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英飞凌与鸿海签订合作备忘录 在台湾设立车用系统应用中心 (2023.05.09)
英飞凌科技与鸿海科技集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系，共同致力於开发具备高能效与先进智慧功能之电动车。
根据此次协议 |
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台湾首个量子加密通讯网路亮相 全面提升技术安全性 (2023.05.03)
国科会自110年携手经济部及中研院，整合产、官、学、研等成立量子国家队，致力於研发包括「量子通讯」等技术项目，历经1年半，研发出台湾第一个量子加密通讯网路，全面提升网路通讯的安全性，让台湾在量子加密通讯技术领域成为领导者 |
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AWS：具备高阶数位技能的员工 为台湾全年GDP带来910亿美元成长 (2023.05.02)
Amazon Web Services（AWS）发布「AWS台湾数位技能研究：科技人才带来的经济效益」的研究报告。该研究揭示，具备高阶数位技能（包括云端运算或软体开发）的员工预计可为台湾的年度国内生产毛额（GDP）贡献910亿美元 |
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IDC：需求持续低迷 全球智慧型手机出货量连七季衰退 (2023.04.28)
根据IDC「全球行动电话追踪报告」最新初步研究结果，由於市场继续受到需求低迷、通货膨胀和总体经济不确定性的影响，2023年第一季智慧型手机市场出现了连续第七季的衰退，全球出货量为2.686亿台，与2022年第一季相比衰退了14.6%；尽管衰退幅度甚至超出了IDC先前预测的12.7％，但结果并不令人意外 |
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蓝牙技术联盟：2027年蓝牙装置年出货量达76亿台 (2023.04.27)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布年度报告《2023 年蓝牙市场趋势报告》，揭露蓝牙技术的最新发展趋势，及其在各个应用市场中不断扩大的影响力。 报告提供了低功耗音讯（LE Audio）和 Auracast 广播音讯的近期展??，并预测经典蓝牙音讯到低功耗音讯过渡期间的发展态势 |
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台大跨团域队研发AI光学检测系统 突破3D-IC高深宽比量测瓶颈 (2023.04.26)
国立台湾大学机械系陈亮嘉教授，今日带领跨域、跨国的研发团队，在国科会发表其半导体AI光学检测系统的研发成果。该方案运用深紫外（DUV）宽频光源作为光学侦测，并结合AI深度学习的技术，最小量测囗径可达 0.3 微米、深宽比可达到15，量测不确定度控制在50奈米以内，超越 SEMI 2025年官方所预测之技术需求规格 |
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宇瞻首创完全无铅记忆体模组 超越RoHS环保标准 (2023.04.25)
工控记忆体供应商品牌宇瞻（Apacer）今推出全球首创完全无铅（Fully Lead-Free）记忆体模组；超越现行欧盟RoHS环保标准要求，也能够避免依赖RoHS 7(c)-Ⅰ的铅豁免条款。这项技术突破有助於客户能及早规划因应开发相对应的产品，同时减少对环境的负面影响，展现布局ESG永续发展的实际行动力 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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金属中心发表智能制造最新专利 协助提升技术应用与创新 (2023.04.21)
金属中心在2023台南自动化机械暨智慧制造展展示37项技术与服务，显现在金属材料的研发、加工、应用方面的技术实力。在航太或电动车领域金属加工部分重视材料轻量化 |
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Palo Alto Networks：2022年勒索软体攻击 骚扰胁迫案件增20倍 (2023.04.20)
Palo Alto Networks发布2023勒索软体威胁报告指出，勒索软体组织，采取更激进的勒索手段向受害组织施压，恶意份子甚至透过电话或电子邮件，联系骚扰受害组织高层与客户，藉此胁迫受害企业支付赎金，而这类骚扰胁迫（Harassment）的攻击手法在2022年相较於前一年激增了20倍 |
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经部展示全球穿透率最高透明萤幕 超越韩厂逾两倍 (2023.04.19)
经济部技术处今（19）日在2023年Touch Taiwan科专成果主题馆中，展示23项智慧显示创新科技！其中，全球首创的「高透明显示系统」，穿透率达85%以上，超越韩厂逾两倍，并与国内面板大厂合作开发搭载高透明显示系统的智慧座舱，预计最快两年将可上市 |
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工研院携手产业开创净零未来时代 技术、平台与资金之必要 (2023.04.18)
面对全球净零排放趋势，现今产业如何因应拟定净零减碳路径和规划策略成为重要议题。工研院今（18）日携手全台21个公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY「打造净零时代竞争力」论坛暨特展 |
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英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团（Continental）携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能电脑（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成 |
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台塑新智能投资全台最大磷酸锂铁电芯厂 (2023.04.14)
为电动车及储能系统等多元领域提供安全、稳定的锂铁电芯，台塑新智能透过子公司「台塑尖端能源」投资超过160亿元，在彰浜工业区建立全台最大的5GWh磷酸锂铁电芯厂，近日举办第一期2.1GWh 动土典礼，预计2024年第三季完工量产，正式开启台湾新能源产业的新纪元 |
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2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，相较2021年1,026 亿美元成长了5%，达到1,076 亿美元，再次创下新高。
SEMI指出，中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5% |
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友达研发Micro LED有成 将展全球首支商品化智慧手表 (2023.04.12)
友达光电今日宣布，将於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案，从LED晶粒、巨量转移技术、封装，模组、系统和解决方案。同时也率先量产Micro LED 1.39寸智慧手表，为终端产品开发吹响号角 |
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Omdia：数位消费者市场规模将於2027年达5,130亿美元 (2023.04.11)
根据 Omdia最新研究显示，数位游戏、线上影片、通讯软体、智慧家居和数位音乐等非传统类别正展现更快速的成长，预计五年的复合年成长率为5%至21%。
尽管与行动数据、付费电视和宽频等已成熟的电信服务规模相比较小，但这些快速成长的市场，预期到2027年其规模将达到5,130亿美元，其中最庞大的两个领域为数位游戏和线上影片 |
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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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思科、阳明交大与晋泰科技合作 推动连续照护与乐龄生活 (2023.04.07)
思科、国立阳明交通大学与晋泰科技宣布三方合作，推动连续照护与乐龄生活，将便利且无缝地连接民众与医护资源，解决高龄长辈及偏乡医疗照护需求。此次合作计画结合科技应用与产学研究 |
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NVIDIA在MLPerf人工智慧基准测试中 将推论推向新高度 (2023.04.06)
MLPerf 作为独立第三方基准测试，仍然是 AI 效能的权威衡量标准。自MLPerf成立以来，NVIDIA的AI平台在训练和推论两方面一直保持领先地位，包括今天发布的MLPerf Inference 3.0基准测试 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
