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低功耗MCU动向：三不一没有 (2010.12.07)
要做低功秏MCU不简单，要选择最适合自己的低功秏解决方案更非容易之事。本报导寻访了包括了外商与台湾本地企业的十家MCU企业先进，囊括出当今低功秏MCU的「三不一没有」四大特色：「不错过崭新商机」、「不为降低功秏而牺牲效能」、「不背离共同趋势」以及「没有台湾抢不到的商机」 |
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NFC引进花博 NXP与中华电信研究所携手合作 (2010.11.11)
恩智浦半导体（(NXP Semiconductors）近日宣布，与中华电信所属之电信研究所，共同成功研发外接式近距离无线通信（Near Field Communication;NFC）传输器（dongle），恩智浦芯片更成为中华电信花博独家纪念商品－花珀的主要技术组件 |
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傳統照明市場五年內 CFL成長將高於LED (2010.11.09)
傳統照明市場五年內 CFL成長將高於LED |
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传统照明市场五年内 CFL成长将高于LED (2010.11.09)
LED将成为新一代照明主流是不争的事实。然而包括光效率、成本与体积等问题都还有及技术瓶颈存在，短时间内难有革命性的突破，因此LED要进入传统照明市场，可能还需要一段时间的沈潜 |
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MCU市场：8位老兵苦战 32位渐掌大局 (2010.11.05)
今年32位MCU的发展前景备受瞩目。在汽车电子、工业控制和电源管理、消费电子、车载资通讯（Telematics）、高速访问控制等应用领域的推波助澜下，32位MCU正摆脱设计成本和销售价格的限制，即将展现令人期待的成长爆发力 |
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提高差异性 才能在MCU战场上生存 (2010.11.04)
MCU绝对是市场上历久不衰的产品之一，而步入智能化的时代，MCU所扮演的角色也越来越重要。本报导专访恩智浦高性能混合讯号事业部大中华资深营销协理梅润平，除了探讨8位与32位MCU的市场消长状况之外，也将对ARM几乎垄断MCU市场的情形做出解读 |
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搭上智能型电表 NXP推新型电能计量芯片 (2010.11.03)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出新款EM773电能计量芯片，该款为用于非计费式电能计量的32位ARM解决方案。近年来，电力公司和公用事业公司纷纷采用先进读表基础建设（Advanced Metering Infrastructure;AMI）和智能型电表，进而推出更精确的计价模式和资费标准，鼓励用户相应调整其能源消耗方式 |
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联网电视大变身 硅晶调谐器何时当家作主？ (2010.11.03)
数字广播行动手机电视、高画质电视和机顶盒、以及新一代联网电视等正在不断地蓬勃发展。多样化的电视产品内，绝大部分组件都已经集成电路化，却只有主被动组件所组成的传统式调谐器（Can Tuner），仍然从CRT模拟电视时代以来延续存在到今日 |
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下一代低VCE sat双极电晶体 (2010.10.12)
近年来，中功率双极电晶体在饱和电阻及功率选择范围上的重大改进，大幅扩展此类元件的应用领域。恩智浦最新推出的SMD封装型中功率电晶体BISS 4充分凸显双极电晶体的技术优势，为开关应用提供更高的功率与更低损耗，并开创新的应用领域 |
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NXP发布120W DVB-T输出功率LDMOS超高频晶体管 (2010.10.06)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出广播发射器和工业用的600W LDMOS超高频（UHF）射频功率晶体管BLF888A，其支持470至860MHz的完整超高频DVB-T讯号，平均输出功率120W，效率可达31%以上 |
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NXP新款MCU 具备ARM Cortex-M3性能 (2010.10.05)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出新款ARM Cortex-M3微控制器。 LPC1800的低功耗最佳化设计，使其在Flash或RAM中的极低频率到150Mhz的范围中，均可发挥最大化的性能 |
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NXP推出首款无线免费接收和营运商付费系统 (2010.09.27)
NXP近日宣布，推出首款卫星硅调谐器TDA20142，满足无线免费接收（FTA）和营运商供客户使用的卫星机顶盒应用的严格需求。TDA20142并透过其具竞争力的价格，精简的物料列表（BOM），以降低系统成本 |
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2014俄罗斯冬季奥运陆上交通票务系统将采NXP技术 (2010.09.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其Plus CPU非接触式微型控制器已获得俄罗斯索契市（Sochi;2014年冬季奥运主办城市）陆上交通网络的自动售检票务（以下简称AFC）系统项目采用 |
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NXP推出用于行动设备HDMI发射器的辅助芯片 (2010.09.12)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出一款新的行动设备HDMI 辅助芯片。该芯片可为主机端的1.8/3.3伏特（1.62～3.63伏特）和HDMI接口的5伏特电压间，提供双向电平转换，用于DDC、CEC和HPD |
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恩智浦推出车用网络的新一代系统基础芯片 (2010.09.10)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出车用网络的新一代CAN/LIN系统基础芯片SBC UJA107xA系列产品。该系列芯片强化了电磁兼容性能，可满足全球OEM汽车制造商的严格要求。
UJA107xA系列产品的主要特性，包涵 ESD与EMC性能，以及极低的静态电流，有助于降低油耗和CO2排放 |
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NXP：Plus X 4K芯片首次用于香港市场 (2010.09.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其Plus X 4K芯片获香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睐，成为该公司最新推出的新型智能消费卡「高分卡」芯片解决方案 |
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NXP设计挑战赛圆满结束 参赛作品创纪录 (2010.09.07)
恩智浦半导体（NXP）与日前宣布，该公司与《电子工程专辑》所举办的Cortex-M0 LPC1100设计挑战赛已圆满结束，并宣布四名得奖者。本次挑战赛集结来自40多个国家的500个LPCXpresso设计方案，发展出一个拥有1,600名成员的社群，网站造访人数超过25,000人次 |
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恩智浦芯片在太阳能应用中达到98%的能量萃取 (2010.08.31)
恩智浦半导体 (NXP)于日前宣布，推出新款产品－MPT612，该产品针对太阳能电池或燃料电池应用，提供极大功率点跟踪的低功耗集成电路。该芯片采用专利申请中的MPPT算法，可广泛用于如太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型转换器等应用中，并可达到98%的能量萃取 |
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NXP推出SmartMX非接触式安全微控制器芯片 (2010.08.24)
恩智浦半导体（NXP）于昨23日宣布，德国新式非接触式国民身份证（Neuer Personalausweis） 已采用NXP的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择NXP作为其Inlay解决方案的供货商，此款包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片 |
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NXP新款高速交换器支持各项新兴传输标准 (2010.08.05)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出首款支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交换器，其可提供高达8 Gbps的交换速率。CBTU04083高速交换器亦支持其他新标准，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2 |
