精确地实现印刷电路板（PCB）设计，展现Premier Farnell集团在电子设计领域的持续投资，以提供自产品定义到原型制作阶段的完整解决方案 |
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CSR及Qualcomm选任为GSA董事会新任正副主席 (2012.01.04)
全球半导体联盟（GSA）近日正式宣布由CSR执行长Joep van Beurden担任GSA董事会主席，高通（Qualcomm）总裁兼营运长Steve Mollenkopf为董事会副主席，任期两年至2013年止。
Joep van Beurden先生自2007年11月以来即担任CSR执行长，于美国及欧洲拥有超过十年的科技管理经验，包括曾任法国一家消费性电子嵌入式软件解决方案公司NexWave Inc |
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宏正选用SAP ERP实践全球化品牌管理 (2012.01.03)
在扩展海外市场的同时，企业经常面临全球不同国家法规的要求与产品安全议题所带来的竞争压力。唯有更高的视野及全球化思维，才能让公司在全球市场突破并创新。
思爱普 ( SAP AG) 便因此宣布 |
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Diodes推出单信道限流负载开关芯片 (2012.01.03)
Diodes近日宣布，推出AP2331单信道限流负载开关芯片。这颗芯片经过优化设计，能够满足高解析多媒体接口（HDMI）的标准和其他监视器接口保护功能，适用于3V到5V的热插入连接，和其他承受高电容性负载和可能受短路影响的应用 |
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棉花运算 (2012.01.02)
云端运算很红，但棉花运算更厉害！康乃尔大学的纺织实验室正在“编织”一种新的棉花晶体管，他们将黄金奈米粒子与PEDOT的一层薄膜，镀在导电纤维的炼上，藉此达成晶体管的基本特性 |
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第一个辉钼矿微芯片 (2012.01.01)
辉钼矿（Molybdenite）是一种新的，且非常有前途的材料，在物理性能上，甚至可以超越硅的极限，将有望取代目前的硅芯片，成为未来的超级芯片的主要材料。日前，EPFL科学家已制造出第一个辉钼矿微芯片，其上的晶体管不但尺寸更小，同时更佳的节能 |
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整合模拟直流直流控制器与数字电源管理 (Yi Sun) (2011.12.30)
Modern electronics systems require high performance point of load power supplies with advanced and intelligent power management. |
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ADI发表新款纯信号隔离型CAN收发器 (2011.12.30)
美商亚德诺（ADI），近日发表首款能够在125摄氏度温度下操作、提供隔离等级达到5 kVrms的纯信号隔离型CAN（控制局域网络）收发器，以此扩展其领先业界的隔离接口产品线 |
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Linear收购Dust Networks强化无线传感器解决方案 (2011.12.29)
凌力尔特（Linear）近日宣布，收购低功耗无线传感器网络（WSN）技术领导供货商Dust Networks, Inc., ，以此提供完整的高效能无线传感器网络解决方案。Dust Networks的低功耗无线电和软件技术并将强化凌力尔特于工业仪器、电源管理和能源采集技术的优势 |
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Diodes推出全新线性LED驱动器 (2011.12.29)
Diodes公司近日推出AL5802线性LED驱动器，提供简单、具有成本效益和低电磁干扰的解决方案。这款驱动器整合了一个高增益的NPN晶体管，其预偏电压（pre-biased）NPN输出晶体管的额定电流为30V，足以控制多达九个低功率串联LED的电流 |
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猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工，将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资，从2011年的38亿美元，增加至2012年的70亿美元，目标只有一个，就是赶上台积电；而目前坐三望二的格罗方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄来台，打算收购力晶的厂房，进一步提高产能，目标也同样，就是坐上龙头的位置 |
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Fairchild获得《EDN China》杂志创新奖 (2011.12.28)
快捷半导体（Fairchild）近日宣布，其FAN302HL PWM控制器入选《电子设计技术》杂志中国版 （EDN China）二○一一年度创新奖功率组件和模块类别的优秀产品奖。这是快捷半导体连续第七年获得《EDN China》杂志创新奖的奖项 |
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ST成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆 (2011.12.28)
意法半导体（ST）近日宣布，已成功制造全球首片采用非接触式测试技术的晶圆。意法半导体创新且先进的测试技术让测试工具与晶圆裸晶数组之间使用电磁波作为唯一通讯方式，借用了无线射频辨识卷标（RFID）的运作原理，让测试设备不用直接接触到晶圆也能进行测试 |
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Linear发表极强固、高压容限收发器 (2011.12.26)
凌力尔特（Linear）近日发表，极强固、高压容限RS485/RS422收发器LTC2862-2865，让设计人员可不需要昂贵的外部保护组件即能排除现场故障情况。在实际的RS485系统中，安装跨线故障、接地电压故障或雷电感应涌浪电压可能会导致过压情况产生，其超过典型收发器的绝对最大额定值 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
