 |
明导Calibre PERC产品 可防护严重电子电路失效 (2010.01.19)
明导国际（Mentor Graphics）宣布，IC设计用的最完整可程序电子规则检查工具（PERC）─Calibre PERC产品，已获安森美半导体（ON Semiconductor）和智原科技（Faraday Technology）采用 |
|
IDT发表HQV DVD视讯效能标准测试光盘 (2010.01.19)
IDT（Integrated Device Technology）近日发表，下一代好莱坞高质量视讯标准（Hollywood Quality Video；HQV）Benchmark DVD视讯效能标准测试光盘，已协助评估标准分辨率和高分辨率产品的画像质量、处理和效能，包括显示器、DVD和蓝光播放器、影音接收器、投影器，和视讯处理盒等 |
 |
爱特梅尔台湾研发中心开幕仪式 (2010.01.19)
爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 将为台湾研发中心举行启用开幕仪式。爱特梅尔公司亚太区及日本销售副总裁余养佳先生与技术长吴聪庆博士将主持开幕仪式，庆祝新研发中心的落成启用 |
|
Xilinx扩充FPGA逻辑容量较前一代高出两倍以上 (2010.01.18)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，第一批Virtex-6 LX760系列FPGA组件已经出货上市。Xilinx表示该款产品，是目前业界尺寸最大的FPGA组件，拥有实时的设计工具支持，让需要单纯大容量逻辑与I/O效能的顾客，搭配使用最新11.4版的Xilinx ISE设计套件，立即启动设计方案 |
|
凌力尔特推出新款16位SAR ADC (2010.01.18)
凌力尔特（Linear）于日前发表一款16位SAR ADC- LTC2393-16，其于采样率高达1Msps无周期延迟时，可达到94dB SNR，并可操作于单一5V供电，可支持宽广的± 4.096V宽输入范围。该款产品适合在苛刻的工业环境中许多要求最大讯号摆幅，以克服背景噪声位准要求的通用设计 |
|
盛群推HT82K74E/74EE、HT82D20R/22R无线方案 (2010.01.18)
盛群发射端TX HT82K74E为高度整合产品，解决发射调变讯号不稳定问题、大幅提升生产良率、降低客户 生产风险及成本。其具有2Kx15 ROM、96Bytes Data RAM、多达36个 I/O、内建DC-DC Converter、27MHz Output Power AMP及内建讯号调变频率电路 |
|
NI与DENSO Robotics为工业机器人共构新应用 (2010.01.18)
美商国家仪器（NI），以及透过机器人技术进行自动化制造商DENSO Robotics宣布，将整合NI量测/机器视觉技术与DENSO机器手臂，以提供绝佳的新应用。此项合作将针对自动化测试、研究，与弹性的制造应用，提升相关产能与效能 |
|
飞凌推出全新200V/250V功率MOSFET系列 (2010.01.18)
英飞凌科技近日宣布扩展OptiMOS功率MOSFET系列产品的应用范围，推出全新系列的200V和250V装置，适用于48V系统、直流/直流转换器、不断电系统（UPS）和直流马达驱动变频器，执行同步整流 |
|
科胜讯与Ozmo Devices合推新音频参考设计 (2010.01.17)
科胜讯（Conexant）与Ozmo Devices于周二（1/12）宣布，推出一款双方共同合作开发的扬声器与免持听筒扩音设备参考设计。
这个新解决方案以科胜讯创新的CX2070X音频系统化单芯片产品系列以及OZMO1000低耗电Wi-Fi PAN SoC为基础进行设计 |
 |
导入嵌入式MCU 富士通强攻车载资通讯网络 (2010.01.15)
摆脱设计成本和销售价格的限制，市场普遍预估32位控制器在今年会有令人期待的成长爆发力。特别是在汽车电子领域的车载资通讯网络应用，32位MCU也已经找到大展身手的亮丽舞台 |
|
盛群推出BS80xC新一代触控系列IC (2010.01.14)
盛群半导体结合触控IC设计的技术与经验，推出新一代触控系列IC BS801C、BS802C、BS804C、BS806C与BS808C，可选择的触控按键从1 key～8 key并可满足客户追求高性价比的触控产品需求 |
|
TI推出新款可降低顶部热阻的功率MOSFET (2010.01.14)
德州仪器 (TI) 于昨日（1/13）宣布，针对高电流DC/DC应用推出首款透过封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET产品系列。DualCool NexFET功率 MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将通过MOSFET的电流提高50%，并且提供了更好的散热管理 |
|
各方条件成熟 802.11n将在智能手机崭露头角 (2010.01.14)
今年各界开始看好802.11n标准的Wi-Fi技术将在智能型手机领域崭露头角，而智能型手机消费者使用Wi-Fi上网的比例也不断成长，更提供了日后802.11n在智能型手机发展的良好基础 |
|
Diodes新单信道电源开关 可提高USB埠保护效能 (2010.01.13)
Diodes近日推出了新型的0.5A单信道电源开关组件，经过优化，特别能针对USB埠保护及其他3V至5V热抽换式互连的需要。最新的AP2145（低准位动作生效；Active Low Enable）与AP2155（高准位动作生效；Active High Enable）组件为消费性、计算机运算和通讯应用提供了完整的保护解决方案，实际运作则取决于可能出现的重型电容负载和短路情况 |
|
Intel推出多重用户界面之数字电子广告牌新概念 (2010.01.13)
英特尔（Intel）于昨日（1/12）发布，将于纽约登场的全美零售业协会大会中，展出一款可同时供多位用户操作，7呎6吋多点触控屏幕智能型数字电子广告牌概念机。英特尔表示这款原型机将改变人们与数字电子广告牌的互动模式，适合设置于商店、机场、银行、以及饭店等环境 |
|
Atmel新款闪存MCU可降低功耗达50% (2010.01.13)
爱特梅尔（Atmel）于昨日（1/12）宣布推出SAM3S产品系列，包括18种通用的基于Cortex-M3之闪存控制器，Atmel表示这些器件能够改善阻抗匹配、简化PCB设计，并可在1MHz工作频率下节省50%的功率，功耗仅2.3mW |
|
骅讯与第一视频合作 拓展中国手机彩票市场 (2010.01.13)
骅讯集团宣布与香港主板上市公司第一视频集团合作，共同拓展中国手机彩票市场。
骅讯集团表示，由于该公司所属之旗下转投资iPeer公司，多年来深耕中国大陆多媒体娱乐平台，累积丰富的手机增值服务经验与技术，这次藉由骅讯集团与第一视频合作，共同构建手机购彩及娱乐平台，目标将锁定大中华地区手机购彩及娱乐市场 |
|
TI：大电流小体积是MOSFET发展终极趋势 (2010.01.13)
德州仪器（TI）针对高电流DC/DC应用，推出业界第一个透过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。DualCool NexFET功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将通过MOSFET的电流提高50％ |
|
CES：TI展示无压缩CD音质的无线音频技术 (2010.01.13)
德州仪器（TI）于国际消费电子展（CES）上，展示全新的PurePath无线音频技术，可实现最高效能CD音质无线音频解决方案。该CC85xx系列利用TI音频与低功耗RF产品的设计专业技术，让2.4 GHz系统单芯片透过RF链结进行无压缩音频（uncompressed audio）的传输，而不会出现恼人的噪声或压差情况 |
 |
系统层级抽象有助于加速嵌入式视讯产品上市 (2010.01.13)
讯号处理技术制造商推出将处理器、开发工具、软件及系统专业技术高度整合的开发环境，让设计人员能够在高系统层级的抽象环境下开发视讯应用。这使得设计人员能专注于开发应用功能，以及透过应用程序设计界面 (API) 的简单呼叫便能执行视讯、音频、语音及图像处理技术，以处理特定编译码器引擎执行及调整屏幕分辨率等细节 |
