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意法半导体公布2021年第三季财报 (2021.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）所编制之截至2021年10月2日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收32亿美元，毛利率为41.6%，营业利润率达18.9%，净利润为4.74亿美元，稀释每股盈余51美分 |
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意法半导体新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低开关功率损耗 (2021.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列强化了几个关键参数，以降低系统的功率损失。特别适合返驰式拓扑为基础的照明应用，例如LED驱动器、HID灯，或是适用于电源适配器和平板显示器的电源 |
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ST：以永续方式为永续世界创造技术 (2021.10.28)
ST以永续方式为永续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入ST的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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Rosenberger与ST合作 开发独特60GHz高速非接触式连接器 (2021.10.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。
Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致连线故障 |
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意法半导体推出车用高整合度智慧高侧驱动器 (2021.10.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，市面上首款在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计，可简化电控单元（ECU）的硬体和软体设计，并强化系统可靠性 |
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意法半导体推出车用高整合度智慧高侧驱动器 (2021.10.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，市面上首款在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计，可简化电控单元（ECU）的硬体和软体设计，并强化系统可靠性 |
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ST：以永续方式为世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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意法半导体和Blues Wireless合作 加速嵌入式采用蜂巢技术 (2021.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics）与电信设备供应商Blues Wireless宣布合作成果。五款意法半导体产品将被使用于Blues Wireless的Notecard系统级模组（System-on-Module，SoM）解决方案，其能以极低的成本加速开发用于连线资产的蜂巢物联网解决方案 |
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大联大友尚推出基于ST产品的高压输入300W LED数位电源方案 (2021.10.18)
当前全球能源短缺的现象堪虑，节约减排问题成为未来将要面临的重要挑战。随着LED照明产业的不断发展，LED电源市场也迎来快速发展时期。大联大控股旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数位电源解决方案，具备高效率和可靠性 |
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意法半导体推出新STM32WB无线MCU开发工具和软体 (2021.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新STM32WB无线微控制器（MCU）开发工具和软体，为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度，设计具有竞争力、节能的产品 |
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意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。
意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务，适用于机器运作状况监测和预测性维护，以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置 |
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意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。
意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务，适用于机器运作状况监测和预测性维护，以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置 |
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意法半导体8x8区测距飞行时间感测器创新应用 (2021.09.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出通用型多区测距FlightSense飞行时间感测器VL53L5CX，为各种消费性电子和工业产品带来精密的测距解决方案。 VL53L5CX可为多目标侦测应用提供多达64个测距区，每区最长测量距离达4公尺，还提供对角线视角63度的宽广矩形视场 |
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意法半导体 LED电视200W数位电源解决方案满足节能设计高标准 (2021.09.13)
随着消费者体验愈来愈重视LED和OLED电视所呈现的高效能和待机降低功耗，此外为有效满足产品视讯功能设计，意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款STEVAL-NRG011TV评估板，可以协助设计人员为LED和OLED电视快速研发200W数位电源和转接头，其效能和待机功耗满足严格的法规要求 |
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意法半导体推出单晶片 GaN 闸极驱动器 (2021.09.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出STDRIVEG600半桥闸极驱动器输出电流大，上下桥输出讯号传播延迟为45ns，能够驱动GaN加强型 FET 高频开关。
STDRIVEG600的驱动电源电压最高20V，还适用于驱动N沟道矽基MOSFET，在驱动GaN元件时，可以灵活地施加最高6V闸极－源极电压（Gate-Source Voltage；VGS），确保导通电阻Rds(on)保持在较低水准 |
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意法半导体推出单晶片 GaN 闸极驱动器 (2021.09.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出STDRIVEG600半桥闸极驱动器输出电流大，上下桥输出讯号传播延迟为45ns，能够驱动GaN加强型 FET 高频开关。
STDRIVEG600的驱动电源电压最高20V，还适用于驱动N沟道矽基MOSFET，在驱动GaN元件时，可以灵活地施加最高6V闸极－源极电压（Gate-Source Voltage；VGS），确保导通电阻Rds(on)保持在较低水准 |
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手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中，发挥了重要作用。市场所发展的变化，也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场，因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方 |
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手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中，发挥了重要作用。市场所发展的变化，也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场，因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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意法半导体推出新45W和150W MasterGaN产品 着眼高效能功率转换应用 (2021.08.31)
意法半导体（STMicroelectronics）推出MasterGaN3和MasterGaN5两款整合功率系统封装，分别针对最高45W和150W的功率转换应用。
另外除了针对65W至400W应用的MasterGaN1、MasterGaN2和MasterGaN4 |
