 |
IR为DC-DC应用带来最大系统效率 (2010.01.12)
国际整流器公司（International Rectifier，IR）推出IR3870M SupIRBuck整合式稳压器，适用于笔记型和桌面计算机、游戏机、消费者电子应用，例如数字电视盒，以及通用负载点（POL）DC-DC转换器 |
|
爱特梅尔与H&D Wireless合推嵌入式Wi-Fi解决方案 (2010.01.12)
爱特梅尔 （Atmel）于今日（1/11）宣布与H&D Wireless公司合作，推出采用爱特梅尔32位AVR 微控制器的IEEE802.11b+g Wi-Fi解决方案。在这项合作中，H&D Wireless将提供SPB104 Wi-Fi扩充板卡，该板卡能够经由SD卡插座轻易连接到AVR32 UC3评测工具套件 |
 |
使用多相位补偿的除小数频率合成器 (2010.01.12)
现今除小数频率合成器电路的实现大多是在传统的锁相回路电路加上三角积分调变器来控制多除数的除频器达到小数点的除数。使用三角积分调变器可使因量化误差而产生的量化噪声成型至高频区再藉由锁相回路电路对相位噪声的低通闭回路特性来过滤噪声 |
|
Intel针对嵌入式市场推出全新智能型处理器 (2010.01.12)
英特尔公司于昨日（1/11）宣布，在其全新2010 Intel Core系列处理器中，将针对嵌入式市场推出包含桌上型及笔记型之10款处理器与3款芯片组，并提供7年的长效期技术周期支持 |
|
NVIDIA与Verizon展示4G高画质连网平板计算机 (2010.01.12)
NVIDIA公司于台湾时间上周日（1/10）宣布，已与Verizon Wireless的LTE创新实验中心在CES大展中，展示支持1080p高画质网络体验之触控式平板计算机。Verizon Wireless为美国Verizon公司之行动通讯事业 |
|
TI电子书开发平台 可缩减200mm2以上外型尺寸 (2010.01.12)
2009年可说是电子书市场最具转折意义的一年，各大制造商及开发商争相满足此一新兴领域的客户需求。为因应各种装置的独特需求，德州仪器（TI）宣布推出采用OMAP 3处理器的电子书开发平台，以协助制造商及开发商快速完成规划，加速创新电子书阅读器的上市时程 |
|
CES：TI DLP微型芯片将分辨率提升为WVGA (2010.01.11)
德州仪器（TI）DLP产品事业部与亚洲光学于2010年国际消费性电子展（CES）中，共同展出数台内建DLP微型投影技术的新产品。而最新的DLP微型芯片将分辨率提升为WVGA（854x480） |
|
Xilinx针对消费性数字电视显示器扩展可编程技术 (2010.01.11)
美商赛灵思（Xilinx）在上周五（1/8）宣布，其在本次CES展中推出首款支持特定市场的Targeted Design Platforms，可优化各种采用低成本、低功耗Xilinx Spartan-6 FPGA系列组件，以开发最先进DTV的解决方案 |
|
TI推出首款非接触式充电评估套件 (2010.01.11)
德州仪器 (TI) 于上周五（1/8）宣布，已与 Fulton Innovation 在 2010 CES 共同展示首款非接触式充电评估套件-bqTESLA。
该套件是一款采用 Fulton Innovation eCoupled智能无线电源技术的高效能易用型开发工具包，可满足低功耗、非接触式充电解决方案的设计需求 |
|
奥地利微电子LED驱动IC获LG之LED背光电视采用 (2010.01.11)
奥地利微电子于上周五（1/8）宣布， LG Electronics公司于2010 CES展推出采用奥地利微电子AS3693A和AS3693B LED驱动器IC的电视机型。
奥地利微电子表示，该系列产品有助于提高超薄平板液晶电视的高对比度度，进而实现高画面质量 |
|
A-DATA推出全新XPG Gaming系列v2.0内存模块 (2010.01.11)
A-DATA近日宣布正式推出全新XPG Gaming系列v2.0内存模块，除了提供DDR3-1600、DDR3-1866以及DDR3-2200多种选择，更提供双信道包装及三信道包装以满足不同电玩玩家的需求。专为电玩玩家而设计的XPG Gaming 系列v2 |
|
新唐科技推出以ARM核心之32位MCU (2010.01.08)
新唐科技（nuvoton）于昨日（1/4）宣布，推出以ARM Cortex-M0为核心的32位微控制器— NuMicro家族。NuMicro 家族采用ARM公司最新发布的小型、低功耗、低闸数、精简程序代码特性的Cortex-M0处理器，内建各种模拟与混合讯号组件，及多种高速通讯能力器件，该款产品将能协助新唐客户简易的从8051升级至NuMicro家族 |
|
凌力尔特发表压电式能源采集电源供应 (2010.01.08)
凌力尔特（Linear）今日（1/8）宣布，发表一完整的能量采集解决方案LTC3588-1，其透过优化来提供低功耗能源，包括压电转换器。LTC3588 - 1结合一低损耗的全波桥式整流器，其具备高效率降压转换器，可透过压电转换器采集环境振动能量，之后将其转换为稳定的输出以供电微控制器、传感器、数据转换器和无线传输组件 |
 |
CES：看好Tablet和智能笔电 ARM开枝散叶 (2010.01.08)
平板计算机（Tablet）和智能笔电（Smartbook）正成为CES 2010展会的焦点话题。主要提供处理器核心IP的安谋科技（ARM），看好平板计算机和智能笔电成为下一世代新型主流的行动上网装置，也以Laptop 2.0的思维，归纳了新世代行动上网装置的发展趋向 |
|
CES：当3D遇上电子书 整合将是差异化关键 (2010.01.08)
先别急！标题所言的3D电子书，在本届CES展中并无实际商品，只不过观察本届CES的热门商品会发现，电子书经过短短一年的酝酿，目前已有三星推出将触控与电子书整合的手写电子书阅读器 |
|
TI推出全新D类音频放大器 (2010.01.07)
德州仪器（TI）宣布，推出可进一步促进家庭娱乐体验的全新D类音频放大器TAS5630与TAS5631。这两款产品可驱动 600 W功率，其采用TI封闭回路架构以及PurePath HD技术，能够为新一代AV与DVD接收器、蓝光家庭剧院系统、单机家庭剧院系统（home theater-in-a-box）、迷你微型组件系统（mini/micro component system）以及专业音频系统等应用 |
|
Enel Green Power、夏普与ST合建太阳能面板厂 (2010.01.07)
Enel Green Power、夏普（Sharp）与意法半导体（ST）于昨日（1/6）宣布，正式签署三方合作协议，将携手于意大利成立三接面（Triple Junction）薄膜太阳能光电面板制造厂。同时，Enel Green Power与夏普并签署了建立太阳能发电厂的合作协议 |
 |
SiP开创设计新思维研讨会 (2010.01.07)
系统级封装(SiP)技术不仅有助于实现轻薄短小的终端产品设计，更是组件供货商简化导入门坎、开创新应用的主要产品设计策略。从便携设备如手机、个人导航设备、数字相机，到各种实现家庭/工业自动化的嵌入式产品，均可见采用SiP技术封装的组件与微型模块 |
|
CES 2010：芯微和Super Talent展USB3.0储存方案 (2010.01.07)
芯微科技（Symwave）以及Super Talent于昨日（1/6）共同宣布，两家公司将在1月7-10日于拉斯韦加斯举行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive，此为首款行动USB 3.0快闪碟。该产品使用Symwave的低功率芯片，具有可移植性并可接上标准USB 2.0埠也无需外部电源的特性 |
 |
电容式触控技术的崛起 (2010.01.07)
随着技术的演进，「触控」的应用已经愈来愈多元化了，从手持装置一直到家电产品，「触控」几乎无所不在。
我们可以见到可携式消费性电子装置正加速朝结合触控技术发展，而且不论在数量或类型上都呈现显著的增加 |
