 |
LG与高智发明签订许可协议 (2011.11.09)
高智发明 (Intellectual Ventures；IV) 与 LG电子已签署许可协议。根据合约，LG电子将可使用高智发明丰富的专利组合，其中涵盖超过 50 个科技领域与超过 35,000笔智能财产。
成为高智发明的授权对象后，可使用附加的产品及服务，以因应短期与长期的智能财产相关问题 |
 |
赛灵思发表全新ISE Design Suite 13.3设计套件 (2011.11.08)
赛灵思（Xilinx）于昨（7）日发表全新ISE Design Suite 13.3设计套件，其中结合了许多全新功能，能让数字信号处理器（DSP）设计业者针对无线、医疗、航天与国防、高效能运算与视讯应用等设计，轻松地加入位精准的完全客制化单、双精度浮点运算功能 |
|
ST推出内建2个有限状态机的三轴高分辨率加速度计 (2011.11.08)
意法半导体（STMicroelectronics）近日推出首款内建2个有限状态机（finite state machine）的三轴高分辨率加速度计。这些可编程模块让消费者能够自定义传感器内部的动作识别功能 |
|
破ARM+Win8铁壁 Intel与Android结盟 (2011.11.07)
英特尔(Intel)在智能手机和平板计算机的微处理器端起步较晚，目前在行动市场上远远落后给ARM阵营处理器。为了扳回一城，英特尔主动发起攻势，与Google进行合作。未来新版的Android系统将能支持Atom处理器，并能结合Atom处理器的指令集架构及硬件装置进行运算的优化 |
|
ST与Mobileye合作研发汽车视觉驾驶辅助系统 (2011.11.07)
意法半导体（STMicroelectronics）近日与Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite将是此项合作的第三代産品的首款产品 |
 |
功能完整的软性内存 (2011.11.06)
记忆是在电子系统中的一个重要部分，它用于数据处理，数据储存和与外部设备的通讯。因此，软性内存的发展一直是实现软性电子产品的关键挑战。日前，韩国科技研究院的科技小组，成功研发出一个功能完整的软性内存（非挥发性电阻式随机存取存储器（RRAM）），克服了晶体管基本的障碍，不会影响晶体间的连接 |
|
快捷半导体发表新款在线仿真工具 (2011.11.04)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）发表一款易于使用、功能强大的在线仿真工具Power Supply WebDesigner（PSW），这款工具可让设计人员无需应用指南，也可以像电源专家一样进行「自动设计」、优化或「进阶设计」 |
|
意法半导体推出高性能、低功耗数字MEMS麦克风 (2011.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大传感器産品组合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式（top-port）麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板计算机等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最佳的听觉体验 |
|
Diodes推出一对崭新600V整流器 (2011.11.04)
Diodes公司针对功率因子校正（Power Factor Correction）升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes专有的powerDI5 封装 |
|
Mouser推出针对医疗应用的在线产品知识中心 (2011.11.03)
Mouser日前宣布推出第二个聚焦医疗应用的在线产品知识中心，针对日常医疗应用的产品知识网站。由于患者在医疗行为中常需利用医疗设备以协助治疗，这些设备必须易于使用、尺寸小、能源效率高、质量值得信赖并符合国家相关的法规 |
|
意法半导体推出整合EMI滤波与静电放电保护芯片 (2011.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（2）日推出，新款单芯片整合EMI滤波与静电放电（ESD）保护两种功能的芯片，为配备SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡的手机、平板计算机和3G无线网卡带来独一无二的保护功能 |
|
英飞凌宣布新增一席董事会成员 (2011.11.02)
英飞凌近日宣布，监事会通过决议增加一席董事会成员。Arunjai Mittal先生被任命为董事会新成员，并于2012年1月1日起生效。未来董事会将会有四名成员。
同时，工业及多元电子事业处（IMM）将划分为电源管理及多元电子（PMM）和工业电源控制（IPC）两个部门（2012年1月1日起生效） |
 |
老技术也要开拓新战场 (2011.11.02)
WLAN的应用领域逐渐扩大。过去多半以PC、PC外围以及智能手机等行动装置等应用为主，目前则逐渐朝向电视等多媒体产品、空调等白色家电、保健器材、车载设备，甚至家电插座等更为广泛的领域扩展 |
|
「2D转3D」的零和游戏 (2011.11.02)
自从「3D元年」(2010年)以来，3D电影已逐渐融入大家的娱乐生活中；然而制作一部「真3D」(立体实拍)电影的成本，保守估算约是一般2D电影的2、3倍，因为这里不仅需要专业3D立体摄影的技术团队 |
|
Android 4.0 源码即将登场：产业将再起什么变化？ (2011.11.02)
经过10个月的等待，最新的Android源码，千呼万唤始出来。Android开始源码项目，称之为Android Open Source Project（即AOSP)，目前的最新版本是2.3，下一个AOSP将会是4.0。Google跳过Android 3.0的原因，据信是因为「Android 3.0程序代码不适合开源」，从技术面的角度来看，可能是码源的组织结构尚未建全，以及架构设计并未经过全面验证 |
|
来一杯好咖啡吧！ (2011.11.02)
这一天，我(O君)和J君相约去喝一杯咖啡，不是去Starbucks、西雅图，或伯朗咖啡，而是到一家小巷弄内的特色咖排馆。除了有很好的气氛外，更重要的是，他们的咖啡非常讲究 |
|
三星发展的省思 (2011.11.02)
这几年各界在讨论产业发展时，不约而同都会谈及三星电子傲人的成绩，也因而常有『韩国能，台湾为何不能』的感叹！甚至有人建议政府应比照韩国的产业政策，有魄力的支持少数企业，以提升台湾产业的整体竞争力 |
|
2014压力传感器市场达18.5亿 汽车产业为主要应用 (2011.11.01)
在稳定的市场扩张下，压力传感器将会在2014年取代加速度计与陀螺仪，成为MEMS中营收最高的器件，且根据iSuppli的报告指出，2012到2014营收将达到18.5亿美元。以汽车产业为最大的应用领域，占营收的72%；其次分别为11%的医疗电子及10%的工业领域；其余的6%为消费性电子产品和军用航空 |
|
Molex推出智能型接线盒嵌入SolarEdge优化芯片组 (2011.11.01)
Molex推出SolarSpec智能型接线盒（Smart Junction Box），该连接系统可让太阳光电（PV）电池板制造商方便地提供带有嵌入式安全和监控功能模块产品，以及便利、安全及可靠的连接工具 |
|
意大利电力公司指定ST为研发项目主要伙伴 (2011.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，意大利电力公司Enel指定该公司为Energy@Home联盟研发项目的主要半导体合作伙伴。Energy@Home联盟由伊莱克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利电信发起并于2009年10月成立，旨在于协助私人企业和客户更高效地使用电力 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
