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台积电登陆案若延宕恐流失大陆订单 (2003.01.09)
据Chinatimes报导，目前代工业者台积电虽掌握多数大陆CPU产品及IC设计业者订单，但台积电在上海松江的设厂案若未能尽快通过以配合大陆公司需求，其订单则可能会被大陆厂商抽回 |
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台湾晶圆代工产业 2003可成长20％ (2003.01.09)
据经济部ITIS计画日前公布的最新报告指出，台湾晶圆代工产业产值在2002年成长17％，达新台币2388亿元，占全球晶圆代工产业产值73％的比重，预计台湾晶圆代工产业在2003年的产值可成长20％，达新台币2855亿元 |
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2003年矽晶圆需求 成长率仅4.6％ (2003.01.08)
据外电报导，2003年全球矽晶圆需求量受厂商调整库存等因素影响，仅将较2002年成长4.6％；以地区来看，亚太地区矽晶圆需求量虽将扩大，但日本则因半导体产业重整，仍将维持在低水准 |
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Sony、东芝将采用Rambus记忆体技术 (2003.01.07)
据路透社报导，美国高速电脑记忆体晶片设计业者Rambus日前宣布，已与日本Sony和东芝签署盼望已久的授权合约；Rambus表示，Sony和东芝未来三年将在多项新产品中使用其记忆体加速技术，而签署的权利金将使Rambus的获利与销售显著增加 |
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上海浦东IC产业链 已初具规模 (2003.01.07)
大陆中新社报导，近年来上海浦东新区已形成以张江高科技园区为中心的IC产业基地；据大陆海关统计，2002年1至11月，浦东各主要IC企业进出口贸易总额已经超过120亿元人民币 |
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Elpida将技转中芯0.13微米DRAM制程技术 (2003.01.07)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司已与日本DRAM厂Elpida，签订为期五年的DRAM代工协定，中芯将自2003年起在上海8吋晶圆厂以Elpida技转之0.13微米堆叠式（Stacked）制程，为Elpida代工标准型DRAM |
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中芯积极拓展晶圆代工业务版图 (2003.01.07)
据Chinatimes报导，目前以DRAM代工为主要业务的大陆晶圆代工业者上海中芯国际，已将代工触角伸往其他产品，除近日传出中芯正为三星电子进行TFT-LCD驱动IC代工、且双方合作关系即将进入产品验证阶段的消息外，业界消息亦指出，意法半导体也正在与中芯洽谈SmartCard的代工业务 |
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SRAM酝酿涨价 幅度约一至二成 (2003.01.06)
据Chinatimes报导，继快闪记忆体在2002年底，因通讯与电脑市场需求回升而涨价之后，包括Cypress等SRAM厂正评估自2003年１月起调涨SRAM售价，调涨幅度可能在一至二成间。
SRAM厂商表示 |
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台积电与新思携手 (2003.01.06)
台湾积体电路公司(TSMC)与新思科技(Synopsys)日前发表合作声明，为下一代制程共同合作。目前新思科技的讯号完整（SI）分析工具已经具备处理一百三十与九十奈米制程技术的能力 |
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2003年DRAM产能大增 市场需求却有限 (2003.01.03)
据日经Market Access调查报告显示，由于2003年开始包括英飞凌、南韩三星电子等DRAM厂商，陆续启用12吋晶圆厂，全球DRAM总产量将较2002年成长66％，达81.69万兆位元（Tera bit），但个人电脑（PC）需求成长有限，预计到2003年底将有7.3％的DRAM滞销 |
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消费性电子产品将成带动半导体需求主力 (2003.01.03)
据Bloomberg引述日本市场分析师意见指出，数位相机、可照相手机及游戏机等消费性电子产品可望在2003年持续成长的需求，将带动半导体市场成长，而使多家日系半导体厂商因而改善营收状况 |
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三星、Hynix透过升级制程与设备强化竞争力 (2003.01.03)
据外电报导，南韩半导体业者三星电子与Hynix，2003年将透过制程技术与设备的升级，来增加产量及强化成本竞争力。三星电子计画将90奈米技术应用于12吋生产线，Hynix也将在重整公司之后，准备投入12吋厂计画 |
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联电目标锁定北美及亚太市场 (2003.01.02)
为扩展北美与亚太市场，改变行销与市场策略，近日晶圆代工厂联电行销资深副总刘富台表示，该公司位于北美区市场行销人员计画将再扩大，然规模与扩充计画尚未确定，因此相关计画将于近期内完成布局 |
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厂商抛售库存 快闪记忆体大跌价 (2002.12.31)
据Chinatimes报导，虽然快闪记忆体（Flash）因高阶手机之应用带动，市场需求看似强劲，但包括富士通、超微等记忆体厂商，近来却在市场中频频出现抛售动作，快闪记忆体产出与库存似乎仍有过多之疑虑 |
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为节省成本联电新加坡12吋厂装机计画修改 (2002.12.30)
据Chinatimes报导，联电新加坡UMCi 12吋晶圆厂投资案，在之前传出装机计画将延后至2003年第2季，最近又有新变化。联电方面决定2003年第2季UMCi的装机，仅以铜制程为主的后段（back-end）设备为主 |
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台湾IC设计业 2002年产值达1432亿元 (2002.12.30)
据经济部产业技术资讯服务推广计画（ITIS）指出，台湾IC设计业2002年产值为新台币1432亿元，成长率17.4％，估计2003年产值将成长到新台币1950亿元，成长率36.2 ％ |
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日半导体厂摆脱不景气取消年假加班 (2002.12.30)
据外电报导，在2001年景气低迷时期，日本各半导体厂商多半以放长假调整生产，但2002年则因事业重整与数位相机热卖等因素，预料2003年多家日本半导体厂将缩短新年假期，以维持生产线正常运作 |
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半导体业景气水准不一年终奖金大不同 (2002.12.27)
据Chinatimes报导，今年半导体业者年终奖金的发放，受整体市场景气影响而有所不同，部分有员工分红的公司依固定年薪作为年终奖金发放，亦有厂商受不景气冲击而奖金缩水 |
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Hynix债权人将再度集会讨论该公司重整计画 (2002.12.27)
据路透社报导，债台高筑的韩国Hynix半导体，其债权人于日前宣布将开会讨论重整计画，计画推出总额1.9兆韩元的债权转股权计画。
Hynix的大债主韩国外换银行（Korea Exchange Bank）相关人士表示，Hynix的债权人将开会讨论，寻求将Hynix以21:1的比例减资之可能性，下一步除推出总额为1 |
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行政院最快农历年前批准台积电登陆案 (2002.12.27)
据中央社报导，关于台积电申请前往大陆投资八吋晶圆厂的申请案，行政院表示将最快在农历年前作出决定；而行政院亦强调，台湾政府开放厂商赴中国投资八吋晶圆厂的政策，至今没有任何改变 |
