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持续技术改善 巩固WLAN领先优势 (2003.10.22)
专注在WLAN领域的Atheros，是目前市场上具备WLAN技术能力的大厂中，唯一只发展WLAN技术的厂商，因此继领先市场的802.11a产品之后，该公司也发表802.11a/b/g的多模芯片组，并借着独特的技术扩充传输距离与速率，提供市场更具竞争力的产品，巩固本身的市场优势 |
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硅统推出新品SiS655TX (2003.10.16)
硅统科技(SiS)16日推出新产品-SiS655TX。SiS655TX符合FSB 800MHz及双信道内存热门规格，同时提供最具弹性的DDR双信道功能，为目前硅统产品线中最高阶之双信道P4芯片组产品。
硅统表示，SiS655TX采用具弹性架构的双信道设计，不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式，提供最高6 |
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硅统推出双信道芯片组 (2003.10.15)
逻辑芯片组厂商硅统15日推出具DRAM使用弹性并支持800MHz FSB的双信道芯片组--SiS655Fx，并开发出多款性能出众的双信道主板产品，将于十月正式首卖。SiS655FX采用具弹性架构的双信道设计，不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式，提供6.4GB/s的传输带宽，让用户拥有自由的升级空间，不会受限于内存模块的规格 |
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巨盛：USB OTG-MP3解决方案可排除Flash缺货问题 (2003.10.14)
巨盛电子(Chesen)近期推出CSC1226 USB-OTG Flash Disk with MP3 I/F控制器完整解决方案，将MP3 Player与OTG的应用技术做结合。
巨盛表示，从2002年开始出现的MP3Player相关产品多为USB随身碟的造型 |
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xilinx推出90奈米Spartan-3 FPGA (2003.10.09)
Xilinx日前指出该公司自3月推出Spartan-3系列组件以来，已迅速迈入制程的成熟阶段，让顾客体验90奈米制程在成本与密度上的利益。随着良率迅速提升，Xilinx的8款Spartan-3系列FPGA中已有4款上市，且将于明年初量产全系列Spartan-3产品 |
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SiS发表AHSE新技术 (2003.10.08)
硅统科技(SiS)日前发表新技术Advanced HyperStreaming Engine(AHSE)，并将实际应用于即将推出之SiSR659芯片上。
硅统表示，SiSR659运用Rambus高速接口与内存控制技术，可支持达四信道1200MHz RDRAM内存，内存带宽也提升至目前市场上最高速之9.6Gbyte/sec，总容量更可达16Gbytes |
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奥地利微电子推出低成本数字音频芯片 (2003.10.08)
奥地利微电子公司近期推出低成本数字音频芯片。奥地利微电子的AS3520单芯片音乐译码器IC增强版本内含一个可扩展的软件堆栈; AS3520能提供一个完全独立数字音频播放器，因此更适用于移动电话上 |
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Actel推出新型汽车用FPGA解决方案 (2003.10.08)
Actel公司为进一步落实对高可靠性应用的承诺，宣布已扩展其汽车解决方案，推出以反熔丝为基础的SX-A和MX系列现场可编程门阵列(FPGA)，具备更广的汽车工作温度范围选择 |
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系统单芯片的应用教育 (2003.10.06)
笔者最近有缘担任外聘讲师。来参加的学员大部份是失业或被裁员资遣者；只有极少部份原是电子业员工，但自己想要学新技能，以利日后转型；而被公司派来受训者只有一位，可能是因为我的课程是安排在下午，所以与公司的上班时间冲突所致 |
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挑战深次微米时代之ASIC/SoC设计 (2003.10.05)
在IC制程迈向深次微米与奈米等级发展的趋势下，SoC与ASIC之设计也开始面临许多挑战；本文将探讨深次微米/奈米时代晶片设计必须克服的种种瓶颈，以及目前IC服务业者可在此一领域之中扮演的角色 |
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运用平台式FPGA支援多媒体压缩 (2003.10.05)
近来矽元件在逻辑闸密度的发展，为多媒体产业开启新的发展空间，本文将就多媒体压缩技术，探讨在建置即时媒体压缩系统时可能发生的问题，与建置多媒体处理环境的设计流程所需的抽象程度，分析JPEG2000与MPEG-4等新兴压缩标准以及如何结合FPGA技术发展，支援即时多媒体系统 |
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新思科技（Synopsys）台湾分公司总经理叶瑞斌： (2003.10.05)
徐爵民认为，国内半导体研发机构与产业界之间若能建立良好的互动模式，将可对国内相关产业的创新与升级提供极大的助力。 |
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IC设计 创业不易 (2003.09.22)
IC设计无疑是台湾近来当红的产业之一，相关公司一家接着一家开，一些明星级产业如联电、明基都朝这产业发展。而这股热潮不只是在国内，连在国外也如一阵旋风刮过，新兴公司不断出现，隐隐有当初.com风潮的规模 |
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Atheros第四代AR5004芯片组问世 (2003.09.19)
Atheros日前发表该公司第四代AR5004芯片组系列。该新系列产品使用Atheros的eXtended Range(XR)技术，将Wi-Fi产品的传输范围扩充两倍，同时改善省电设计，将802.11a/g系统之消耗功率较802.11b降低六成 |
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代理Oki全产品线 品佳全力冲刺 (2003.09.17)
国内前五大电子零组件通路商之一的品佳，去年取得日本历史悠久的Oki（冲电气）全产品线代理权，除在台湾推广该公司包括手机和弦铃声IC、微控制器与平面显示器驱动IC之外，更与Oki合资在日本成立OSAC，企图藉台湾电子零组件通路商的系统支持解决方案能力，反攻日本市场 |
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ARC International推出IPShield软件 (2003.09.15)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International，嵌入式系统设计的用户可设定式处理器、硅芯片外围硅智财（IP）、实时操作系统和发展工具之厂商，于日前宣布推出IPShield软件，它是一套网络安全解决方案，可以协助嵌入式应用设计人员把安全功能加入网络链接的系统 |
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灵感与创意的来源 (2003.09.14)
为了达成目标，解决问题所得到的想法，就是创意。 |
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致力在亚太区市场推广Marvell WLAN解决方案 (2003.09.10)
专长通讯与储存相关技术，成立于1995年的无晶圆专业IC设计公司Marvell，为在全球宽带网络与无线局域网络（WLAN）市场名列前矛的新兴芯片供应业者，在网络通讯领域的产品包括Ethernet 物理层（PHY）、交换器（Switch）控制芯片、系统控制器及各种WLAN芯片组等 |
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Actel新款FPGA符合多项军方标准 (2003.09.09)
Actel 9日推出可在军用温度范围内(–55°C至+125°C)正常运作的可重复编程且非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA)，其并符合军用要求的单芯片FPGA组件的密度范围为300,000至100万系统闸，备有三种封装和规格选项—军用温度塑料（MTP）、军用温度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B级标准的密封封装 |
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当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势，近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势，反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象；本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
