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LPC800中的开关矩阵技术 (2013.02.21) 恩智浦微控制器LPC系列最新产品LPC800的最新特性: 开关矩阵技术介绍及演示 |
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LPC800微控制器概览 (2013.02.21) 恩智浦微控制器LPC系列最新产品LPC800,概览最新特性,了解应用领域 |
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NFC时代来了!下半年山寨机将导入 (2013.01.29) 今年CES展,LG展示多款NFC技术的家电产品;三星更是NFC的忠实粉丝,在CES也展示一款导入NFC的音响,与手机配对后,内容可通过蓝芽技术传输,不仅如此,三星更在广告中抨击苹果iPhone缺少NFC,并大肆宣传NFC优势 |
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恩智浦半导体、思科投资Cohda Wireless推动车联网 (2013.01.14) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和思科公司 (Cisco)近期分别宣布投资Cohda Wireless公司,以推动智能交通系统 (Intelligent Transportation Systems, ITS) 和Car-to-X﹙C2X﹚通讯技术的发展 |
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建构汽车业物联网 NXP、思科投资Cohda (2013.01.14) 为了提升驾驶安全性、更佳的驾驶体验,及改善交通堵塞状况,汽车产业正致力于发展主动式安全系统及建构汽车产业物联网,而汽车对汽车 (Car-to-Car, C2C) 和汽车对基础设施 (Car-to-Infrastructure, C2I) 通讯技术,正是实现的重要基础 |
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专为开发原型而生:mbed微控制器 (2013.01.03) 微控制器的功能越来越多,灵活性更高,而且价钱亦越多越便宜,但制造产品原型仍然是一个难题。但有适合的工具,这也不是什么大不了的事情,mbed就是一套专为开发原型而设计的工具 |
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物联网让32位MCU出头天 (2012.12.13) 在科技的高度发展下,现在的几十年,已可追上过去的几百年。而未来的几年,也能追上现在的几十年。在运算与联网技术日新月异的引导之下,物联网肯定会在未来的几年,快步走入我们的生活之中 |
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奥迪和恩智浦半导体携手合作推动汽车应用创新 (2012.11.23) 奥迪﹙Audi AG﹚与恩智浦半导体(NXP)于2012德国慕尼黑电子展上宣布双方已签署协议,建立创新策略合作伙伴关系。该合作关系将着重在八个筛选出的汽车电子应用领域推动创新速度和上市时间 |
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恩智浦MCU重大革命:32位打天下 (2012.11.15) 目前市面上的MCU百百种,各家厂商都推出自家出品的MCU产品,且大多都是采用ARM核心。面对这么多ARM核心的MCU,差异性似乎也都大同小异,要想在市场上胜出,似乎得抢先做出一些对手所没有的想法才行 |
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CEVA和NXP Software合作推出高画质语音处理解决方案 (2012.11.08) 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和世界领先的行动多媒体软件供货商NXP Software公司宣布,两家企业将合作提供适用于智能型手机市场的增强型高画质 (enhanced HD) 语音处理解决方案 |
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恩智浦半导体SmartMX2获EAL6+通用安全标准认证 (2012.10.19) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣布其SmartMX2 安全微控制器是采用90奈米制程,非接触式接口领域中首款获得EAL6+通用安全标准认证的安全微控制器。EAL6+安全认证由德国联邦信息安全单位(BSI)发行,其安全评定针对整体安全架构抵抗各种侵入性、半侵入性和非侵入性的攻击,增加了严格的数理测试,进而证明其安全性 |
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Adapter年待机耗损达200亿元 低功耗议题热 (2012.09.17) 在油电费和民生物资齐声上扬的压力下,正刺激着民众节能意识与绿能产品需求的成长。而电子产品在绿色节能上的设计竞赛也愈演愈烈。在此趋势下,电子品牌大厂均积极建立绿色供应链,制造商则致力于提升产品能效,并积极取得代表性的能效标章,来突显自己的产品优势 |
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[分析]万用电源适配器立意佳 厂商兴趣缺缺 (2012.08.23) 不知道消费者有没有认真数过,家里一共有多少个电源适配器?现在的电子产品泛滥,特别是行动装置,如手机、平板等,消费者汰换的速度过于频繁,而几乎每买一次新手机,就会搭配一个新的电源适配器,几年下来,家里的适配器应该多不胜数了 |
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Mouser供应赛普拉斯及恩智浦超高速转接驱动器 (2012.07.03) Mouser日前宣布开始供应赛普拉斯 (Cypress) 的 EZ-USB FX3 超高速USB 控制器,以及恩智浦(NXP) 的 USB 3.0 转接驱动器。
赛普拉斯 EZ-USB FX3 为次世代 USB 3.0 周边控制器,可让开发人员将 USB 3.0 装置功能加入至任何系统 |
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恩智浦半导体为三星GALAXY S III提供NFC功能 (2012.06.10) 恩智浦半导体(NXP)日前宣布,其PN65行动支付解决方案将为三星GALAXY S III带来全新以人性体验为核心的行动体验。备受期待的三星GALAXY S III三星畅销机型GALAXY S II的新一代机款 |
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NXP针对电子验证装置提供新安全解决方案 (2012.06.05) 恩智浦半导体(NXP)为卡片、行动和联网设备的安全技术提升,发表了高安全性的微控制器平台SmartMX,该防护技术可广泛运用于银行卡、信用卡、门禁识别证、交通票务、电子政务文件和NFC功能的智能型手机(如嵌入式、SWP-SIM卡或MicroSD)中所储存的数据 |
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SIG定义跨产业标准 规划新一代车用传输网络 (2012.05.22) 随着汽车内电子设备日渐增多,高速及大容量网络的需求与日俱增,高带宽低成本的以太网络(Ethernet)车用链接市场已逐渐打开。OPEN联盟(One-Pair Ether-Net,单对以太网络联盟)去年11月更成立了SIG组织,希望藉此带动以太网络汽车链接的广泛采用 |
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NXP推出可实现高功率LED设计灵活性的GreenChip (2012.05.15) 恩智浦半导体(NXP)日前宣布推出SSL2109,该款高校降压控制器面相采用非隔离式拓朴结构的高功率非调光型LED照明应用。SSL2109 LED驱动器IC与外部功率开关一同使用,为100V、120V和230V电源输入电压和最高25W的功率范围提供了单一的设计平台 |
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NXP GreenChip电源及照明方案研讨会 (2012.05.10)
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NXP针对行动设备推出高效能低VF肖特基整流器 (2012.04.22) 恩智浦半导体(NXP)近日推出,采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、效能最高的肖特基整流器。此款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品,在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV,可显著提升电池寿命和性能 |