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两足对战机器人设计实做 (2009.06.09)
本作品是设计2台或2台以上的人形两足机器人，以互相攻击的方式构成一款战斗型的对战游戏。机器人主要之驱动组件为RC伺服马达，该人形两足机器人共有十六个自由度 |
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全喷墨软性电子元件制程之探讨 (2009.06.09)
软性电子材料可使用非晶矽、低温多晶矽及有机半导体材料，其特色在于可大面积制作及低成本。在众多软性电子制程方式之中，最吸引人的制程技术之一便是溶液制程，本文将针对采用溶液制程中的喷墨制程进行介绍 |
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快捷半导体推出高亮度LED照明参考设计 (2009.06.09)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为LED应用设计人员提供一款无需次级侧（secondary side）控制电路及光耦合器，即可AC输入LED的照明系统参考设计RD226。
RD226是通用型输入12W LED的照明解决方案，能够缩小高亮度（HB）LED灯的体积，并节省材料列表（BOM）成本 |
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具功耗意识的FPGA设计技巧 (2009.06.09)
传统以来，在选用FPGA组件时，成本、容量、效能、封装形式等，通常是系统架构师或设计人员的主要考虑。但随着低功耗应用快速兴起，现在，功耗效能也已成为选用FPGA时的首要考虑 |
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Altera Stratix IV GT FPGA支持新40G/100G技术 (2009.06.08)
Altera公司近日宣布，开始提供业界密度最高、系统带宽最大的FPGA，以满足当今宽带应用的迫切需求。Stratix IV GT EP4S40G5和EP4S100G5 FPGA具有11.3-Gbps收发器和530K逻辑单元（LE），是Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列中发售给用户的最新组件 |
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飞思卡尔数字压力传感器可提升硬盘内储存容量 (2009.06.08)
飞思卡尔半导体发表第一款数字化输出的压力传感器，可望简化系统设计、并提升笔记型或桌面计算机的硬盘（HDD）记忆储存密度。MPL115A数字传感器使用微机电系统（micro-electromechanical system，MEMS）技术，提供高度精准的气压与高度侦测功能，尺寸精巧，适于各种成本有限的消费性电子及工业应用 |
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安富利与赛灵思联合启动X-fest 2009 (2009.06.08)
安富利集团安富利电子组件与赛灵思公司宣布，X-fest 2009年度技术研讨会现已开始注册，本次活动将在全球36个城市为FPGA、DSP和嵌入式系统设计师提供培训。X-fest技术研讨会将于2009年10月开始在全球各地举办，2010年2月结束 |
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ARM执行长：ARM核心比x86架构更为出色 (2009.06.08)
外电消息报导，ARM执行长Waren East日前在日本东京访问时再次重申，将以智能手机及SmartBook等行动装置为日后的主要目标，并强调ARM核心比x86架构方案更为出色。
Waren East表示，使用ARM核心的芯片出货量已超过150亿个，其中08年的出货量就达到40亿个，而在嵌入式的应用上，ARM处理器的市场占有率已从06年的20％，成长至目前的30％ |
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Broadcom推出新型Bluetooth + Wi-Fi模块 (2009.06.07)
博通公司（Broadcom）近日宣布推出三款笔记本电脑与迷你笔电（netbook）专用的新型Bluetooth（蓝牙） + Wi-Fi 模块，提供同级中最佳的无线上网能力。新款Broadcom InConcert模块是以最小尺寸（半长型迷你卡），结合标准Wi-Fi与蓝牙芯片的多功能组合解决方案 |
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Symwave采用LeCroy的USB主机硬件仿真平台 (2009.06.07)
Symwave以及LeCroy宣布，双方合作加速了Symwave开发先进、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA储存装置。Symwave采用LeCroy的Voyager M3 USB主机硬件仿真平台进行系统设计验证与USB 3.0规范符合性(Compliance)，以达到消费性储存方案更快上市的目标 |
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NS推出新款SolarMagic电源优化器 (2009.06.07)
美国国家半导体公司(NS)宣布该公司全新的SolarMagic电源优化器已开始量产供货。这款新产品的特点是可以减低实际环境对太阳能发电系统的不利影响，进而大幅提升系统效能 |
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凤凰科技与AMD合作发表随开即用新笔电 (2009.06.05)
美商凤凰科技（Phoenix Technologies）于4日发表适用于第二代AMD Ultrathin笔记本电脑平台的HyperSpace解决方案。HyperSpace所提供的简便使用性与高效能，让新的AMD笔记本电脑平台可以提供更快的运算速率及功能，并且能让相关OEM与ODM厂商缩短开发流程，并加速产品问世时间 |
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综观多点触控介面 (2009.06.05)
多点触控人机介面的时代已经来临，但尚未准备好进入日常生活应用领域。多点触控提供了一个改变世界的机会，相关竞赛也已经开始，若无其他变数，多点触控介面很快就会胜出 |
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投射电容触控技术应用面面俱到！ (2009.06.05)
当前投射电容多点触控应用精彩可期。支持多点触控应用的其他技术无法传递真实坐标位置，不能满足Windows 7对多点触控应用更为严谨的要求。因此投射电容触控技术优势便脱颖而出，其中Multi-Touch All-points互容侦测多技术可精确侦测多颗手指同时在屏幕移动变化的绝对寻址，以及多手指同时接触屏幕时的绝对位置 |
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Intersil D类放大器进军台湾消费性电子市场 (2009.06.04)
Intersil公司今日（6/4）针对其D2Audio产品线召开新品发表会，并承诺以全球最高质量的D类音频放大器解决方案服务台湾的消费性电子制造商。
Intersil近期收购的D2Audio产品线拥有智能数字放大器、数字音频引擎（Digital Audio Engine |
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富士通与Smile Telecoms合推WiMAX网络电话 (2009.06.04)
富士通微电子宣布与Smile Telecoms控股公司针对开发中国家合作推出全球第一款WiMAX网络电话(VoIP)与服务，并具备包含行动系统业者、手机、半导体与模块厂商在内的完整产业体系的支持 |
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瑞萨推出适合中低阶汽车导航系统用SoC (2009.06.04)
瑞萨科技发表SH77722 (SH-NaviJ2)，为可用于小型可携式导航系统及低阶至中阶汽车仪表导航系统之SoC -- SH-NaviJ系列的第二款后继产品。SH77722具备更高的性能、微型化且更容易使用，样品将自2009年7月起开始于日本供货，并预计于2009年12月开始量产 |
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智微新系列高速接口解决方案 Computex现身 (2009.06.04)
智微科技（JMicron）今年于Computex中，展出一系列USB 3.0、SSD（Solid State Disk）、NB Camera、GbE（Giba bit Ethernet）与Cardreader应用控制芯片。
展示型号为JMS539的USB 3.0 to SATA II platform，是USB最新规格USB 3.0技术，JMS539预计将于今年下半年量产 |
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Intersil 高效能模拟半导体产品媒体记者会 (2009.06.04)
随着市场对技术整合的需求不断提高，高效能模拟半导体产品设计和制造的领导厂商Intersil以其旺盛的企图心、卓越的开发能力，以及数十年累积的扎实技术经验，不断扩充竞争优势 |
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抢攻USB 3.0商机 增你强与睿思签订代理合作 (2009.06.03)
增你强公司3日宣布与USB 3.0 IC设计公司美商睿思科技（Fresco Logic）签订代理合约，负责大中华地区（台湾、大陆、香港）与东南亚地区产品代理销售，携手进军USB 3.0市场。
USB是计算机周边与各种消费性电子产品重要的数据传输接口 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
