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7/11MEMS制程技术暨失效分析研讨会 (2012.07.11)
面对自从2007年Wii游戏机与iPhone导入微机电(MEMS)组件，设计出种种令人惊艳的功能后，MEMS应用一炮而红，许多台湾IC设计厂跃跃欲试，渴望一举攻进MEMS城池，加入智能应用产品的供应炼 |
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宜特科技协助业者 加速进军车用电子市场 (2012.05.11)
根据半导体市场调查公司ICInsights的研究，预计至2014年，全球每辆汽车半导体的平均采用价将成长到425美元，且2010年到2014年的年均成长率，将达到9％。其中，主动安全和车载资通讯等相关应用，已成为车用半导体最主要的成长动能 |
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4/17 PCB新无卤CCL材料之验证趋势研讨会 (2012.04.17)
4/17 PCB新无卤CCL材料之验证趋势研讨会
环保意识增长，目前国际间从无铅之后，也开始对PCB的主要材料-铜箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）进行无卤化要求，产业正面临剧增的市场压力，然而，却没有制式的规范引导正确的验证方法 |
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宜特完成28奈米IC电路修改除错技术 (2012.02.16)
随摩尔定律的脚步，半导体市场在2012年将会正式跨入28奈米制程世代。宜特日前宣布，该公司从2010年开始布局，2011年与知名IC设计大厂合作，历经研究测试，2012年正式突破技术门坎，不仅替客户完成难度极高的28奈米最小线宽修改，且电路除错能力更深入至IC最底层(Metal 1) |
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2011年ELCC国际认证稽核重点暨CSR指针系统运用趋势研讨会 (2011.04.13)
近七成外商及上市企业按CSR(Corporate Social Responsibility,企业社会责任)表现选择供货商,其中,EICC(Electronic Industry Code of Conduct,电子行业行为准则),更是台湾代工供应链经常被国际品牌客户所要求的 |
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后京都议定书时代 宜特深耕推广碳足迹验证 (2011.01.28)
节能减碳、环保爱地球概念逐步落实，不仅仅吃蔬菜水果要看生产履历，选择电子产品，也可以检视它制造过程中排放二氧化碳的「碳足迹」。在后京都议定书时代，不仅先进国家法令开始关注、愈来愈多品牌企业也在大众期盼与社会责任的要求下，优先与主动揭露产品碳排放量的供货商合作 |
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談環保責任？必先建構台灣碳足跡盤查資料庫 (2011.01.24)
談環保責任？必先建構台灣碳足跡盤查資料庫 |
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谈环保责任？必先建构台湾碳足迹盘查数据库 (2011.01.23)
不仅仅吃蔬菜水果要看生产履历，选择电子产品，也可以检视它制造过程中排放二氧化碳的「碳足迹」。愈来愈多品牌企业也在大众期盼与社会责任的要求下，开始优先与主动揭露产品碳排放量的供货商合作 |
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产品碳足迹主任查证员(PAS2050:2008)训练精英班 (2010.12.22)
碳足迹(Carbon Footprint)趋势持续蔓延中，商品碳卷标已从口号变成行动、未来式变进行式。今年六月，台湾首批产品获碳卷标认证，成为全球第11个推出碳卷标国家。台湾政府在今年逐步要求各供应链揭露碳排放信息 |
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节能减碳实务论坛 (2010.12.15)
面对全球气候变迁与暖化现象，如何做好节能减碳工作是很重要的议题，为能协助国内企业因应，宜特科技股份有限公司委工研院举办「节能减碳实务论坛」，从能源管理政策至节能技术之探讨，提供业界节能减碳之参考 |
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China RoHS国推污染控制认证制度因应对策研讨会 (2010.12.08)
继欧盟地区实施RoHS指令以来，世界各地区陆续制定法规来规范电子产品的环保规格，电子产品供应链因而暴露于法规变动的风险之下，以大陆地区为例，《电子信息产品污染控制管理办法》于2007年3月颁布实施以来 |
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车用IC可靠度验证方法与可能面临之瓶颈 (2010.11.03)
随着电子技术的演进与车辆主动式安全设计需求提升，「汽车电子」在车辆上的应用已从过去占整车成本的13%提升至40%。丰田汽车更为降低日本汽车事故，发展【汽车电子茧】概念 |
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LED产品环境试验与加速寿命试验分析研讨会 (2010.08.31)
曾几何时，人类使用数十年之久的LED，随全球推动节能减碳的浪潮而咸鱼翻身，成为许多厂家一窝蜂投入的产业。随着应用领域逐渐扩大，LED从过去使用在仪表板指示用途延伸到目前室内/户外照明与汽车领域，技术亦由低功率往高功率不断发展 |
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宜特引进全台独家高温/高电场诱发闸极漏电实验 (2010.08.30)
宜特科技宣布，目前已引进高温/高电场诱发闸极漏电实验，是台湾首家引进此服务项目之独立实验室。此项目为国际汽车电子协会针对IC可靠度必测项目。
在实务中，无铅制程温度即比锡铅制程温度高30℃~40℃，此为高温环境 |
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高加速寿命试验研讨会 (2010.07.06)
现今企业都无不强调『Time to marketing』的效率，但在产品开发周期一再被压缩的压力下，如何在产品设计时间找寻最快速的验证方法来减少冗长的测试时间，成了每位产品设计者的重要课题 |
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宜特科技全新高阶材料分析实验室正式营运 (2010.06.22)
宜特科技于日前宣布，预计于6月9日正式营运全新高阶材料分析实验室。由于奈米材料尺寸不断微缩，且半导体产业朝高阶制程发展的趋势下，宜特将拓展高阶材料分析机台设备，引进穿透式电子显微镜(TEM：JEOL JEM-2100F)与双束型聚焦离子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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2010先进半导体制程材料分析研讨会 (2010.06.09)
为协助半导体产业改善先进制程材料所带来的失效问题，宜特科技特举办此研讨会，与客户分享在材料分析领域上的实战经验，包括对表面分析极为灵敏的Auger、能定点切中奈米级(22nm以上)区域的 Dual Beam FIB以及超高分辨率的TEM(穿透式电子显微镜) |
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绿色产品相关法规发展趋势暨企业因应对策研讨会 (2010.05.03)
根据调查，企业针对「绿色产品工程师、绿色产品开发研究人员、绿色产品验证工程师/专员」需求愈来愈多，主要原因在于绿色产品相关规范日益增加所致，目前，企业面临新的绿色产品相关规范以REACH法规及《中国电子信息产品污染控制管理办法》(简称China RoHS)为主 |
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系统产品导入无卤素印刷电路板之评估与验证技术研讨会 (2010.04.14)
近年来印刷电路板在电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后，组装温度提高，所增加的热应力导致产品失效案例，较转换无铅制程前更为严重。而继无铅应用完成转换后，目前各国际组织正积极推动产品无卤化(Halogen Free) |
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2010绿色质量设计开发与管理人才培训 (2010.03.16)
根据调查，目前企业针对「绿色产品工程师、开发研究人员、验证工程师/专员」需求愈来愈多，此课程目标为企业培训在绿色产品领域的专业人才，提供受训者有系统的学习从环境保护的趋势/法规到重要绿色议题的全面性知识 |
