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2003年半导体设备产业 可望成长10％ (2003.01.06)
据投资银行Investec最新报告指出，2003年全球半导体设备?业将可望较2002年成长10％以上，主要是由于2003年资本支出可望微幅反弹，较2002年成长8％，达287亿美元。
Investec晶圆设备市场分析师Timothy Summers指出，记忆体厂商将是2003年资本支出最?积极的?业，尤其是日本厂商；多数的资本支出都将来自日本 |
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致力以最先进制程提供低成本FPGA产品 (2003.01.05)
莫柱昌表示，电子产品的生命周期逐渐缩短，必须将产品快速推陈出新，才能在激烈的市场竞争中致胜，在此情况之下，具备低成本、高设计灵活度与高效能表现等优点的FPGA，在对市场价格变动敏感的消费性电子产品业者眼中，就成了极具附加价值的选择 |
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专注研发「小而美」的电源管理组件 (2003.01.05)
随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高，电源管理组件在其中扮演的角色愈显重要；在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下，电源管理组件的体积也必须跟着缩小，才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间 |
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零组件科技论坛─「系统级IC设计之成功案例与应用市场」研讨会实录 (2003.01.05)
一般对于系统级IC设计相关议题的讨论，皆是著重在SoC的前端制程技术发展或相关设计平台工具的开发等部份，而对SoC产品的实际应用案例与应用市场状况之著墨反而较少 |
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解析新世纪游戏机产业之机会与挑战 (2003.01.05)
二十一世纪的游戏机早已不再是单纯的游戏平台，不但提供高质量影音娱乐效果，更因为增加可链接因特网与支持DVD播放等功能，而成为广受欢迎的消费性电子产品，为半导体零组件业者带来庞大商机；本文将分析当前128位游戏机市场概况与发展趋势，并剖析台湾业者在游戏机相关产业中可掌握的机会 |
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消费性电子产品将成带动半导体需求主力 (2003.01.03)
据Bloomberg引述日本市场分析师意见指出，数位相机、可照相手机及游戏机等消费性电子产品可望在2003年持续成长的需求，将带动半导体市场成长，而使多家日系半导体厂商因而改善营收状况 |
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三星、Hynix透过升级制程与设备强化竞争力 (2003.01.03)
据外电报导，南韩半导体业者三星电子与Hynix，2003年将透过制程技术与设备的升级，来增加产量及强化成本竞争力。三星电子计画将90奈米技术应用于12吋生产线，Hynix也将在重整公司之后，准备投入12吋厂计画 |
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台大SoC中心运作一年 研究成果丰硕 (2003.01.02)
台湾大学系统晶片中心（台大SoC中心）日前与该中心合作会员一同举办研究成果发表会，发表包括：RF&MMIC、Analog & Mix Signal、Digital & System、EDA & Verification及Micro-Sensor and Device等五大研究领域的论文与多项具体研究成果，充分展现国内IC设计业界的充沛活力 |
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2003半导体设备投资 亚洲区最旺 (2003.01.02)
据日本半导体产业新闻报导，2003年全球景气将逐渐回温，半导体设备投资也将出现36.1％的成长，其中又以亚洲地区投资活动最为活跃，并将有6成的投资集中于大陆。
全球半导体设备投资是在2000年时达到最高峰，但2001年全球IT产业的不景气，使半导体设备投资衰减45 |
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2003全球半导体封装市场 成长性看好 (2002.12.31)
据市调机构Gartner Dataquest的最新报告，全球半导体封装市场2002年将有7％的成长率，市场规模可达267亿美元，2003年更可望出现10.5％的成长，规模达296亿美元。
在整体封装市场中，2002年半导体组装与测试服务（SATS）市况已有复苏迹象，预估销售额可达82亿美元，较2001年的71 |
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上海中芯招募新血锁定大陆本土人才 (2002.12.31)
据上海青年报报导，大陆晶圆代工业者上海中芯国际，近来在北京、合肥、西安、南京等地扩大招募IC设计人才，预计将聘雇300名新员工；而中芯此次招聘员工，主要是为考量北京新厂人力及整体业务 |
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日本半导体设备业 2003年复苏机会大 (2002.12.30)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新统计报告指出，2002年11月份日本半导体设备订单金额达557亿日圆（4.644亿美元），虽较2002年10月减少了20.2％，但较2001年同期仍增加逾一倍 |
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Hynix债权人将再度集会讨论该公司重整计画 (2002.12.27)
据路透社报导，债台高筑的韩国Hynix半导体，其债权人于日前宣布将开会讨论重整计画，计画推出总额1.9兆韩元的债权转股权计画。
Hynix的大债主韩国外换银行（Korea Exchange Bank）相关人士表示，Hynix的债权人将开会讨论，寻求将Hynix以21:1的比例减资之可能性，下一步除推出总额为1 |
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2005年全球晶圆产能 将成长50％ (2002.12.26)
根据英国知名市调机构Future Horizons日前发布的最新报告指出，由台湾半导体业者所兴建的12吋晶圆厂，总数在2005年将达到11座；届时加上大陆可能增加的新晶圆厂，全球出现晶圆产量过剩的可能性极高 |
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iSuppli预估全球半导体2003年成长11.8％ (2002.12.26)
据外电报导，市调机构iSuppli副总裁Greg Sheppard，于日本举行记者会时表示，iSuppli预估全球半导体市场可在2003出现11.8％的成长率，他并看好大陆市场的发展性，表示未来大陆国产手机的发展，将可带动当地半导体需求的成长 |
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未来两年PC换机需求将带动晶片组成长 (2002.12.25)
据资策会资讯市场情报中心（MIC）预估，2003年由于个人电脑（PC）换机需求逐渐显现，将促使晶片组产品大幅成长，预计全球PC晶片组出货量2003年可达1亿5380万套，而在换机需求达到高峰的2004年，可达1亿6548万套，年增率为7.6％ |
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业者纷推12吋厂计画2003年DRAM产能大增 (2002.12.25)
根据资策会资讯市场情报中心（MIC）日前在公布的调查报告指出，若2003年底各DRAM业者的12吋晶圆厂皆按照计画陆续开出产能，全球DRAM市场将可能出现一番变动，而2003年是否能顺利出现换机需求以消化新增加的DRAM产能，将是决定DRAM价格上扬或下挫的重要关键因素 |
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全球SRAM市占率龙头连续八年由三星夺得 (2002.12.24)
据iSuppli最新调查报告指出，三星电子在SRAM及Flash（快闪记忆体）等事业上的表现亮眼，除以连续八年蝉连SRAM全球市场龙头宝座，Flash事业营收更仅次于英特尔，成长后势看好 |
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茂德可望与Elpida达成合作协议 (2002.12.23)
台湾DRAM制造大厂茂德科技日前表示，希望与日本Elpida在2003年上半年达成合作协议，届时该联盟将可望成为全球排名第二或第三的DRAM制造商。
茂德与Elpida早在2002年3月即开始进行接触 |
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2003全球半导体业资本支出可成长15％ (2002.12.23)
据外电报导，市调机构Dataquest日前发布的最新报告预估，全球半导体业资本支出在2003年可达320亿美元，比2002年的278亿美元成长15％；在晶圆厂部分，2003年设备资本支出则可达185亿美元，比2002年的159亿美元成长16％ |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
