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IR推出自振式半桥驱动器IC (2009.10.12)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出AUIR2085S汽车用控制IC，适用于低、中及高电压汽车驱动应用，包括DC-DC转换器、HEV辅助转换器和电池管理转换器。
AUIR2085S是一款自振式半桥100V驱动器IC |
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德州仪器启用位于美国的模拟制造厂 (2009.10.07)
德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证之环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元 |
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奥地利微与New Scale加强标准IC销售合作 (2009.09.29)
奥地利微电子公司宣布加强与其合作伙伴、微型运动系统供货商New Scale Technologies Inc.在销售及通路方面的合作，将New Scale的专利的ASIC纳入奥地利微电子的标准产品线。
New Scale的NSD-1202驱动器可控制两相超声波压电式电机，如SQUIGGLE电机 |
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TI培育优秀嵌入式处理软硬件人才 (2009.09.28)
德州仪器(TI)公司与国立台中技术学院信息工程系携手合作，于民国98年9月24日，由校长李淙柏与德州仪器台湾区总经理陈建村共同主持国立台中技术学院－德州仪器联合实验室成立典礼暨嵌入式处理器研讨会 |
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英飞凌推出采用Intel vPro技术之ORIGA验证芯片 (2009.09.25)
英飞凌科技宣布其芯片式非对称性验证解决方案采用Intel vPro技术，为IT系统管理员、OEM技术支持以及保固服务提供改善计算机系统完善性之基础。
英飞凌于2009英特尔科技论坛（Intel Developer Forum，9 月 22 至 24 日于美国旧金山举行）上展示了芯片式验证功能如何协助建置PC外围装置的验证，并改善企业系统的完善性 |
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德州仪器推出最低成本DSP开发工具 (2009.09.24)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320VC5505 eZdsp USB记忆棒开发工具，可将功能丰富的仿真器及整合式开发平台的成本降至49美元，进而减少多数设计人员在评估新款数字信号处理器(DSP)平台时 |
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明导国际EDA Tech Forum圆满落幕 (2009.09.08)
EDA电子自动化厂商Mentor Graphics明导国际所举办的EDA Tech Forum已于8月25日圆满落幕。此次盛会总共吸引了300多名客户及工程师前来参加。不仅两场针对半导体产业整体趋势有极精辟见解的演讲，总共16场内容丰富且全面的技术课程，皆获得参加者极热烈的回响 |
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LSI连续两年获全球主机总线RAID控制器出货之冠 (2009.09.04)
LSI公司宣布，Gartner公司的报告指出，LSI获2008年全球主机总线RAID控制出货量之冠，以31.4%的市占率连续两年荣登榜首。
此外，LSI MegaRAID SATA+SAS磁盘阵列控制器亦在第三方第三方市场中创下出货量第一的亮眼佳绩 |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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ST推出支持数字地面广播电视标准的硅调谐器 (2009.08.10)
呼应市场对数字机顶盒和整合式数字电视（iDTV）的需求，意法半导体推出了全新的、可支持DVB-T广播标准的硅调谐器-STV4100。
STV4100的推出使意法半导体的无线数字电视接收机芯片组合更为完整，包括调谐器和各种调解器、MPEG译码器，以及调解器与译码器二合一芯片 |
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ANADIGICS简体中文/繁体中文网站正式上线 (2009.07.31)
ANADIGICS Inc.宣布，其公司网站的简体中文及繁体中文版已正式上线，以利更迅速有效地服务其中国及台湾地区持续成长的客户。
简中及繁中版本，仍维持和英文网站一样的特色及功能，但多了更适合中文用户的友善内容及接口 |
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Avago推出无线基础建设应用 (2009.07.15)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出一款完全匹配宽带可变衰减器模块的新产品，适合各种广泛的宽带系统应用。频率范围涵盖50MHz到4GHz的PIN二极管衰减器模块ALM-38140是一款采用Avago低失真硅PIN二极管的完全整合解决方案，采用具备6个组态接点的微型化3 |
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瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等 |
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TI推出三款全新医疗开发工具包 (2009.07.10)
德州仪器(TI)宣布推出业界首款可提供完整讯号链与软件支持的医疗开发工具套件，以满足多种医疗诊断及病患监护应用的需求。此三款医疗开发工具包(MDKs)均采用TI TMS320VC5505数字信号处理器(DSP) |
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ARC支持Initio的USB 3.0与SSD开发创新控制器 (2009.07.08)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，专为储存装置提供高质量和具成本效益的集成电路与方案厂商晶量半导体股份有限公司(Initio)已取得一项ARC 600技术授权，支持USB 3.0和固态硬盘(solid state drive; SSD)控制器市场 |
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奥地利微电子推出结合前面板活动控制LED驱动器 (2009.07.06)
奥地利微电子公司推出可实现简易使用接口（UI）的LED驱动器AS1115，拓展其全方位的LED驱动器产品线。AS1115结合显示驱动和键盘扫描，提供了完整的前面板(front panel)解决方案，在设计时不需再增加第二个微处理器(μP)或其他逻辑及离散组件，降低物料列表(Bill of Material; BOM)的数量和成本 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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TI推出具备PFC最新Piccolo MCU马达控制套件 (2009.07.02)
随着针对防止电网电流脉冲问题之法规标准的执行持续增加，功率因子校正(PFC)便成马达控制应用领域的关键需求。有鉴于此，德州仪器(TI)宣布推出两款全新Piccolo马达控制套件，可透过单颗低成本微控制器(MCU)实现高达两颗马达的PFC及无传感器磁场定向控制(sensorless field-oriented control) |
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TI与Virtual Extension联合打造能源管理解决方案 (2009.06.23)
德州仪器(TI)宣布，Virtual Extension已选用TI嵌入式处理技术作为其VEmesh无线网状网络供电的首选解决方案，可进而协助开发更为可靠、便于安装且低成本的能源消耗监控及追踪方案 |
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德州仪器首款高亮度无灯泡简报型投影机亮相 (2009.06.22)
德州仪器(TI) DLP产品事业部在美国「视听显示技术及设备展」(InfoComm 2009)展示由多家厂商所生产的具备3D功能投影机及第一款高亮度的无灯泡简报投影机，其设计皆可满足与日俱增的教室与会议室投影机需求 |
