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TI新款JFET输入运算放大器 实现2675 V/us回转率 (2009.12.22)
德州仪器（TI）宣布推出OPA653与OPA659 JFET输入运算放大器，实现高达2675 V/us的回转率（slew rate），可显著提高脉冲响应（pulse response）。这些放大器结合了宽带电压反馈放大器与高阻抗JFET输入级，并具备高讯号带宽和低总谐波失真，可满足频域与FFT分析的需求 |
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Silicon labs推出新款低功耗的MCU系列 (2009.12.22)
芯科实验室（Silicon Laboratories）于日前宣布，推出新款低功耗的MCU系列，此款符合在强调省电各式应用中提升能源效率的需要，并有效延长电池寿命。其适用于各种强调低功耗的应用，例如智能型仪表、RFID卷标、个人医疗设备、感测接口、能源采集、家庭保全系统，以及烟雾和火灾侦测器等 |
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立锜发表新LED照明驱动IC-RT845x系列 (2009.12.21)
立锜科技（Richtek）新推出一系列LED照明驱动IC--RT8454/5/6。相较于先前所推出支持DC灯源方案，此一新系列，针对AC输入的灯源，例如E27、GU10灯泡、T5、T8灯管、路灯、台灯等等 |
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NEC电子与瑞萨科技正式签定合并契约 (2009.12.21)
NEC电子（NEC Electronics）与瑞萨科技（Renesas Technology）上周二（12/15）发表共同声明，继今年9月16日所签署的最终协议后，双方正式就预定于2010年4月1日生效的整合案进行签约，其合并事宜并将依循双方股东特别大会之相关决议事项进行 |
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奥地利微电子推出全新Eco高速线性稳压器 (2009.12.21)
奥地利微电子扩展旗下低压差稳压器产品线，推出"Eco" LDO AS1367，在稳压输出时可提供高达150mA的电流。
AS1367稳压器是一款高精密、低噪声、高速、自适应操作的低压差稳压器 |
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ADI发表新款14位HD影像信号处理器 (2009.12.21)
美商亚德诺公司（ADI）于日前宣布，发表两款高性能、高整合型14位HD影像信号处理器： 75 MSPS双信道AD 9978A与72 MSPS四信道ADDI 7004。这些单芯片解决方案让设计厂商能够开发出具有清晰度、可见度与精确度的多重信道CCD或是CMOS的HD影像撷取系统，并使其可以符合现今高分辨率的需求 |
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ON推出新款自保护低端MOSFET驱动IC (2009.12.21)
安森美半导体（ON）于日前宣布，推出高度整合保护的NCV840x系列低端自保护MOSFET。此系列组件通过了AEC-Q100标准认证，适合严格的汽车及工业工作环境中的开关应用。
NCV8401、NCV8402、NCV8402D(双裸片)、NCV8403及NCV8404的设计是为了提供强固及可靠的工作 |
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安森美宣布将以每股4.70美元收购CMD (2009.12.20)
安森美半导体（ON）及California Micro Devices（CMD）已宣布订立最终合并协议，据此，安森美半导体将以每股股份4.70美元的现金要约收购方式收购CMD。CMD于2009年11月末的净现金、现金等值及短期投资约为4,500万美元，因此CMD 的交易值反映企业价值约6,300万美元，而按流通及已发行的普通股计算，反映股本价值约1.08亿美元 |
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Quantenna推出MIMO无线视讯网桥参考设计 (2009.12.20)
Quantenna公司于周三（12/16）宣布，将开始供应一款完整的参考设计方案，协助客户加速开发采用Quantenna Full-11n芯片组的产品。Quantenna Full-11n组件，具备符合所有业界标准的802.11n功能，能可靠地传输HDTV与1080p视讯内容，内建4x4多重输出（MIMO）功能、适应性数字聚束技术，以及无线频道监控与优化机制 |
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Microchip XLP平台 符合ZigBee RF4CE协议 (2009.12.17)
Microchip近日宣布，其符合ZigBee RF4CE规范的平台已经获得认证，能应用在新一代无线遥控和消费性电子产品。该平台包括Microchip的nanoWatt XLP eXtreme超低功耗PIC微控制器、MRF24J40 IEEE 802.15.4收发器和已获美国联邦通信委员会（FCC）认证的模块，以及最小内存需求量的ZigBee RF4CE认证协议堆栈 |
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ST推出新低成本且功能丰富的开发环境 (2009.12.17)
意法半导体（ST）于昨日（12/16）宣布推出低成本的开发环境，以提供更多开发人员使用意法半导体针对嵌入式应用所开发、采用ARM Cortex-M3处理器内核的STM32系列微控制器 |
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瑞声科技跨足非声学领域 (2009.12.17)
大联大集团旗下世平集团代理产品线—电声组件厂商瑞声科技（AAC Acoustic Technologies Holdings Inc，AAC），看好市场对微型化电子产品之需求日益增加，以其在微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems，MEMS）之专业技术、制造平台与经验宣布跨足非声学领域，并为客户提供视觉、触觉与声学等一站式服务与客制化的全方位解决方案 |
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CEVA针对可授权DSP推出整合式优化工具链 (2009.12.16)
CEVA公司于昨日（12/15）宣布，推出首款整合式优化工具链(ntegrated optimizing toolchain)，它可针对授权DSP 内核实现完全基于C语言的端至端开发流程。该应用优化器 (Application Optimizer) 是CEVA-ToolBox软件开发环境套件的一部份 |
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意法半导体发布新款低功耗处理器芯片 (2009.12.16)
意法半导体（ST）于昨日（12/15）宣布，发布新款低功耗处理器芯片，专门用于管理机器对机器（M2M）行动通讯SIM卡数据。据市场调查机构Beecham Research 于2009年8月发布的报告显示，至2013年，M2M行动通讯市场规模将超过2亿个行动接口 |
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独步全球！台湾进入16奈米组件新时代 (2009.12.16)
国科会国家实验研究院于周二（12/15）宣布，开发出全球第一款16奈米的SRAM（静态随机存取内存）的单位晶胞新组件，由于可容纳晶体管是现行主流45奈米的10倍，可使未来3C设备更轻薄短小，主板面积大幅缩小、储存量更大、运算效率更快 |
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ST推出全新2-Kbit非接触式内存IC (2009.12.15)
意法半导体（ST）在周一（12/14）宣布，推出一款全新2-Kbit非接触式门票IC-SRi2K。ST表示此款IC将能协助务业者，对各种服务的通行门禁进行高效管理，进一步提高电子票务的应用灵活性、使用便利性以及营运效率 |
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奥地利微电子推出三信道线性稳压器 (2009.12.15)
奥地利微电子于今日（12/15）宣布，推出新款AS1355三路LDO，可在稳压输出状态下提供高达300mA的电流，扩展了旗下低压差稳压器产品线。
奥地利微电子消费及通讯部门市场总监Bruce Ulrich表示，奥地利微电子的AS1355 LDO为多路和可变电压应用提供了一个超小型的解决方案 |
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瑞萨SH-Mobile Application Engine 4 突破GHz领域 (2009.12.14)
瑞萨科技宣布开始供应SH-Mobile Application Engine 4（SH73720）样品，此产品是以ARM Cortex-A8为基础的应用程序引擎，最高运作频率为1GHz，锁定目标产品为次世代手机及行动装置。该产品采用瑞萨的优化45nm低耗电制程，并整合多项全新的创新省电机制 |
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快捷新款6信道整合式视频滤波器支持1080p HD (2009.12.14)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）针对高画质（HD）液晶电视、蓝光DVD播放器和HD机顶盒设计人员，推出首款具有1080p高画质功能的6信道整合式视频滤波器。新组件能够同时支持三个在75MHz下进行滤波的1080p高画质信道，以及三个在8MHz下进行滤波的标准画质（SD）的信道 |
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Cypress新款套件 展现PSoC 3架构精准模拟功能 (2009.12.14)
Cypress近日推出全新展示套件，强调新款PSoC 3架构的精准模拟功能。新款CY8CKIT-007 PSoC 3精准模拟电压计展示套件，运用PSoC 3作为单芯片电压计的功能，采用机板内建20位Delta Sigma模拟数字转换器（ADC），在驱动液晶屏幕同时，测量内建探针与机板热电偶传来的电压 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
