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大陆深次微米晶圆制程已具备国际水准 (2003.06.18)
据Digitimes报导，目前大陆晶圆制程虽大多未能达到奈米等级，但在深次微米制程中已开始注重设计验证平台的使用，包括中芯国际、华虹NEC等业者均在设计验证平台中，分别导入Synopsys和Mentor Graphis等验证技术，并在0.18、0.25微米以及0.35微米制程技术中，采用标准化国际验证工具，足见大陆在深次微米部分已达到世界同等水准 |
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Actel推出1553B汇流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示，针对太空技术、航空电子和军事应用领域开发出MIL-STD-1553B汇流排控制器核心，具备必需的高可靠性和系统冗余。 Core1553BBC IP核心专为与Actel的现场可编程闸阵列(FPGA) 产品搭配使用而设计， 包括全新符合太空技术要求的新型RTAX-S系列产品，是目前唯一基于FPGA的单晶片、耐辐射MIL-STD -1553B汇流排控制器 |
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创意USB2.0周边完整解决方案上市 (2003.06.17)
创意电子与世纪民生科技于日前共同发表双方在USB2.0周边控制器(Device Controller)以及实体层收发器(PHY)的完整解决方案。创意指出，此一高度整合的SOC解决方案与USB2.0规格完全相容，以台积电0.25μm一般逻辑制程制造，并已于搭配各式主流晶片组(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主机板(华硕、微星、技嘉、精英)验证完毕 |
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QuickLogic推出新款QuickMIPS产品 (2003.06.10)
荷商美普思科技(MIPS)10日指出，采用MIPS32 4Kc核心的QuickLogic已于日前发表三款QuickMIPS系列产品。 QuickMIPS结合32位元4Kc核心的处理效能、特定应用的功能以及现场编程，将所有特色整合成单一元件 |
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研发创新与资金来源 (2003.06.10)
研发工作者一有创业的念头时，首先就面临资金来源问题，而资金调度和财务管理能力正是考验其事业是否能成功的重要关键。
在美国矽谷有许多华裔工程师，他们努力工作，期许自己有朝一日当老板 |
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楼氏电子推出微型矽晶麦克风 (2003.06.06)
楼氏电子日前发表以表面黏着及半导体技术研发制造的矽晶麦克风─SiSonic。 SiSonic的表面黏着特性适合中大型产量之运用，例如手机、掌上型个人数位装置、PDA、MP3、录音装置及数位相机等 |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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新世代IC设计资料库的开放与互通 (2003.06.05)
EDA业者的设计资料库，是一复杂、精密，支援EDA应用程式中涵盖RTL到光罩（mask）广大范围资料模组的软体系统，其中包含的丰富资源对于IC设计者来说是可快速达成复杂设计的重要依据；本文将为读者深入介绍一个具备开放与互通性的新世代资料库之内涵与特色所在 |
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IP Mall的机会与挑战 (2003.06.05)
对全球SIP相关业者来说，架构健全的SIP设计与交易环境，将是产业永续发展的重要关键所在；本文将针对我国矽导计画中的矽智财汇集服务建置计画（IP Mall ），为读者介绍IP Mall将可为台湾IC设计业者与SIP业带来的附加价值与意义所在 |
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如何选择矽智产核心？ (2003.06.05)
SoC研发业者现今在制定产品研发决策时，最重要的一项因素就是选择一套适合的矽智产（SIP）核心（core）；这方面的决定会影响产品效能与品质、产品上市时程、以及获利绩效 |
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台湾发展SIP产业行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化（Electronic Design Automation；EDA）为我国「晶片系统国家型科技计画」中，推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题；本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战，为读者进行全面而扼要的解析 |
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高弹性频率芯片的设计发展趋势 (2003.06.05)
随着处理器等组件的更小化，需要较低的供电电压，朝向支持1.8V LVDS等低输出电压技术发展，将是频率芯片下阶段的一大重点。 |
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创惟集线器控制晶片通过认证 (2003.06.02)
创惟科技2日表示，该公司USB2.0集线器控制晶片GL850已通过USB-IF认证。由于USB 2.0集线器设备必须能够在USB 1.1和USB 2.0信号间进行传输变换，对于保证USB 2.0和USB 1.1主机和外接设备间的前后相容性非常重要，其设计复杂性亦大幅增加 |
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Actel推出全新133 MHz PCI-X IP核心 (2003.05.28)
Actel公司宣布推出全新133 MHz PCI-X IP核心，进一步扩充其专为高速Axcelerator现场可编程闸阵列(FPGA)元件而最佳化的智财权(IP)构件系列。新的CorePCIX DirectCore解决方案由Actel开发、验证和提供技术支援，可加速产品上市并降低设计和系统成本；适合诸如伺服器、工作站，以及网路和测试设备等高性能应用使用 |
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英特尔统一规划Itanium系列插脚 (2003.05.27)
英特尔（Intel）近年来积极抢占高阶伺服器市场，目前更许划统一规划64位元Itanium系列伺服器，以便后续产品能平稳升级换代。在下一代Madison以及Deerfield LV中，将与现在Itanium采用同样的插脚 |
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骅讯推出数位喇叭控制单晶片 (2003.05.24)
骅讯电子(C-Media)近日发表高整合度数位喇叭控制单晶片-CM102S。骅讯指出，CM102S结合Amplifer、USB Transceiver、2CH DAC，不仅省去了电源插座线的困扰，提升了2声道喇叭的音质，更以软体加值方式提供3D音效、EAX环场音效与虚拟5.1声道音效的解决方案，用内建Audio Controller的2声道USB喇叭即可输出6声道的音效 |
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以小博大在LCD控制IC领域建立专业知名度 (2003.05.22)
在全球半导体与电子产业市场中，日本业者的先进技术与对产品品质的严谨态度是业界有目共睹，而由于在日本的产业环境中，中小型企业较不容易生存，因此表现较抢眼、知名度较高的半导体厂商东芝、三菱、Sony、NEC...等都属于大型集团，成立于1991年的哉英电子（THine）却是日商中少见的中小型IC设计业者 |
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谈产品开发之有效管理 (2003.05.20)
笔者因担任研发顾问之故，所以经常碰到一些与电子产业有关的问题。最近，我的一位客户想开发SNMP卡，要我规划开发时程和成本预算。我依照自己的经验，草拟了规划报告给该公司总经理，他很满意我写的内容 |
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XILINX扩大Virtex-II Pro产品阵容 (2003.05.14)
美商智霖(Xilinx)于14日推出整合10 Gbps序列收发器的Virtex-II Pro X架构。除此之外，Xilinx亦发表RocketPHY系列10 Gbps CMOS实体层收发器，为支援SONET之CMOS实体层收发器的解决方案，让高效能网路、储存及影像处理系统的设计师可以利用Xilinx的ISE 5.2i软体研发工具，搭配Virtex-II Pro X架构，于过去的设计流程中，开发新的10 Gbps应用 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
