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IC设计工具技术趋势与探索 (2003.09.05)
随着IC产业朝向0.13微米以下线宽与千万闸级以上的SoC趋势发展，EDA工具的配合对于IC设计业者来说重要性日益显著；SoC的高复杂性设计必须仰赖EDA供应商提供全新的设计解决方案，以实现类比前后端、混合信号和数位电路的完全整合 |
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瑞昱八声道高阶音频转换芯片Computex现身 (2003.09.03)
瑞昱半导体(Realtek)3日表示，该公司已开发支持8声道的高阶音频转换芯片(AC'97 Audio CODEC)—ALC850。瑞昱音频产品企划经理龚信源表示，「这是一股不可挡的趋势和潮流，目前世界音频技术的领导者Dolby(Dolby Laboratories.)与DTS(Digital Theater Systems.)已在大力推展7.1声道的音响格式，预计明年初这个市场与应用将趋成熟 |
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Actel Libero整合设计环境5.0版本问世 (2003.09.01)
Actel 1日推出全新的Actel Libero整合设计环境(IDE)5.0版本，其适用于设计和开发其现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。新设计套件具有Synplicity和Actel的增强合成与布局布线工具，可为Actel以Flash为基础ProASIC Plus系列产品，提供超过60%的性能提升 |
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IBM与德州大学合作开发每秒运算兆次芯片 (2003.08.28)
IBM和得克萨斯大学计划联合开发每秒能执行1兆次计算的芯片，这个速度超越了目前许多超级计算机。
这款芯片的TRIPS架构由得克萨斯大学的研究人员提出，透过与IBM奥斯汀实验室的合作而实现 |
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以简驭繁 模拟技术数字化 (2003.08.27)
广泛应用于汽车、家庭、PC和专业音响系统的放大器，至今依然是A类和B类线性放大器的天下。不过该类放大器有80％的能量转化成热消耗掉了，效率不高，因此，近年来D类功率放大器因使用脉宽调制开关技术，效率大为提升 |
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建构完整软硬件环境 南港SoC设计园区正式启动 (2003.08.20)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单芯片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「SoC国家硅导计划」 |
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硅谷模拟人才 返国深耕LCD控制芯片市场 (2003.08.14)
TFT LCD面板的市场，即使在景气重挫的前两年，仍然在电子产业中一支独秀的飞快成长，其应用市场则以NB及LCD Monitor为主，分别占有44%及51%，另外有不到5%为LCD TV的应用，虽然比例不高，但IEK预估将以55.4%的年复合成长率向上提升，2006年将达到1800万台的市场规模 |
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硅统推出新款Athlon整合型芯片 (2003.08.12)
硅统科技(SiS)12日推出新款整合型逻辑芯片-SiS741，其可搭配Athlon XP 400MHz FSB平台，为支持400MHz前端总线规格的整合型芯片产品，具备DDR400内存规格，同时内建高效能绘图引擎 |
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为广播世界提供更多元化的数字解决方案 (2003.08.06)
无远弗届的广播节目不但提供了大众基本的娱乐功能，广播可传递实时交通路况、天气或新闻等信息的功能，也使人们视其为日常生活中重要的信息来源之一。但目前采用传统模拟技术的调幅（AM）、调频（FM）广播 |
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去芜存菁与如虎添翼 (2003.08.05)
不久前市场却惊传目前WLAN晶片龙头Intersil，将其无线网路产品部门出售给宽频网路晶片大厂Globespan Virata的消息，此一举动相信摔碎不少市场人士的眼镜，Intersil到底打什么 |
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晶片设计方法学革命 (2003.08.05)
目前可携式电子设备几已成为市场主流，其强调轻薄短小的特点，对SoC设计无碍是一大诱因；但往深一层看，因这些行动设备走向市场区隔化，整体的需求量相对有限，能否撑起庞大的SoC开发成本，也让业者质疑而却步 |
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创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到硅谷参访了11家高科技厂商，继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后，本期将接着就模拟、内存与通讯等领域，为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商，由于这些技术多是台湾较弱势的地方，除了与读者分享之外，也希望能对国内高科技产业有所帮助 |
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建构完整软硬体环境 南港IC设计园区正式启动 (2003.08.05)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单晶片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」 |
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硅统科技推出整合型逻辑芯片 (2003.07.31)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)7月31日宣布推出笔记本电脑专用800MHz整合型逻辑芯片-SiSM661FX。SiSM661FX为目前规格最完整的笔记本电脑芯片产品，支持800MHz前端总线与先进的DDR400内存规格，内建独家Ultra-AGPII TM先进绘图技术，开启800MHz行动运算纪元 |
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绘图芯片的指令集 (2003.07.28)
上次谈过x86 32位带来的负担，能够执行32位的软件成为新一代64位CPU挥之不去的梦魇。在图形处理器GPU上，却有着不一样的发展方向。
很多人知道x86 CPU的共通指令集标准，相对之下，没有太多的人研究过GPU的指令集标准 |
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致力成为类比与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.23)
无论对于IC设计业者或EDA业者来说，类比IC设计一直都是具备十足挑战性的领域；而因为目前的EDA工具大部分着重在数位IC的设计，为解决未来市场中越来越多的类比设计需求，EDA业者也积极发展相关软体工具 |
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为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.17)
相信科幻影集“Star Trek”（中译：星舰迷航记、星际争霸战、银河飞龙）系列的广大影迷，对戏中星际舰队成员胸前所佩带的通讯徽章一定不陌生；那枚体积只有一般硬币大小、功能比美无线电甚至手机的小小道具 |
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不可忽视的印度科技精英 (2003.07.15)
2003年五到六月，IBM、英特尔（Intel）与Cypress（柏士半导体）相继对外宣布，决定在印度设立IC设计中心，强调的理由均为「运用该国丰沛的设计人才」。今年天下杂志特别企划印度科技人才专辑 |
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ARC推出ARC CertiPHY计划以满足USB操作互操作性需求 (2003.07.14)
益登科技所代理的ARC International，于日前公布ARC CertiPHY计划，它也是ARC物理层 (PHY) 整体策略的一部份。根据这项操作互操作性测试计划，ARC将在整个物理层设计流程和严格的测试程序过程中，与USB物理层发展厂商密切合作，协助市场取得各种USB物理层组件和物理层宏单元 (PHY macrocell)，并确保它们能和ARC USB控制器核心相互操作 |
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英特尔将在台设立大型芯片设计中心 (2003.07.11)
据经济日报报导，英特尔决定来台设立芯片技术设计中心，总投资金额近10亿元，并把部分芯片技术从硅谷移至台湾研发，这是英特尔在亚太地区首座大型芯片设计中心，英特尔执行长贝瑞特预计8月底来台，亲自宣布此案 |
