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近年来印刷电路板在电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后，组装温度提高，所增加的热应力导致产品失效案例，较转换无铅制程前更为严重。而继无铅应用完成转换后，目前各国际组织正积极推动产品无卤化(Halogen Free)。 无卤素印刷电路板早在多年前日本推动GP时即已开始采用，然时空背景转换，在必须符合无铅高温制程需求且达到低卤素含量要求下，印刷电路板的材料特性变成一大挑战。除可靠度试验再度受到高度重视外，材料的基本电气特性，例如Dk、Df等特性，在产品于高频传输下的质量影响等，亦是一项值得研究探讨之处。
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