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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
TI针对高速数据撷取应用推出18位系统单芯片 (2009.06.30)
德州仪器(TI)宣布推出两款系统单芯片(SoC)解决方案,使客户能够针对高速数据撷取、自动测试设备以及医疗影像等高精度应用,轻松开发出超高效能的模拟数字转换器(ADC)前端
新世代个人行动装置核心芯片之功能定位与市场展望研讨会 (2009.06.30)
个人行动装置从早期单纯的数据处理与信息的搜集,到结合影音娱乐、上网通讯等功能,必须同时具备行动可携、省能、随时连网、数字汇流等需求,产品发展已经远远超越传统型态
苹果增加对Imagination的持股 提高至9.5% (2009.06.29)
外电消息报导,英国芯片设计公司Imagination Technologies日前表示,苹果将透过公开购买股份等方式,提高在该公司所持的股份,预计将提高至9.5%,为先前收购的三倍。 在去年底时,苹果先以480万美元的价格,收购了Imagination的3.6%股份
瑞萨新应用处理器 专为影音多媒体行动装置设计 (2009.06.29)
瑞萨科技宣布推出SH-MobileR系列应用处理器的第三款产品SH-MobileR2R,是专为影像及音频等多媒体应用的行动装置所设计。新的SH-MobileR2R主要用于支持地面数字电视播放标准的汽车导航系统及个人导航装置(PND),并提供更高的效能,包括播放和录制高画质影像
CSR与SiRF成合并 专注提供连接技术和定位平台 (2009.06.29)
CSR和SiRF在6月26日宣布完成SiRF和一家完全隶属于CSR的子公司之间的合并,将建立一家完全专注于连接技术与定位平台的供货商,同时足具规模、技术与策略让客户得以掌握广大的移动电话市场潜能
英飞凌推出下一代 CoolMOS MOSFET (2009.06.29)
英飞凌科技宣布推出下一代 600V CoolMOS C6 系列高效能MOSFET。 600V CoolMOS C6 系列产品上市后,将可使功率因素校正 (PFC) 或脉宽调变级 (PWM stage) 等能源转换应用更具节能效益。 新的 C6 技术结合了最新超接面或补偿装置等多项优势
ON推出首款10 A超级电容LED闪光驱动器 (2009.06.29)
安森美半导体(ON)推出NCP5680经过优化的超级电容之发光二极管(LED)闪光驱动器,能为超薄照相手机和小巧数字相机的闪光灯和摄影灯(video light)提供达10安培(A)的电流。 安森美半导体的NCP5680结合最新纤薄棱形超级电容,例如由CAP-XX提供及村田制作所授权的电容(电压为5
ST推出高温敏感度三极交流开关 (2009.06.26)
意法半导体(ST)推出首款闸极敏感度10mA、作业温度高达150℃的三极交流开关(TRIAC)。透过减少散热器、闸极驱动电源以及缓冲电路的使用,设计人员可开发包括加热器、马达、小家电等低成本解决方案
Linear16位ADC 于极小封装内建2ppm/°C参考 (2009.06.26)
凌力尔特(Linear)发表LTC2463,其为一款于极小 12接脚 3mm x 3mm DFN 封装及4mm x 5mm MSOP封装中整合精准参考的16位 delta sigma ADC。透过其内建参考2ppm/°C 典型值, 10ppm/°C 最大值), LTC2463可在不需外部参考的情况下进行精准的量测, LTC2463 透过2-wire I2C 界面沟通,并且是可携式传感器、精简系统或电源供应监控的完整模拟解决方案
Portland Group推出新PGI加速器及C编译程序产品 (2009.06.26)
意法半导体全资子公司Portland Group宣布,可支持 Linux、Mac OS X和Windows三大操作系统的PGI 9.0版高效能平行编译程序及开发工具系列产品已正式上市。PGI 9.0版是首款在基于x64位处理器的Linux系统支持高阶PGI Accelerator程序编写模型、并整合NVIDIA CUDA绘图处理器(GPU)的编译程序
恒忆与三星电子共同开发相变化内存 (2009.06.26)
恒忆(Numonyx B.V.)与三星电子(Samsung Electronics Co.,Ltd)宣布共同开发相变化内存(Phase Change Memory,PCM)产品的市场规格,此新一代内存技术可协助多功能手机及行动应用、嵌入式系统及高阶运算装置的制造商,满足处理大量内容及数据的平台所需之高效能及功耗需求
电子系统产品散热设计对策 (2009.06.26)
由于电子产品轻薄短小及功能不断提升的趋势,造成产品的发热问题越来越严重,不但影响产品性能,也造成可靠度的问题。散热问题的解决必须在产品设计初期就深入评估及进行设计
Wolfson发表超低功耗编译码器延长音频播放时程 (2009.06.25)
Wolfson发表该公司下一代超低功耗音频组件系列的第二项产品-WM8961超低功耗立体声编译码器,大幅延长具备音频处理能力之便携设备的播放时间。WM8961是以Wolfson突破性的WM8903编译码器为基础,除了结合同样的创新技术之外,还额外整合一个高功率Class D立体声喇叭驱动器
飞思卡尔传感器工具箱,让传感器设计变简单 (2009.06.25)
飞思卡尔半导体在传感器技术领域的创意,过去卅年来不断协助全球客户开发出与众不同的汽车、消费性电子、工业用及医疗产品。以过去在传感器领域的领导地位为根基,飞思卡尔最近终于达成了出货十亿颗的重大里程碑
盛群Flash type语音IC HT83Fxx系列问世 (2009.06.25)
有别于以往采用OTP与Mask方式,盛群半导体推出Flash type语音IC HT83Fxx系列。一般的OTP型语音IC虽然可以实时刻录,但是刻录完之后就无法再更改内容。HT83Fxx系列不但可以重复刻录,甚至IC焊上电路板之后仍然可以透过SPI接口修改语音内容
盛群推出HT48R06X、HT46R06X系列加强型MCU (2009.06.25)
盛群结合MCU设计的技术与经验,推出新系列加强型I/O Type HT48R06X与A/D Type HT46R06X MCU,满足客户追求高性价比产品的需求。此系列的特色在于高度整合,可减少周边零件,缩小PCB size及降低成本,非常适合各式小家电及带LCD显示的应用
曙光再现—数字家庭前景与挑战研讨会 (2009.06.25)
自1999年数字家庭概念初步成形后,各种应用想象层出更迭,但由于宽带基础建设未臻成熟、通讯技术互争分歧、信息家电大厂分头林立,使得数字家庭只闻空响而不见其身
Tektronix加速串行和并列数字讯号的除错工作 (2009.06.24)
Tektronix宣布推出全新MSO3000混合讯号示波器系列。这个全新系列为嵌入式系统设计人员,提供了检视与分析模拟、数字及串行讯号的功能,而且在单一仪器上就可达成。MSO3000列提供最佳的效能与价格优势,具备最多四个模拟信道与16个数字信道,100至500 MHz带宽、5M记录长度,以及供系统除错用的2.5 GS/s模拟取样率
Silicon Labs推出高效能单信道电话IC (2009.06.24)
Silicon Laboratories发表业界高效能、高整合度及低功耗的单信道外部交换站(foreign exchange station ,FXS)解决方案系列。Si3217x ProSLIC系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能皆整合至单一封装的产品,如此可减少50%的电路板面积,且不牺牲效能及传统电话服务的典型诊断功能
Epson Toyocom开发出新型高精密石英压力传感器 (2009.06.24)
Epson Toyocom公司宣布已成功开发出新系列的高精密度石英压力传感器。本款于XP-7000系列的传感器拥有独特的架构,可将流体压力直接传导至一个压力感测组件上。新产品预计于2009年第四季投入商业开发

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