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系统产品导入无卤素印刷电路板之评估与验证技术研讨会
 


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開始時間﹕ 四月十四日(三) 13:00 結束時間﹕ 四月十四日(三) 17:00
主办单位﹕ 宜特科技
活動地點﹕ 新竹市埔顶路19号宜特科技9楼训练教室
联 络 人 ﹕ 邱小姐 联络电话﹕ 03-578-2266 分機 8927
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://www.istgroup.com/chinese/2_news/02_seminars_detail.php?ID=62

近年来印刷电路板在电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后,组装温度提高,所增加的热应力导致产品失效案例,较转换无铅制程前更为严重。而继无铅应用完成转换后,目前各国际组织正积极推动产品无卤化(Halogen Free)。

无卤素印刷电路板早在多年前日本推动GP时即已开始采用,然时空背景转换,在必须符合无铅高温制程需求且达到低卤素含量要求下,印刷电路板的材料特性变成一大挑战。除可靠度试验再度受到高度重视外,材料的基本电气特性,例如Dk、Df等特性,在产品于高频传输下的质量影响等,亦是一项值得研究探讨之处。

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