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CTIMES / 鄭妤君
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
上海贝岭8吋晶圆生产线预计2004年底试产 (2003.06.17)
据路透社报导,中国大陆半导体业者上海贝岭,日前公开宣布将为该公司与飞利浦等业者合资的上海先进半导体,以股票上市等方式筹措新建8吋晶圆生产线的资金;而上海贝岭亦表示将以转让上海先进股权的方式来募集自有8吋厂的资金,若进程顺利,贝岭的8吋晶圆生产线可望在2004年底试产
国内DRAM测试产能恐将持续供不应求 (2003.06.17)
据工商时报报导,国内DRAM测试市场恐将出现供不应求的现象,其主因是DRAM业者力晶、茂德与南亚科技等,将陆续在第三季开出12吋与8吋厂新产能,但DRAM价格一直陷于低档,业者仍未摆脱亏损状况,下游测试厂也将因代工价无法顺利调涨,而无力扩充DRAM测试产能
南韩政府计画将Hynix一案提交WTO裁决 (2003.06.16)
南韩政府日前表示,除非欧美撤回对韩国记忆体业者Hynix课征惩罚性关税的决定,南韩计画将与美国及欧洲政府主管单位之间,对该国是否不当补助Hynix的争执,提交至世界贸易组织(WTO)进行仲裁
SIA再度调降半导体市场成长率预测 (2003.06.13)
半导体产业协会(SIA)日前再次宣布调降半导体市场成长预估。该机构表示,因IT产业支出疲软以及SARS、美伊战争影响,2003年全球半导体销售额将仅达1549亿美元,与前一年相比成长率为10.15%
IBM、德仪等晶片大厂仍对ASIC发展性表示乐观 (2003.06.12)
先前有业界人士认为,ASIC(特殊应用晶片)因研发与制造成本高昂,相关市场可能将逐渐走向萎缩,前不久英特尔(Intel)也刚结束客制化晶片事业部门;但包括IBM微电子、德州仪器(TI)等ASIC业者,仍对ASIC市场的未来发展表示乐观
SMA预测2003年半导体资本支出成长率为13% (2003.06.12)
市调机构Strategic Marketing Associates(SMA)日前调降2003年全球半导体业资本支出成长率预测,将原先估计的16%微调至13%,金额则达316亿美元;以个别市场情况来看,美国半导体业者资本支出额呈现降低的现象,而亚太地区因是目前大部份晶圆厂的集中地,资本支出比例则明显上升
全球Flash市场竞争激烈业者各擅胜场 (2003.06.10)
据市调机构iSuppli公布的最新报告,全球快闪记忆体市场(Flash)的竞争日益剧烈,虽然前两大供应商英特尔(Intel)及三星(Samsung)的排名不变,在NOR型与NAND型领域各擅胜场,但市占率均有减少的趋势
台积电大陆八吋厂投资案正式启动 (2003.06.10)
台积电赴大陆上海松江园区投资八吋晶圆厂一案,日前已与上海松江区政府正式签署协定,台积电将以在当地设立子公司的方式直接投资,而建厂的准备工作也紧锣密鼓地进行中
全面退出董事会台积电放手让世界先进单飞 (2003.06.06)
台积电日前宣布经理人将全面退出世界先进董事会,但台积电董事长张忠谋强调,台积电虽然退出世界先进之经营团队,但双方仍不会改变策略合作伙伴的关系。张忠谋进一步指出,台积电将世界先进顺利推进晶圆代工市场的阶段性任务已经完成,「世界先进的翅膀硬了,可以自己飞了」
美洲半导体市场近年表现欠佳亚太区成长看好 (2003.06.05)
全球半导体市场期待已久的“春燕"似乎迟迟未见踪影;全球半导体贸易统计报告(World Semiconductor Trade Statistics; WSTS)日前将2002年10月份对2003年全球半导体成长16.6%的预估,再度下修到11.5%
iSuppli公布2002晶圆代工市场报告 (2003.06.05)
根据市调机构iSuppli日前公布的2002年全球晶圆代工市场报告显示,目前全球晶圆代工龙头宝座由台积电以40%左右的市占率夺得,且该公司表现领先联电等其他同业颇长一段距离,此外IBM微电子(IBM Microelectronics)虽在营收表现上仍较落后,但其成长潜力却不容小觑
台湾发展SIP产业行不行? (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果,能虚拟的元件就让它虚拟吧,能简单的过程就让它简单吧,何必复杂地绕一大圈,把自己绕的团团转,也把别人弄得心神不宁。
以专业双频技术打造WLAN无障碍空间 (2003.06.05)
Roger Lucas强调,Synad向来与联电合作愉快,且联电的技术水准与代工品质非常值得信赖,目前Synad仍将以联电为唯一的代工伙伴,并不考虑与其他的晶圆代工业者合作。
给「科技院士」更多的掌声鼓励! (2003.06.05)
台湾科技产业向来是在代工与量产方面的能力较强,创新产品与前瞻技术的能力仍有待加强;要突破这样的瓶颈,早日达成建构台湾成为世界级研发中心的愿景,除了政府相关科技政策的推动
3C产品带动需求大陆IC市场出现高成长 (2003.05.15)
据中国大陆赛迪​​网消息,大陆IC市场2003年第一季在消费、电子、通讯等3C电子产品市场快速成长的带动下,达到37.5%的高成长率;与半导体产业协会(SIA)所公布,全球半导体市场销售额较上一季微幅下滑3.2%的情况相较,大陆在全球市场景气仍旧低迷的情况下仍能有高度成长,实力不可小觑
南韩半导体产品贸易出现严重逆差现象 (2003.05.13)
南韩半导体产品进出口在2003年第一季创下有史以来最严重的贸易逆差现象,市场分析师认为此现象除与DRAM价格下跌、影响该国DARM产品出口有关,手机与数位家电产品热销,使该国对其他非记忆体类晶片的需求上扬,亦为造成逆差的主因
高速网路晶片需求成长国内半导体业者受惠 (2003.05.08)
由于企业对高速网路通讯设备的需求上扬,国内半导体业者持续接到上游客户的高速网路通讯晶片订单,除晶圆制造的台积电接单量持续成长,封测业者矽品、全懋也传出接到Broadcom、Marvell追加每秒传输速度在1 GB以上的晶片封测订单;让原本为淡季的第二季营收出现可预期的荣景
电子零组件通路商的新时代挑战 (2003.05.05)
在半导体与电子零组件供应链中扮演重要角色的电子零组件通路业者,随着电子产业分工趋势日亦明显,其功能与地位也越来越重要,对于零组件供应商与下游客户来说,通路业者更在其中担负沟通桥梁重责大任
掌握各地市场情报 是通路业者致胜关键 (2003.05.05)
渡边文明表示,兼松多年来在各地发掘不少后来成为知名厂商的小型IC设计公司,如台湾的义隆电子(EMC)即是一个成功案例,而此种发掘新兴零组件制造商的策略,虽然往往必须花费大量的时间进行产品应用的创新研发,也可能面临最后失败的风险,一旦成功不仅是商机的拓展,更是对通路商市场观察能力的证明与肯定
以小博大 在LCD控制IC领域建立专页知名度 (2003.05.05)
哉英成立之初先由替韩国三星电子代工设计记忆体站稳脚步,1997年起始开发自有品牌的LCD显示器控制IC产品、并在1998年进入量产,公司的规模虽然仍然非常小、员工总数仅有52人,但业绩却逐年成长,让日本业界刮目相看

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