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奥地利微电子发表高整合主动噪音消除解决方案 (2009.05.04)
奥地利微电子公司针对其高性能音频系列发布两款产品AS3501和AS3502。这两款创新IC有助于接收路径主动降噪解决方案的设计，进而实现优异的系统性能和低功耗。
AS3501是一款针对前馈式降噪、具备高整合及成本竞争力的解决方案，AS3502主动式噪音消除方案的主要麦克风在听觉系统放置位置很接近耳机喇叭 |
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3G市场手到擒来 GPS整合应用前景可期 (2009.05.04)
全球3G市场稳健成长，新兴市场、智慧型手机和电信营运商大力支持成为主要驱动力，未来3.5G可进一步实现随时随地无线上网应用，加上GPS以及LBS技术和应用越来越成熟广泛，因此3G结合GPS应用发展前景备受看好，整合3G/3.5G和GPS的单晶片也将朝向支援多模设计架构发展 |
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爱特梅尔推出CAP7L可客制化微控制器 (2009.04.30)
爱特梅尔公司 (Atmel) 推出CAP7L可客制化微控制器，可让无晶圆厂(fabless) 的半导体公司以缩短至12周的交货周期、仅为7.5万美元的一次性支出 (NRE) 及低至5美元的单位成本，且不需要取得ARM公司的单独许可，便可实现建基于ARM7处理器的系统单芯片 (SoC) |
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安森美半导体推出新款USB 2.0过压保护组件 (2009.04.30)
安森美半导体(ON)推出首款带整合电流保护和高速静电放电(ESD)保护的过压保护(OVP)组件——NCP362，用于可携、电信、消费和计算机系统中的USB 2.0应用。
这整合组件加强USB端口的安全性 |
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赛灵思推出针对目标设计平台的特定领域方法 (2009.04.30)
Xilinx(美商赛灵思)宣布开始供应ISE Design Suite 11.1，此产品为业界首款FPGA设计解决方案，能支持可针对逻辑完全互通的特定领域设计流程与工具组态、数字讯号处理(DSP)、嵌入式处理、以及系统层级设计 |
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Cypress新款PowerPSoC整合LED驱动器与控制器 (2009.04.30)
Cypress Semiconductor宣布推出PowerPSoC系列整合式嵌入式电源控制器，是目前业界首款针对控制与驱动高功率LED方面的单芯片解决方案。PowerPSoC 系列组件整合4个固定电流调节器和4个32伏特MOSFET，以及Cypress内含一个微控制器、可编程模拟与数字模块、以及内存的PSoC可编程系统单芯片 |
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巨细靡遗掌握以太网络交换芯片低功耗设计及应用趋势 (2009.04.30)
截至目前为止，以太网络依旧是最为普及的网络交换方案，无论是在电信营运商城域网（Metro）和接取网（Access）、或是网络设备厂商链接家庭因特网、以及数据中心链接因特网以及服务器之间，每一环节都牵涉到以太网络交换器功能 |
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专访：博通网络交换事业部副总裁Martin Lund (2009.04.30)
截至目前为止，以太网络依旧是最为普及的网络交换方案，无论是在电信营运商城域网（Metro）和接取网（Access）、或是网络设备厂商链接家庭因特网、以及数据中心链接因特网以及服务器之间，每一环节都牵涉到以太网络交换器功能 |
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飞思卡尔新款智能型动作侦测传感器问世 (2009.04.30)
飞思卡尔半导体发表一款先进低功率传感器，采用专为手持可携式电子装置所设计的可靠微电机系统（MEMS）技术。3轴式MMA7660FC加速计让用户可以透过敲击、摇动或转动装置的方式下达指令，改进手机、小型家电及游乐器的使用接口，此装置同时也具有智能型功率管理功能，可帮助延长电池寿命 |
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茂达电子推出增益可调的立体声喇叭放大器 (2009.04.30)
茂达电子推出增益可调的立体声喇叭放大器APA2051，APA2051内部具有：1.增益可调的立体声喇叭放大器；2.不需外加输出隔离电容的耳机驱动器。增益可调之立体声喇叭大器，提供19阶增益设定（从-7dB 到 16dB）方便客户自行设定所需要的喇叭放大器增益，可以节省PCB的面积 |
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富士通扩充低针脚数8位微控制器产品线 (2009.04.29)
富士通微电子台湾分公司宣布，其高效能8位微控制器F2MC-8FX系列，将推出三款新型8、16与20针脚的低针脚数(LPC)微控制器，将进一步扩展此产品线。此三款新型微控制器—MB95260H 系列、MB95270H系列与MB95280H系列，具备嵌入式对偶运算(dual operation)闪存，可支持E2PROM仿真器，由于无需外部E2PROM，将可降低系统成本 |
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瑞昱在2009微软管理高峰会议中展出DASH成果 (2009.04.29)
瑞昱半导体宣布在2009年04/27~05/01于美国内华达州，拉斯韦加斯举行的[2009微软管理高峰会议]中，将以瑞昱的以太网络产品展示兼容于DASH的远程网络控管技术。
DASH (桌上型与可携式系统硬件架构) 是依据DMTF的网络服务标准而制定的规格，其目的在促进产业网管标准的统一，并为不同供货商之间的产品互操作性提供有效的解决方案 |
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快捷薄型MicroFET MOSFET组件针对可携式应用 (2009.04.29)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）针对可携式应用的设计人员推出一款20V、体积为2mm x 2mm x 0.55mm的薄型MicroFET MOSFET组件，它具有业界最低的RDS(ON)。FDMA6023PZT是一款采用紧凑、薄型封装的双P信道MOSFET，能够满足可携式设计的严苛要求，采用延长电池寿命的技术，实现更薄、更小的应用 |
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SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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吉时利仪器推出新款缆线解决方案 (2009.04.29)
美商吉时利仪器公司（Keithley Instruments）近日推出首款缆线解决方案（cabling solution），利用一组申请专利中的缆线即可处理I-V、C-V或是脉冲I-V讯号。这款最新的缆线套件能够加速并简化从任何先进半导体参数分析仪链接到Cascade Microtech或SUSS MicroTec探针台进行直流电流-电压（I-V）、电容-电压（C-V）和脉冲I-V测试的过程 |
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Linear可编程200mA两端电流源具10PPM调节能力 (2009.04.29)
凌力尔特(Linear)发表创新的电源 IC，提供系统设计者一个两终端(two-terminal)电流源。时至今日，电流源不是不精准、就是必须透过其他零组件设计。新型 LT3092 的200mA 两端电流源透过宽广的电压范围、高 AC 和 DC 阻抗、良好的调节能力及低温度系数克服了先前电流源的相关问题，并且无需电容 |
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2009 ARM Code-O-Rama设计大赛正式开跑 (2009.04.29)
第四届ARM Code-O-Rama设计大赛即日起正式开跑，为呼应全球对未来智能生活发展的重视，全球IP供应领导厂商ARM安谋国际科技今年特别将活动主题订为「ARM your future smart life拥抱未来智能生活」，提供国内半导体相关科系之大专院校及研究所学生一个学以致用与发挥创意的伸展舞台 |
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思源科技提供联华电子65奈米制程设计套件 (2009.04.28)
思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求 |
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Xilinx推出首款FPGA设计解决方案 (2009.04.28)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布开始供应ISE Design Suite 11.1，此产品为首款FPGA设计解决方案，能支持可
针对逻辑完全互通的特定领域设计流程与工具组态、数字讯号处理(DSP)、嵌入式处理、以及系统层级设计 |
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英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚（Nokia）的合作案，英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置，并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚，并由后者生产具备连网功能的新型装置 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
