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SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评估 (2020.08.18)
本文透过模拟雪崩事件，进行非钳位元感性负载开关测试，并使用不同的SiC MOSFET元件，依照不同的测试条件，评估技术的失效能量和鲁棒性。 |
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意法半导体ToF感测器 助荷兰新创开发智慧社交距离感知装置 (2020.08.13)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）运用其高精度接近侦测及测距感测器，协助客户开发创新的传染病防护装置，以因应全球蔓延之疫情所带来的挑战。
成立於阿姆斯特丹的新创公司Aura Aware使用意法半导体FlightSense飞行时间（Time-of- Flight；ToF）技术研发出携带式智慧社交距离感知装置 |
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ST最新USB-IF认证开发板 扩充嵌入式应用的USB-C和USB快充功能 (2020.08.12)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出USB-IF认证开发板，协助设备商升级电池供电产品。该开发板采用最新USB Power Delivery（USB PD）技术，不仅实现了更快的充电速度，也可以简单重覆使用USB-C充电器和充电线 |
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ST最新STM32探索套件和扩充软体 简化IoT连线和安全功能开发 (2020.08.07)
为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面，该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内，可与亚马逊云端服务Amazon Web Services（AWS）直接连线 |
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ST导入Stackforce wM-Bus协定堆叠 扩展STM32WL无线MCU生态系统 (2020.07.31)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）和授权合作夥伴Stackforce共同推出一个无线智慧电表系统M-Bus（wM-Bus）汇流排软体堆叠。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射频模组和其所支援之多种方案，该通讯协定堆叠可以透过无线远端收集量表数据，为智慧电表系统开发商节省物料成本，并提升设计灵活性 |
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意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0，开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术，研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用 |
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ST与Fingerprint Cards合作 推出先进生物识别支付卡方案 (2020.07.27)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST），与生物特徵身份认证科技公司Fingerprint Cards AB（Fingerprints）合作开发具指纹识别技术的先进生物特徵身份认证系统解决方案（Biometric System-on-Card；BSoC），以因应市场对於提升非接触式支付卡安全性和便利性的要求 |
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ST公布2020 Q2财报 市场回暖预期Q3营收将成长 (2020.07.27)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布了依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）之截至2020年6月27日的第二季财报。意法半导体第二季净营收为20.9亿美元，毛利率达35.0%，而营业利润率为5.1%，净利润则达9,000万美元，稀释每股盈馀10美分 |
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ST推出BlueNRG-2开发工具 释放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板，可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片（SoC）BlueNRG-2之模组的应用开发速度 |
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ST推出150W评估板和叁考设计 推动安全高效LED路灯应用发展 (2020.07.16)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和叁考设计可确保LED灯具拥有优异的性能，且能节省物料清单（Bill-of-Material；BOM）成本，加速LED路灯和其它中高功率照明应用的研发 |
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意法半导体推出新数位电源控制器 为600W-6kW应用带来新的选择 (2020.07.09)
意法半导体（STMicroelectronics）数位电源控制器系列产品，新增一款用於双通道交错式升压PFC拓扑的STNRGPF02电源IC。客户可以使用eDesignSuite软体轻松配置这款IC。该软体还有助於快速完成电路设计和外部元件的选择 |
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因应中国新能源汽车市场需求 车用电子多功能整合应用 (2020.07.09)
因应新能源汽车（NEV）的强劲发展趋势和当地市场需求，意法半导体（ST）中国团队推出车用电子产品。 |
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ST推出STM32数位电源生态系统 加速先进高效电源解决方案开发流程 (2020.07.07)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST），推出了网页版数位电源开发生态系统，协助设计人员利用STM32微控制器（MCU）开发数位电源解决方案。
数位电源是能够优化能源效率并透过获取丰富的资料来提供诊断和提供安全保护之新一类装置 |
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Cartesiam优化STM32开发板 推新版NanoEdge AI Studio (2020.07.06)
嵌入式系统人工智慧（AI）软体开发商Cartesiam推出针对STM32开发板优化的新版NanoEdgeAI Studio软体工具。STM32是横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）开发之市场领先的微控制器 |
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ST加入Silicon Catalyst半导体企业孵化生态系统 (2020.07.03)
专注於加速半导体解决方案研发之企业孵化器Silicon Catalyst，与半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics； ST）联合宣布，意法半导体成为Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬体支援合作夥伴 |
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ST最新飞行时间感测器 供工业和个人电子装置多目标测距功能 (2020.06.29)
出货量逾10亿的飞行时间（Time-of-Flight；ToF）解决方案供应商意法半导体，推出采用分布统计演算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense ToF测距感测器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高 |
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ST推出新款抗辐射强化元件 提升航太应用效能 (2020.06.12)
为了进一步扩大航太等级抗辐射强化功率元件的产品组合，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款经过欧洲航太元件协调委员会（European Space Components Coordination；ESCC）认证的200V和400V功率整流器，以及45V和150V抗SEB 效应的肖特基整流器 |
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意法半导体宣布加入Zhaga联盟 (2020.06.10)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布成为Zhaga联盟准会员，致力於促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。
Zhaga联盟是一家致力於LED灯具通讯介面标准化的全球性产业组织 |
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ST推出两款6脚位封装同步整流控制器 创新自我调整关断技术 (2020.06.09)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出兼具高效能与低功耗之反激式转换器二次侧同步整流（Synchronous-Rectification；SR）晶片SRK1000A和SRK1000B，该系列新增一款更划算、封装更小的产品，可用於充电器、快速充电器、转接器和USB PD连接埠 |
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ST推出高整合度通用型车门锁控制器 简化设计并提升安全性 (2020.06.08)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）L99UDL01通用型车门锁IC整合6个MOSFET半桥输出和两个半桥闸极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性、简化设计并节省空间 |
