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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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西门子：打造循环再生数位应用 将转型压力转换成产业契机 (2023.03.06)
全球市场因新冠疫情与净零碳排放两大趋势正快速变迁，台湾身为制造业出囗大国，产业随着国际情势的变动面临诸多挑战。如何突破重围，在循环经济的行列中，做到有限资源最大化再生与利用，以提升自家效率并同时减少能耗达成永续生产与经营的目标，是产业当前的课题 |
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ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他们在智慧边缘应用上的布局，将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴，积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
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英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03)
英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者，总部位於加拿大渥太华，拥有200多名员工 |
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勤业众信揭2023五大关键引领制造业升级 运用AI强化安全永续供应链 (2023.03.02)
勤业众信联合会计师事务所今（2）日发布《2023 制造产业趋势展??》报告，其中归纳出「强化企业韧性与敏捷、提升留才诱因、建构多元供应链、兼顾安全的智慧工厂、循环催化永续经营」，将会是牵动2023年制造业发展的五大关键 |
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中华电信与诺基亚签署合作备忘录 推动Beyond 5G演进 (2023.03.01)
中华电信与诺基亚於西班牙巴塞隆纳举办的2023世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）签署5G技术演进及6G合作备忘录，延续双方5G策略合作，携手推进台湾5G网路迈向下一个Beyond 5G新阶段 |
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PCIe 7.0预计2025年问世 成立车用小组聚焦汽车市场 (2023.02.28)
睽违三年的PCI-SIG台湾开发者大会，於2月23日在台北回归实体举办，本次的大会共吸引了七百多人报名叁价，人数较上一次的活动大幅成长了近一倍，显示市场对於PCIe高速传输技术的重视，而PCI-SIG也在媒体活动中重申，未来PCIe规范将会依既定时程推出，而下一代的PCIe 7.0标准预计会在2025年问世 |
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联发科、中研院、国教院 打造全球首款千亿叁数级繁中AI语言模型 (2023.02.23)
由联发科集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地、中央研究院词库小组和国家教育研究院三方所组成的研究团队，今日开放全球第一款繁体中文语言模型到开源网站提供测试 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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镭洋科技启用太空研发中心 深化国内自制立方卫星产业链 (2023.02.21)
镭洋科技(Rapidtek Technologies)宣布启用桃园青埔太空研发中心，与国立中央大学携手打造「立方卫星整测实验室」，董事长王奕翔表示，台厂在PCB、卫星天线、航太零组件上占有一定优势，技术能力不输国外厂商，是欧美大厂极力接洽的对象，期??透过整测实验室的启用，深化国内自制立方卫星产业链间的合作 |
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Microchip计划投资8.8亿美元 扩大科罗拉多州SiC和Si晶片产能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布计划投资8.8亿美元，以扩大其在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）半导体厂未来数年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片产能。
扩建计画的一个重要部分是开发和升级其占地 50 英亩、580,000 平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区 |
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经部携手产官研医探索契机 打造亚洲高阶医材生产研发中心 (2023.02.19)
面对台湾若成为全球重要医材供应链的机会与挑战议题，经济部日前假台北圆山饭店邀集卫生福利部食药署、健保署、经济部技术处、工业局、投资业务处等单位，与来自智慧医疗、创新医材、CDMO业界、生技医疗相关公协会 |
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德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
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驱动医材加速转型 奇美医学中心与东台精机结盟创新商机 (2023.02.16)
奇美医学中心与东台精机共同开发全方位导管零点侦测仪，经由医院与工具机厂跨业结盟的方式打造医材新枢纽。医疗团队运用专业评估，采用不同功能的监测仪器及导管设备来评估临床病况是否恶化，从而辨识出高风险机率，当成判断、治疗和照护依据，对於改善病人预後、降低死亡率、减轻医疗成本及提升病人的安全性均非常有帮助 |
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TI：五大因素让电动车成为趋势 (2023.02.15)
半导体技术是电动车创新曲线中的重要推手，不仅排除各种电动车采用的阻碍，也让汽车制造商能够设计受到消费者喜爱的平价车款。
首先，消费者不必再担心加油站的价格 |
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工研院研发技术获和泰、士电注资共创新公司 开创智慧型充电服务 (2023.02.14)
根据Reportlinker研究，全球充电桩由2022年235.4万座到2027年将翻数倍达到1,462万座，未来公共场域的充电服务市场兴起。电动车充电领域再创新局，由工研院提供具专利的充电技术 |
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安森美完成对格芯12寸晶圆厂所有权收购 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣布於2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位於纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米（12寸）晶圆工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多名世界一流的技术专家和工程师人才 |
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SEMI：2022年全球矽晶圆出货及营收再攀高峰 (2023.02.10)
根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2022年全球矽晶圆出货量较2021年上涨3.9%，达14,713百万平方英寸（million square inch, MSI）；总营收则成长9.5%，来到138亿美元，双双写下历史纪录 |
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蓝牙技术联盟发布电子货架标签市场无线技术标准 (2023.02.09)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布为电子货架标签（Electronic Shelf Label, ESL）市场推出新的无线技术标准。一直以来，ESL 系统仰赖各厂商间的无线通讯私有协定，这为全球市场采用构成潜在阻碍 |
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NXP：软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车（SDV）架构的发展，正如火如荼的进行中，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也看好这项趋势的未来，并由两位高阶主管连袂来台，表达对此一市场的重视，同时也揭露其相应的技术与系统解决方案 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
