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SiSR659+SiS964将支持HyperStreaming技术 (2003.07.10)
硅统科技(SiS)为提升自身产品质量水平、丰富自身产品线及提供高阶用户更多选择，因此积极参与此次于7月10、11日于日本东京所举办之Rambus Developer Forum Japan，除了总经理陈灿辉先生将担任一场主题演讲之外, 硅统科技并将在其中介绍SiSR659+SiS964之产品方案 |
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Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.10)
处理器无疑是电子设备中不可或缺的关键组件，其开发上的难度也高，因此市场上的玩家一向屈指可数。在PC的领域以Intel独大，仅AMD能稍做抗衡；另一大市场为嵌入式处理器，则以ARM为尊，MIPS次之 |
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硅统SiS755支持AMD 64位平台 (2003.07.08)
硅统科技日前表示， 该公司芯片组SiS755支持新一代AMD 64位平台，搭载由硅统自行研发的HyperStreaming Engine，配合AMD的HyperTransport接口，无论是在AMD甫发表的64位工作站处理器Opetron的平台上，或是搭配即将于今年九月正式上市AMD新一代的Athlon 64处理器，均可增进数据处理效率，将计算机工作平台导向更先进的效能 |
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扬智与宇力电子共同发表-M1683 (2003.07.08)
扬智科技与宇力电子8日共同发表一款最新支持Intel Pentium 4处理器之北桥芯片产品-M1683，搭配扬智备受好评的超高规格、高整合度的M1563南桥芯片，可满足桌上型及笔记本电脑市场对高质量、高稳定度的效能要求及市场对于主流规格演进的需求，具体展现扬智在深耕PC系统芯片组多年来所累积的深厚研发实力 |
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系统观是系统设计成功之钥 (2003.07.08)
各种系统级单芯片（SoC）持续上市，对国内电子制造业或系统商而言，可说福祸参半。因为SoC芯片设计公司的竞争，可以降低系统商的采购成本；此外，过去常使用的离散组件，例如：电阻、电容、电感，大都被整合到SoC里面去了，所以，机板的硬件设计变得很容易，但是这也严重地侵蚀系统商的设计价值 |
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高速ASIC设计整合SerDes之测试挑战 (2003.07.05)
随着系统迈向更高的速度发展，业者将多种组件整合为系统单芯片，因此须于IC与背板之间移动大量数据，促使许多厂商将SerDes整合至其ASIC与其它大型芯片。建立一套支持同步设计、整合、预先整合测试及生产测试的模式，将协助宏单元供货商与其客户拥有更好的效能表现，并能以更低的成本与更短的上市时程推出产品 |
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CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU，因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件（PLD）如CPLD等，因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求，已经成为MCU市场的新解决方案；本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势 |
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新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到矽谷参访了11家高科技厂商，本刊将借着七、八月两期的刊物，为读者一一介绍这些新兴技术与厂商，与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势 |
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锁定技术专长领域 迎战IC设计奈米时代 (2003.07.05)
茅华认为，在IC制程走向深次微米与奈米时代，FPGA设计与IC后段的实体验证，将是EDA业者可发挥专长与竞争力的主要领域。 |
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从软硬件相辅设计到系统单芯片 (2003.07.05)
软硬件相辅设计（Hardware-Software Codesign）这个名词最早出现于1980年代，直到1990年代中期才出现一些相关研究的重要成果。本文将说明软硬件相辅设计概念，并介绍衍生而出的功能──架构相辅设计（Function-Architecture Codesign）流程，为读者剖析这些设计方法在SoC设计潮流之下面临之挑战 |
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Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.05)
目前台湾对Configurable Processor的认识与应用虽然不多，但他相信好的东西经得起市场的考验，而愈复杂的环境愈能展现Tesilica处理器的必要性；Tesilica要在三、五年内在台湾开花结果，王敬之对此深具信心 |
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坚持类比射频CMOS技术之路 (2003.07.05)
面对行动通讯市场走向传输速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS制程是致胜的法宝，对于技术的挑战也充满信心。 |
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为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.05)
何美静表示，目前楼氏的硅晶麦克风皆是在美国厂生产，预计在2004年将生产基地移往中国大陆；楼氏除了生产硅晶麦克风零件，也可配合客户的不同需求提供Design-in的服务 |
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南港系统芯片(SoC)设计园区记者说明会 (2003.07.03)
迎接知识经济新时代，台湾半导体产业将运用IC 制造的核心优势为基础，全力发展强调创新的IC设计产业，企图将台湾半导体产业带向另一高峰。
因此，配合行政院推动「二00八国家发展重点计划」 |
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矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01)
矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品，具备DDR400记忆体规格，同时内建高频宽绘图引擎，其并采用最佳化规格设计 |
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Xilinx发表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前发表其采用90奈米与12吋晶圆制程技术的Spartan-3产品，提供一种比利用ASIC技术进行最终生产的FPGA-to-ASIC转换方案成本更低的解决方案。 Spartan-3为低成本的FPGA，系统逻辑闸密度涵盖50K 至5M，最低价位从3.50美元起 |
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Apple周一发表G5微处理器 (2003.06.24)
Apple在周一展示出G5微处理器，这款由IBM所设计的微处理器将比一般PC的微处理器的速度快两倍，Apple打算在八月销售三款由G5为微处理器并以64位元为单位的桌上型电脑。
「新的Macintosh将比以Intel或AMD为CPU并以微软为视窗的个人电脑快上许多倍 |
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Lattice推出10 Gbps SERDES收发器 (2003.06.23)
Lattice于2003年6月23日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出以0.13 微米CMOS技术制造的业界最低耗电10 Gbps SERDES 收发器--XPIO 110GXS，本元件设计供OC-192 同步光纤网路(SONET)及10 Gigabit 乙太网路(Ethernet)应用，耗电仅0 |
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科雅亮眼出击4周完成0.13微米设计服务 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，该公司于上个月引进MGAMA设计流程后，仅以四周时间即为ISSI完成在0.13微米制程下的高速网路Embedded CAM SoC设计服务。此项包含逻辑电路、快闪记忆体、DFT(Design for Test)电路、标准及特殊的I/O电路的复杂设计服务专案，不仅是科雅第一个0 |
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高弹性时脉晶片的设计发展趋势 (2003.06.19)
对于各种数位电子装置来说，提供「心跳」讯号的时脉产生器（Clock Generator）是不可或缺的晶片，而零延迟缓冲元件（Zero Delay Buffer；ZDB）则在整个系统设计中提供信号还原、加强功能，除保证相位一致，还可以除频、倍频，及具有电源中止的保护管理功能 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
