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ST携手施耐德 推出STM32 MCU的AI人流量监测方案 (2020.11.26)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与能源管理和工业自动化数位化转型大厂施耐德电气（Schneider Electric）联合推出一款物联网感测器原型。透过监测建筑物的居住率和使用率，该解决方案可以实现新型物业管理服务，提升大楼的能源管理效率 |
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ST推出随??即用STSPIN32原型板 简化无线电动工具开发 (2020.11.26)
为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出两款随??即用型56V锂电池三相无刷马达控制板。
STEVAL-PTOOL1V1和STEVAL-PTOOL2V1两款评估板搭载意法半导体STSPIN32高整合度马达控制系统封装晶片 |
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ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
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ST推动LaSAR生态联盟 加速AR眼镜应用开发 (2020.11.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布建立LaSAR（扩增实镜雷射扫描）技术联盟，与市场各大技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发扩增实境（AR）智慧眼镜解决方案 |
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ST感测技术多样化 最大优化三星旗舰Galaxy Note20 Ultra影像性能 (2020.11.16)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手机采用了该公司先进的感应和控制技术，可提升智慧型手机的高阶功能、妥善使用预算中每一瓦电能，并具备最低杂讯和最小封装的优势 |
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ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread (2020.11.10)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器（MCU）产品组合，让设计人员更灵活地聚焦具成本考量的市场应用 |
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ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组 (2020.11.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作，发挥智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）在高压大功率设备设计中的性能和实用优势 |
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ST全新多合一多区ToF感测器模组 实现64倍测距区的性能升级 (2020.11.04)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其FlightSense 飞行时间（Time-of-Flight；ToF）感测器产品组合阵容，推出全新64区测距感测器。该多区感测器可将场景划分成若干个区域，提升成像系统更多情境的空间资讯 |
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简化超低功耗装置GUI设计 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STM32 Nucleo Shield显示板卡，开创物联网产品人机界面之先驱。全新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器（MCU）的经济性，支援导入低成本非记忆体映射SPI快闪记忆体IC等新功能的最新版TouchGFX软体（4.15.0版） |
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ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其最新Bluetooth LE系统晶片（SoC） BlueNRG-LP，该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性 |
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为什么选择GaN电晶体？ MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用于新拓扑。在设计AC-DC转换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。 |
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为什么选择GaN电晶体？ MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用于新拓扑。在设计AC-DC转换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。 |
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意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布截至2020年9月26日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达26.7亿美元，毛利率为36.0%，而营业利润率则为12.3%，净利润2.42亿美元，稀释每股盈馀26美分 |
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ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体，让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。
新软体可以直接在STM32微控制器（MCU）或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片（SoC）上执行，後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边 |
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ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外，新产品还提供两条通讯通道，可以设定为双输出，提升驱动电流强度 |
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ST解决方案陆续问世 深化工业控制产品布局 (2020.10.13)
工业市场掀起智慧化浪潮，ST的完整的产品线与开发环境，可协助工程师可缩短产品的开发时程，快速设计出符合市场需求的自动化产品，从而掌握即将而来的智慧商机。 |
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ST新款BlueNRG-2N网路处理器 整合最新Bluetooth 5.0和强化安全性 (2020.10.07)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出BlueNRG-2N蓝牙5.0认证网路处理器，新产品可降低功耗、支援最新蓝牙功能、提升资料输送量，同时加强隐私安全保护。
BlueNRG-2N网路辅助处理器预装蓝牙通讯协定，可以帮助主控制器建立蓝牙连线 |
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ST推出驱动与GaN整合式产品 开创更小、更快充电器电源时代 (2020.10.06)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出首款嵌入矽基半桥驱动晶片和一对氮化??（GaN）电晶体的MasterGaN产品平台。该整合化解决方案将有助於加速最高400W之下一代轻量节能消费性电子、工业充电器，以及电源转接器的开发速度 |
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物联网系统连网晶片组或模组：破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿，远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人口的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。 |
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ST推出150MHz+高速抗辐射逻辑元件 加速航太系统运算速度 (2020.09.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出高速抗辐射逻辑产品系列的两款首发产品，让航太电子数位电路作业频率达到150MHz以上。
经过QML-V标准认证的RHFOSC04（SMD 5962F20207）晶振驱动器／分频器晶片和RHFAHC00（SMD 5962F18202）四路NAND逻辑闸晶片的速度是典型抗辐射逻辑晶片的两倍以上，确保更快的高频电路回应速度 |
