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联电未来将采策略联盟模式与特定客户密切合作 (2003.02.06)
联电董事长曹兴诚在农历年前的法人说明会上指出，联电未来将以联发科、智霖（Xilinx）等IC设计公司与晶圆厂紧密合作而获致成功的例子为典范，而由纯粹的晶圆代工角色转为与客户成为合作伙伴关系的商业模式（partnership model） |
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既要执着 又要灵活 (2003.02.05)
伙伴关系的重点在于－吃亏，吃小亏以成就合作双方的大利益 |
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员工分红配股与股票选择权 (2003.02.05)
最近晶圆代工的两大龙头张忠谋与曹兴诚，因为员工分红配股的制度问题而做了一些笔战。基本上张忠谋语带批判的认为员工分红制度是联电曹兴诚十几年前找出法律的漏洞而想出的妥协办法，长期而言不利人才的养成等等 |
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中芯国际与IP供应商合作以扩大潜在客户群 (2003.01.29)
据外电报导，大陆上海晶圆代工业者中芯国际，日前宣布与半导体矽智财（IP）资料库供应商Artisan Components签订合作协定，Artisan将提供针对中芯国际0.18微米互补性金属氧化半导体（ CMOS）制程为基础的设计平台 |
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台积电大陆八吋厂将以0.25微米以上制程为主 (2003.01.29)
台积电董事长张忠谋日前表示，台积电在原则性获政府同意到中国大陆设立晶圆厂后，该晶圆厂将按进度兴建，最快可在2004年下半开始生产；台积电在中国大陆当地市场仍相当封闭的情况下，将以贴近客户角度进行市场布局，计画以0.25微米以上制程强化建立客户基础，并争取0.18微米以下制程订单来台湾厂投片 |
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南韩预估2003年半导体产值成长21％ (2003.01.29)
据外电报导，韩国半导体产业协会资料显示，2003年南韩半导体（包含封装）产值约为220亿美元，较2002年182亿美元成长21％左右。其中，半导体设备与材料分别可望成长11～40％ |
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英飞凌董监事遭茂德解任案法院裁定复职 (2003.01.28)
新竹地方日前针对英飞凌（Infineon）所提假处分声请作出裁定，在一月十日茂德股东临时会中，被解任的二位代表英飞凌的董事与监察人，根据法院裁定结果，将立即恢复职务，而英飞凌也正式去函茂德，宣布立即终止与茂德间的技术授权协议 |
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因应DRAM持续跌价记忆体业者纷另辟财源 (2003.01.28)
根据外电报导，由于DRAM持续跌价，美光（Micron）、韩国三星电子、Hynix半导体等全球主要业者为开拓财源，纷将记忆体事业多角化并提高产品附加价值，以因应市场的激烈竞争 |
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12吋晶圆厂陆续量产2003年投资金额达600亿美元 (2003.01.28)
据资策会市场情报中心（MIC）估计，随着英特尔（Intel）、德仪（TI）、台积电、联电、力晶等12吋晶圆厂陆续进入量产，全球12吋晶圆厂投资在2003年将超过600亿美元；而2002年至2007年间，12吋厂投资将达1200～1500亿美元 |
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半导体大厂2003年竞推90奈米产品 (2003.01.27)
据外电报导，包括英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、超微（AMD）、德仪（TI）、IBM、东芝（Toshiba）等半导体业者，在2003年纷纷进军90奈米晶片市场，各家新产品最快将在2003年下半问世 |
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大者恒大将成未来半导体业发展趋势 (2003.01.24)
据网站CNET报导，由于半导体制程的进步使业者成本增加，半导体业界未来将会持续朝向「大者恒大」的趋势发展，而未来小型业者若想要在竞争激烈的半导体业界生存，与大型业者合并或接受购并恐怕是必须接受的命运 |
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苏州和舰预定二月装机 六月投产 (2003.01.24)
据两岸半导体业界消息传出，大陆新兴晶圆业者苏州和舰科技，在长达一年以上的布局后，将在今年二月装机、预计六月开始投片，以0.35微米制程生产8吋晶圆，初期规划月产能约5000片，并在年底达到1万5000片 |
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UMCi宣布进行装机联电12吋厂承诺实现 (2003.01.24)
联华电子、德国英飞凌（Infineon）、新加坡经济发展局共同于新加坡合资成立之UMCi，近日宣布进行装机作业。此晶圆厂将从半导体设备供应商美商Applied、日商Tokyo Eletron的铜制程设备开始装机 |
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联电暂无前往大陆投资设厂计划 (2003.01.23)
据中央社报导，针对台积电8吋晶圆厂登陆案已获经济部原则通过，联华电子副董事长暨执行长宣明智表示，联电目前并没有赴大陆投资设厂的申请计划。
延宕已久的台积电赴大陆投资8吋晶圆厂案 |
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台积电8吋厂登陆案 已获原则性通过 (2003.01.23)
备受瞩目的台积电覆大陆投资8吋晶圆厂申请案，日前已在经济部所召开的跨部会小组专案会议中获得初步通过；经济部原则同意台积电以直接投资方式在上海设厂，但本案仍需经二月中旬投审会委员会通过，并呈报政院核定后，才会正式发给台积电许可文件 |
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台积电松江厂装机试产 将延迟一季 (2003.01.23)
台积电上海松江厂原本预计于2003年第二季开始，以0.25或0.18微米试产，然近期业界消息传出，其试产时间将延迟至第三季；此外由于光碟机、晶片组等厂商纷纷将制造基地移往大陆，IC设计公司为跟随西进，已积极评估当地晶圆厂产能，以研究转单可行性 |
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晶圆双雄分与外商合作开发0.11微米以下先进制程 (2003.01.22)
据Chinatimes报导，半导体次波长蚀刻技术供应商Numerical Technologies日前与联华电子宣布，双方延续1999年与Numerical 的相移技术授权协议，联电并将于第二季与美商智霖（Xilinx）等客户，共同开发试产90奈米制程技术 |
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应材副总裁看好亚洲将成半导体发展重心 (2003.01.22)
据中央社报导，半导体设备商应用材料公司执行副总裁王宁国日前表示，他看好亚洲在全球半导体晶片使用量所占的比重，料将从1985年的1％，提升到2010年的35％，而以台湾、中国大陆、新加坡、日本为主的亚洲地区，将成为未来半导体产业中心 |
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联电新加坡十二吋厂UMCi 装机时程可望提前 (2003.01.21)
据Chinatimes报导，联电新加坡UMCi原订2003年第三季装机的十二吋厂投资案，目前可能的最新装机时间为2003年三月，较2002年底决定的时间点提前一季，而UMCi第二波装机时间可能为第四季初 |
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台积电八吋厂登陆案将进行第一次跨部会审查 (2003.01.21)
据经济日报报导，备受瞩目的台积电八吋晶圆厂赴大陆投资申请案，将于22日于经济部召开跨部会专案审查会议。据了解，由于各界对于该申请案仍有许多争议，因此尽管台积电八吋厂登陆案大致符合经济部公告的审查要点，但经济部应该仍会要求台积电就相关疑点，补充相关文件或再做澄清后，才会给予台积电放行 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
