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工研院跨域探讨电动车大未来 助台厂拓展全球汽车市场商机 (2023.06.06)
因应国际净零排放需求，全球汽车产业为了降低碳排放，积极拓展电动车领域，根据国际能源总署（IEA）统计，2022年电动车销售突破1,000万辆新高，较前一年成长逾5成，产业商机持续扩展 |
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全球首创！台法联手打造VR内容发行平台 (2023.06.05)
新创公司南瓜虚拟科技（Pumpkin VR）日前在高雄展览馆举办的 2023 放视大赏中展出全球第一个专注於文化领域的 VR 内容发行平台Unframed Collection。此平台为南瓜虚拟科技与来自法国巴黎的VR 发行商 Lucid Realities 联手打造，结合法国的艺文影响力和台湾的 XR 科技力，带领 VR 创作者走向国际市场 |
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[Computex] 应用市场加广加深 蓝牙技术持续开启广泛应用可能 (2023.06.02)
透过今年Computex 2023台北电脑展的机会，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今（31）与多家企业会员合作举办Auracast体验式展览，让叁与者在三大不同场景中感受Auracast广播音讯带来改变生活的全新听觉体验 |
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西门子数位工业携手ASUS与NVIDIA 以IPC串联IT/OT加速数位转型 (2023.06.01)
西门子数位工业今日宣布，与ASUS及NVIDIA携手合作，串联IT及OT打造高效智慧产线，带领产业实现智慧物联网的永续数位转型。透过旗下全方位的解决方案，如工业电脑 (IPC) ，承接AI人工智慧以及Edge边缘运算的应用，让各行各业能在转型数位工厂的历程中，大幅提升效率、生产力、灵活性以及永续力 |
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[Computex] TI：边缘AI视觉处理 赋能嵌入式系统未来可能 (2023.05.31)
德州仪器（TI）??总裁暨处理器事业部总经理 Sameer Wasson於2023 COMPUTEX Taipei 论坛中以「边缘 AI 视觉处理 赋能嵌入式系统未来可能」为主题，分享嵌入式系统未来趋势，与其所面临的挑战和对应解方 |
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联发科技与NVIDIA合作 为汽车产业提供全产品方案蓝图 (2023.05.29)
联发科技宣布与辉达 (NVIDIA) 合作，为软体定义汽车提供完整的智慧座舱方案。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。
联发科技??董事长兼执行长蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和运算领域是享有盛名的开拓者和领导者 |
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MIC：台制造业软体投资首度超越硬体 ESG应用导入成长近三成 (2023.05.26)
现今全球企业因应外在环境变动及法规环境调整等局势，带动软体、资讯服务的需求攀升，2023年全球资讯科技投资预估将超过4.6兆美元。观??产业前景好坏及企业如何因应策略布局成为重要议题，资策会产业情报研究所（MIC）近期发布2023年资讯服务产业趋势，为企业提出解决方案的考量依据 |
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联发科与E Ink元太合作系统晶片开发 提供最隹电子书阅读器IC方案 (2023.05.25)
联发科技今日宣布，与电子纸商E Ink元太科技强化合作系统晶片开发，并携手进军全球电子书阅读器市场，以元太科技电子纸材料与系统技术，搭配联发科技的晶片解决方案，将可为台湾厂商在电子书阅读器的全球市场开创新局 |
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博世重整软体时代移动业务 估2029年营收逾800亿欧元 (2023.05.25)
因应汽车领域的创新正日渐仰赖数位及软体科技，甚至以软体定义汽车工程转型趋势，博世集团也透过内部组织重整交通移动事业群，未来将自负盈亏并建立自己的领导团队，以因应不断变化的市场和客户需求 |
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经济部发表台湾最高速自驾技术 推动桃机成为全球第二座自驾接驳机场 (2023.05.24)
经济部今（24）日举办「全国中高速自驾技术发表暨机场员工接驳验证」发表会，宣布工研院在桃园国际机场第一、二航厦及周围重要站点间顺利进行自驾运行的成果。成为台湾率先在开放场域以中高速自驾测试运行案，也是目前最高速的自驾车测试案，全长约4 |
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ChatGPT应用於制造业有谱？工研院机械所：可朝7大方向发展 (2023.05.23)
当ChatGPT热潮不断，产业界都期待能让生成式AI应用於制造业相关流程和商业模式中，工研院机械与机电系统研究所长饶达仁也在日前出席由达梭系统与实威国际共同举办的「2023达梭系统企业转型智造论坛」上，列举了ChatGPT在工业中应用的7大方向 |
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嘉义科学园区正式动土 衔接中南科发展动能 (2023.05.22)
嘉义县科学园区今（22）日举行开工动土祈福典礼，嘉义科学园区正式迈入新里程碑。嘉义科学园区占地约88公顷，产业用地占40.68公顷，今由行政院长陈建仁、秘书长李孟谚、县长翁章梁、经济部长王美花、国科会??主委陈宗权、南科管理局长苏振纲等人持金铲为嘉科象徵性动土 |
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成大研究团队利用AI模型开启冷冻铸造仿生材料设计新途径 (2023.05.19)
冷冻铸造用於仿生多孔洞材料，极具应用潜力，但从设计到制作，过程繁杂又充满不确定性。国立成功大学工程科学系游济华助理教授带领研究团队，成功利用人工智慧模型预测冷冻铸造中的冰晶结构生成 |
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诺基亚与中华电信合作验证25G PON 作为小型基地台前传网路 (2023.05.18)
诺基亚宣布与中华电信研究院进行一项验证测试25G PON 作为小型基地台前传（fronthaul）传输网路的性能。於5G，将行动业务的通信量从小型基地台传输至核心网的传输网路，通常分为前传和後传（backhaul）传输 |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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FUJIFILM将投资150亿日元 在台新建先进半导体材料厂 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料事业。其台湾子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地，新厂房预计於2026年春季启用、规划生产CMP研磨液与微影相关材料 |
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UL、工研院与安卫中心携手成立安全联合训练教室 降低产业潜在爆炸风险 (2023.05.15)
为提升台湾高科技或石化产业防爆安全意识及建立人员训练环境，美商优力国际安全认证公司（UL Solutions）今（15）日宣布携手工业技术研究院（ITRI）与安全卫生技术中心（SAHTECH） |
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研华致力推动新能源巴士 导入车用智能化解决方案 (2023.05.12)
面对国际净零碳排浪潮驱动新能源车辆发展，研华公司除了数十年来致力以安全、效率为目标，实践智慧车联网解决方案，并在2022年与台湾首家氢能巴士夥伴彩掸新能源签署合作意向书，以加速导入智慧巴士、AI行车安全及车载互动多媒体等多项解决方案，双方并於今（12）日完成台湾首辆氢能原型车赋能仪式，协助彩掸氢能巴士智能化 |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
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Cadence欢厌35周年 加码台湾成立新竹创新研发中心 (2023.05.10)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日举行新竹创新研发中心的揭牌仪式，同时也欢厌成立的35周年。活动现场邀请除了多位产官学人士与会共同见证，也宣示将深耕台湾的半导体产业，并为次世代的晶片设计技术奠基 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
