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NVIDIA推出Windows 7 WHQL认证驱动程序 (2009.05.12)
在Windows 7发布release candidate版本之际，NVIDIA率先针对桌面计算机及笔记本电脑发布全新WHQL（Windows硬件质量实验室）认证的绘图驱动程序，同时藉由ION、GeForce与Quadro产品提供所有最新的NVIDIA独家效能、功能及技术 |
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大联大积极布局中国热点市场 (2009.05.12)
大联大于2008年陆续展开一系列并购策略后，已稳坐世界半导体零组件通路商前三席。2008年，凭借中国大陆地区『手机、彩电、LED、被动组件、车用电子、LCD驱动』等市场的强劲需求，拉动了大联大在中国市场份额占有率的成长 |
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NXP与G&D推出非接触式Fast Pay解决方案 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Giesecke & Devrient（G&D），近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快速的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间 |
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ST发布智能型传感器硬件开发工具套件 (2009.05.12)
意法半导体发布最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件 |
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Window 7多点触控显示器技术论坛 (2009.05.12)
自iPhone一推出，其直觉化的触控接口，很快地受到消费者的喜爱，让触控功能成为众所瞩目的明星技术。目前新一代的智能型手机极力于导入投射电容式触控技术，就是想提供与iPhone相同的多点触控功能 |
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平衡电枢技术研讨会 (2009.05.12)
从2002年首款可携式媒体播放器上市自今，数字影音及个人周边产品不断整合相关软硬件技术，在市场上激起一阵阵创新应用的旋风，热潮不仅从未消退，也日渐改变消费者的音乐使用经验 |
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广积发表以Intel EP80579架构的网络通讯平台 (2009.05.11)
广积科技发表1U可上机架的网络通讯平台FWA7108，该产品架构于Intel EP80579处理器之上，将Pentium M运算核心、北桥与南侨整合在一颗芯片内，不但拥有高效能与低功耗的特色，芯片上内建的QuickAssist更提高加解密的运算与封包处理能力 |
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立锜科技增添HB LED照明应用驱动IC新成员 (2009.05.11)
立锜科技因应市场需求推出BUCK架构的HB LED高质量驱动IC-RT8453。相较于目前市面上的磁滞电流控制IC，最大的差别在于该款产品采用定频电电流控制的方式使电流精确度真正能达到±5%，这大大的降低了客户在生产上因LED的串联颗数不同所造成电流不够精准的问题 |
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飞思卡尔推出i.MX35产品研发套件 (2009.05.11)
飞思卡尔半导体推出i.MX35系列应用处理器的产品研发套件（PDK），持续协助客户节省研发时间并获致最佳的设计成果。该套件奠基于先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，内含研发用线路板、布局与设计档案，以及适用于Linux或Windows Embedded CE操作系统的软件 |
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美国国家半导体与Nuventix推出全新LED参考设计 (2009.05.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）与Nuventix公司宣布推出一款采用驱动电路搭配热能管理模块的全新LED参考设计，其优点是可以简化高亮度LED灯泡的开发流程，让目前安装在标准插座之内的白炽灯或小型霓虹灯可以轻易改为LED灯 |
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Android应用风起云涌！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市场上掀起一波波应用热潮。除了方兴未艾的Android手机之外，Android Netbook即将热闹滚滚登场，以Android平台为基础的PND也正顺势而起，相关系统厂商都积极摩拳擦掌在今年陆续推出各类Android终端装置，Android应用已成为今年台北Computex备受瞩目的焦点 |
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恒忆、群联及海力士共同开发NAND内存方案 (2009.05.10)
恒忆（Numonyx）、群联电子及海力士（Hynix）宣布签署合作协议，将根据新版JEDEC eMMC 4.4业界规格，共同开发新一代managed-NAND解决方案。这项合作计划可望加速推动业界最新的eMMC规格，有助于管理及简化高容量储存系统的需求，并提升无线及嵌入式应用的整体系统效能 |
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ADI以全新单信道混波器系列设立新的性能水平 (2009.05.10)
美商亚德诺公司（Analog Devices，ADI），为广大的RF IC产品线再添新成员，近日正式发表一个拥有五组单信道RF混波器的新产品家族，这些组件可以应用在卫星通讯、无线基地台、点对点无线电链接、测试仪器、以及军用装备等的高动态范围应用领域当中 |
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亚信电子推出新款双埠以太网络控制芯片 (2009.05.10)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布将针对嵌入式以太网络应用，新增二款采用LQFP 80接脚小型封装（10x10mm）的双埠以太网络控制芯片：AX88782及AX88613。
该组件可设定为网管型第二层交换器，其第三个埠可连接至常见微控制器，如有外部8/16-bit总线的微控制器可选用AX88782，而具备MII总线的微控制器则可选用AX88613 |
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AMIMON发表全新第二代无线1080p芯片组 (2009.05.10)
无线高画质半导体解决方案厂商AMIMON宣布，第二代基频芯片组已上市。第二代发射器和接收器芯片（AMN 2120/2220）专为WHDI（Wireless Home Digital Interface，无线家庭数字接口）标准所设计，此款芯片组也是首款在整个家庭环境中，能支持无线传输完整非压缩1080p/60Hz高画质影像内容的芯片组 |
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GIPS发表高分辨率语音技术白皮书 (2009.05.08)
Global IP Solutions (GIPS) 宣布，公司名为 “如何为高分辨率 (HD) 语音挑选最佳编译码器” 的白皮书已经出刊，这份白皮书可从网站http://gipscorp.com/wp免费下载。
随着 HD语音的需求不断成长，让人们可以在看电视、使用计算机和电话通话时获得更为“生活化” (life-like) 的体验 |
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Linear全新发表过压保护稳压器 (2009.05.08)
凌力尔特(Linear) 发表过压保护稳压器LT4356-3，其能针对高可靠性系统提供过电流保护和突波限流功能。LT4356-3 为一可在错误状态时进行锁住操作的新选购配件，并且是专门抑制高压涌浪及电流，以保护下游零组件免受损害之产品系列的最新组件 |
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茂达电子推出新款低压差线性稳压IC (2009.05.07)
茂达电子(ANPEC)推出APL5537低压差、具两组输出电压之线性稳压IC，APL5537操作电压可从2.5V到5V，每组输出电压可提供300mA的输出电流，在300mA的负载下，其压差电压(dropout voltage)仅仅只有240mV，APL5537适用于移动电话、可携式设备等 |
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Avago新前端模块产品针对行动网络手机市场 (2009.05.07)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出了两款整合功率放大器（PA,Power Amplifier）、双工器、带通滤波器与耦合器，可以改善效率并延长通话时间的前端模块（FEM,Front End Module）产品 |
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Tessera收购Dblur公司部分资产 (2009.05.07)
Tessera宣布为旗下子公司签署一项最终协议，将收购以色列Dblur Technologies公司之部分资产。该
公司为手机相机与其他影像应用软件镜片技术的开发厂商。
根据协议条文规范，Tessera将购买Dblur的部分资产，其中包括智能财产方案与特定客户协议 |
