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ZORAN推出打印语言直译器软件 (2009.07.10)
卓然(Zoran)宣布推出以节能多核心处理器架构为基础的 IPS 打印语言直译器软件，此软件针对打印机与多功能事务机 (MFP) 的效能提升提供优化的表现。
多核心 CPU 已成为个人计算机的标准配备，现今打印机与多功能事务机制造商也采用多核心 CPU 来提升产品的效能与能力，同时大幅降低产品成本与能源耗用 |
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盛群新推出电话通信产品MCU HT95R24/25系列 (2009.07.10)
HT95R24、HT95R25为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器系列，具有ROM分别为8K×16 bits及16K×16 bits、RAM为2112 bytes、I/O分别为36及52埠、Stack数目为8-level、内建两个16-bit Timer、一个RTC Timer及外部中断触发等功能，在封装方面则提供48 SSOP及64 LQFP的封装型式 |
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LSI新3ware SATA RAID控制卡支持Intel固态硬盘 (2009.07.10)
LSI公司针对3ware 9650SE SATA RAID控制卡推出新款韧体，支持Intel X25-E Extreme SATA固态硬盘（SSD）。此新版韧体针对英特尔的固态硬盘提供兼容性，以支持服务器、储存及高阶工作站 |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
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瑞萨双向齐纳二极管为行动装置电路提供保护 (2009.07.09)
瑞萨科技宣布推出两款新型双向齐纳二极管，可为行动装置的电路提供保护，以免因内部或外部静电放电(ESD)所产生的电压而受损。RKZ7.5TKP的封装尺寸仅0.6 × 0.3 mm，为业界最小尺寸，RKZ7.5TKL则提供另一种封装选择 |
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XMOS推出第二代事件驱动处理器 (2009.07.09)
XMOS推出第二代事件驱动处理器 XS1-L系列，并以低于5美元之价格锁定大众化电子市场。XS1-L系列为嵌入式软件开发业者提供一高能源效益、可扩展的多核心解决方案，其能协助建构一项能全然结合接口、DSP和控制于软件中的完整系统 |
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GIPS发表H.264 SVC可扩展视频编码方案 (2009.07.09)
Global IP Solutions（GIPS）宣布推出支持H.264的可扩展视频编码（Scalable Video Coding,SVC）实施方案，将H.264 SVC整合进GIPS视频引擎中，让视频会议供货商能够依照每一用户的有效带宽容量，以最少的带宽提供无可比拟的视频质量 |
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Actel提高RTAX FPGA性能 为太空应用提供优势 (2009.07.09)
爱特公司（Actel Corporation）宣布，进一步提高耐辐射RTAX-S及RTAX-SL太空飞行用FPGA之性能及可用性，为太空应用的设计工程师提供更大优势。由于不用承担与抗辐射ASIC相关成本及设计进度的风险，对于需要内建保护免于辐射感应的单一事件扰乱（single-event upset,SEU）能力的太空应用来说，RTAX-S/SL系列是其最佳选择 |
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ADI新双白光LED闪光驱动器使影像质量最大化 (2009.07.09)
美商亚德诺公司（ADI）发表一款双白光发光二极管 (LED) 闪光驱动器，能够将以电池运作的数字相机内可用的有限电流最大化，藉以使闪光的亮度提升至200流明 (Lumens) 并且改善影像的质量 |
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TI推出可支持三相电子量测应用的超低功耗MCU (2009.07.08)
为满足持续增加的能源需求，公用设施开始采用高准确度及高稳健性多相电子测量 (e-metering) 解决方案以进行能耗监控。有鉴于此，德州仪器(TI)宣布推出可支持三相电子量测应用的全新超低功耗 MSP430F471xx 微控制器系列产品 |
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翊杰获得可合成MIPS核心授权加速客户产品上市时程 (2009.07.08)
美普思科技公司(MIPS)以及翊杰科技(EE Solutions)共同宣布，两家公司将为台湾和中国的半导体公司提供MIPS科技的业界标准技术。翊杰科技已获得可合成MIPS32 24KEc核心授权，作为其数字IP组合中的一部分，并将与MIPS合作为双方客户提供具附加价值的解决方案 |
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美国国家半导体推出超低噪声的频率合成器 (2009.07.08)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款超低噪声而又高度整合的频率合成器。这款PowerWise LMX2541 芯片的噪声极低，若以 2.1GHz 频率作业，均方根噪声不超过2 milli-radians (mrad)；若以3.5GHz频率作业，均方根噪声则不超过3.5mrad |
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英飞凌出售有线通讯业务予美国投资者 (2009.07.08)
德国英飞凌科技今（8）日宣布，公司已同意以2.5亿欧元的价格，将旗下的有线通讯（WLC）业务售予美国投资者Golden Gate Capital公司旗下企业，并于今日签署合约。该项交易意味着英飞凌未来将以汽车电子（ATV）、工业与多元电子市场（IMM）、智能卡与保密芯片（CCS）以及无线解决方案（WLS）等四大事业体为营运重心 |
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Fairchild推出双MOSFET解决方案 (2009.07.08)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为设计人员带来的双MOSFET解决方案FDMC8200，可为笔记本电脑、小笔电（netbook）、服务器、电信和其他DC-DC设计提供更高的效率和功率密度 |
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雷凌与诚致合推802.11n ADSL2+网关解决方案 (2009.07.08)
无线网络芯片组IC设计公司雷凌科技（Ralink Technology）与甫于6月18号顺利挂牌上市的宽带通讯IC公司诚致科技（TrendChip Technologies），今（8）日共同发表业界下一代的802.11n无线网络ADSL2+网关设计参考平台，此平台整合了雷凌科技的802.11n无线网络技术以及与诚致科技的ADSL2/2+完整功能 |
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Windows 7风潮下的投射电容触控技术挑战 (2009.07.08)
在触摸板上提供多点触控功能，难度并不算高，目前新的风潮是要让多点触控功能在中大尺寸的显示面板上实现，Windows 7是其主要趋动力。就技术原理上，有两种方式可实现投射电容式的触控感测，根据这两种原理可以设计出不同的投射电容式架构，不同的架构能做到的多点触控功能也就不同 |
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Computex Taipei 2009展后报导 (2009.07.08)
2009年台北Computex电脑展有什么新鲜事？本刊报导将从Smartbook、有线高速传输、GPS结合蓝牙3.0和Wi-Fi高速传输、音讯处理技术、超低电压处理器PC运算处理、Android与嵌入式软体以及固态硬碟SSD等角度切入，为读者介绍这些领域的新玩意儿 |
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嵌入式系统SoC与现代CMOS设计介绍 (2009.07.08)
此课程教授基本原理以帮助学员了解现代先进的超大规模集成电路（VLSI）设计、系统单芯片（SoC）及结合嵌入式系统的最新设计概念，以用以开发研制最尖端的携带式产品与核心硅智财的嵌入式系统设计 |
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Atmel安全MCU协助HomeATM通过PCI 2.0认证 (2009.07.07)
爱特梅尔公司 (Atmel) 和HomeATM 公司宣布，在两家公司的密切合作下，HomeATM 的Safe-T-PIN最近通过了支付卡产业2.0的认证，这是双方所共同付出努力的一项成果。使用爱特梅尔AT91SO25安全微控制器的HomeATM Safe-T-PIN，是第一款获得PCI 2.0认证的因特网个人标识号输入器件 |
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Xilinx推出供业界建置之首款特定设计平台 (2009.07.07)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出运用Xilinx Virtex-6以及Spartan-6 现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的基础特定设计平台，协助客户加速研发各种系统单芯片解决方案。此款基础特定设计平台，结合11 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
