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系统级封装仅为过渡谈SoC已死太武断 (2003.02.14)
据Chinatimes报导，对于英特尔晶片结构经理Jay Heeb日前对系统单晶片（SoC）趋势已告终结（dead）的看法，工研院系统晶片技术中心副主任林清祥表示，说SoC已死有些夸张，用封装方式确实可整合现在技术上无法做到的部分，但仅是过渡的作法，其实SoC不会死，业界也陆续传出研发成果 |
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为晶圆厂西进降温张忠谋指大陆半导体水准仍不足 (2003.02.14)
台积电董事长张忠谋日前在台湾玉山科技协会研讨会中，首度出现为晶圆厂西进大陆降温冷却的谈话；表示大陆在半导体产业上的技术水准、环境仍距离先进国家相当遥远，台湾业者不应把大陆视为生产基地 |
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发展受高成本拖累 SoC趋势已死？ (2003.02.13)
据ChinaByte报导，英特尔（Intel）设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议（ISSCC）中，宣告系统单晶片（SoC）趋势「已死」，因为SoC需整合数位逻辑、记忆体和类比功能，需要增加额外的遮罩层（mask layer）成本，而使SoC的发展受到拖累 |
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国内砷化镓晶圆代工业2003年可望有较好成长 (2003.02.13)
据Digitimes报导，台湾虽有完整的半导体产业聚落，但砷化镓（GaAs）产业发展，受产品认证期较长以及近年国际经济景气低迷等因素影响，使国内砷化镓晶圆代工业者多数仍未出现较好的表现 |
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投入MARM研发三星表示已有重大技术突破 (2003.02.13)
据网站Silicon Strategies报导，在IBM、Cypress、Infineon、NEC及Motorola等业者相继投入人力物力，开发最新磁电阻式随机存取记忆体（MRAM）之后，南韩三星电子也宣布加入此一新型记忆体的研发行列，并表示该公司已在技术上获得重大突破 |
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何种制程将取代CMOS 业界仍未有定论 (2003.02.12)
据网站Silicon Strategies报导，摩尔定律发表人Gordon E. Moore认为，摩尔定律（Moore's Law）在未来10年内仍然适用于半导体产业，但半导体业者对未来的制程方法仍有相当歧见，何种IC制造方式可以取代CMOS制程仍然没有定论 |
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DRAM业者转0.11微米制程 时程将延后 (2003.02.12)
据经济日报报导，由于DRAM业者筹资管道不顺，三星、美光及英飞凌等大厂转进新世代制程脚步放缓，国内四大DRAM厂0.11微米制程转换也延后，预计要到第四季才能小量生产 |
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化合物半导体市场年成长率将达22％ (2003.02.12)
据市调机构IC Insights报告指出，2002～2007年间化合物半导体市场规模年复合平均成长率（CAGR）将达22％，较整体半导体市场规模的10％，高出1倍。
IC Insights指出，像砷化镓（GaAs）、矽锗（SiGe）及磷化铟（InP）等化合物半导体 |
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国内产官学研合作成立「三五族半导体研发联盟」 (2003.02.12)
由经济部主导，结合产、官、学、研各界组成的「三五族半导体研发联盟」日前正式成立。经济部技术处长黄重球表示，期盼透过研发联盟的成立，整合各界研发能量及政府相关资源，提升国内三五族半导体的自主技术能力，进而成为全球「三五族半导体晶圆制成与设备」的供应重镇 |
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富士通将投入150亿日圆发展90奈米制程 (2003.02.11)
据外电报导，日本富士通将在其下半导体事业，投入巨资发展90奈米制程，预计将提升月产能至5000片；但对于多家日本半导体业者纷纷追加设备资出，富士通却未有跟进的计画 |
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法院批准假处分声请茂德可继续使用英飞凌授权技术 (2003.02.11)
据中央社报导，与英飞凌拆伙而演变成双方互告的茂德科技，日前接获法院通知该公司所提之一项假处分声请已裁定获准，茂德发言人林育中表示，该项法院裁定准许茂德可以利用英飞凌所授权之技术，研发产销DRAM及其他半导体产品，英飞凌不得干扰或妨碍 |
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韩国东部电子将购并美商Amkor晶圆部门 (2003.02.11)
据外电报导，韩国东部电子表示，日前与美商安可（Amkor）完成协商，将以6200万美元收购安可的晶圆代工事业部门。
安可原本至2007年前负责亚南半导体非记忆体产品的销售，由于东部亚南收购安可此事业部门，因此东部亚南往后将自行负责营业与行销，预计将可撙节行销费用，以大幅改善公司获利 |
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大陆家电业者投资八吋晶圆厂锁定山东地区市场 (2003.02.10)
据北京现代商报报导，由中国家电大厂海尔与外资合作、投资总额达2.7亿美元的八吋晶圆厂，即将在青岛高科技开发区落成。这将是继首钢NEC之后，环渤海地区的第二条大规模八吋晶圆生产线，而该厂的相关合作协定也已经签订 |
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立法委员组参访团考察大陆高科技产业 (2003.02.10)
亲民党籍立委庞建国日前召开记者会，宣布将率立委访问团前往中国大陆考察高科技产业发展状况，并将前往中芯、宏力两家半导体产业参访。虽然陆委会部分官员对此有意见，但立委表示此次大陆参访动机单纯，不会因陆委会反对而改变行程 |
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DRAM价格续跌 业者一月份营收恐现衰退 (2003.02.10)
据经济日报报导，由于DRAM现货价格持续下跌，市场预期本周开盘的2月上旬合约价将下跌一至二成。而法人估计国内DRAM业者南科1月营收下跌将一成，降至23至24亿元水准，力晶、茂德等业者营收也将出现衰退 |
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工业局预估2003年半导体景气可再创成长佳绩 (2003.02.07)
经济部工业局日前对半导体景气发表看法，指出目前半导体景气虽仍未明显复苏，但以全球半导体销售金额来看已呈现逐季上扬趋势，大致未偏离缓慢复苏的轨迹，预期2003年半导体市场在2002年总体经济情势改善的带动下，可望再次出现成长佳绩 |
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半导体业大陆投资热科技人才西进恐成趋势 (2003.02.07)
尽管目前台湾晶圆业者仅有台积电一家正式向政府申请赴大陆投资，但其余业者或多或少都已在大陆市场进行布局；而随着苏州和舰科技建厂计画将在今年迈入装机阶段，以及台积电上海8吋厂计画获经济部核准，国内半导体人才向大陆移动的趋势将日益明显 |
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大陆成立首家MBE技术砷化镓磊晶厂 (2003.02.07)
据中央社报导，中国大陆为扶植无线通讯上游关键零组件发展，加上大陆官方、产业界及归国学人的配合，已成立第一家以分子束磊晶（MBE）技术生产的砷化镓磊晶厂──北京圣科佳电子 |
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台湾地区一月份DRAM产出 成长20％ (2003.02.07)
Chinatimes报导，根据集邦科技日前公布之统计资料，一月份全球DRAM总产出达4亿3000万颗（128Mb约当颗粒），与上月相较成长8％，而其中台湾地区DRAM产出有20％成长，其主因为茂德不再出货予原合作伙伴英飞凌（Infineon） |
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晶圆双雄提高先进制程比重威胁中小型IC设计业生存空间 (2003.02.06)
据Digitimes报导，针对联电董事长曹兴诚表示将以策略联盟模式取代过去晶圆专工，并指出只会在各领域扶植具有潜力的设计公司，IC设计公司表示，晶圆双雄随制程前进到0 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
