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创造价值、共享成果迎接十倍速时代挑战 (2003.02.20)
微控制器（MCU）由于在电子产品中的应用日益广泛，市场成长潜力十足，所需技术的困难度也不高，因此成为国内许多新兴IC设计公司切入市场的主力产品；成立于1997年的十速科技 |
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中芯积极争取代工订单保证96％良率 (2003.02.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单，最近紧盯世界先进为竞争对手，不但表示可提供客户96％的良率，并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单，而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题 |
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既要执着 又要灵活 (2003.02.18)
最近高科技业界闹的沸沸扬扬的一个新闻，就是英飞凌与茂德之间的纠纷，从建厂开始合作了七年之后，让双方怒目相向、口出恶言的症结我们或许不容易清楚，但是表面上看来双方都有所坚持 |
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IC设计后处理器新概念产品应用研讨会-2 (2003.02.18)
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IC设计后处理器新概念产品应用研讨会 (2003.02.18)
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矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示，这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术，可支援每秒1GB之传输速率，提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结，实现Giga Speed超速度快感 |
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硅统科技完整AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
台北，2003年02月17日---核心逻辑芯片组暨绘图芯片领导厂商硅统科技(SiS)今日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示硅统科技完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD 及Intel芯片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图芯片Xabre600，展现硅统科技性能卓越的高阶平台产品 |
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台湾优势领先大陆应主动出击布局市场 (2003.02.14)
全球玉山科技协会理事长沙正治日前表示，经过多年的发展，台湾除了拥有制造优势外，在设计、行销、业务、人才、管理等方面，也都比大陆还有实力，他认为，台湾下一波经济成长必须仰赖「地缘」力量，因此应主动出击，提前在大陆展开行销、自有品牌的布局 |
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为晶圆厂西进降温张忠谋指大陆半导体水准仍不足 (2003.02.14)
台积电董事长张忠谋日前在台湾玉山科技协会研讨会中，首度出现为晶圆厂西进大陆降温冷却的谈话；表示大陆在半导体产业上的技术水准、环境仍距离先进国家相当遥远，台湾业者不应把大陆视为生产基地 |
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台湾MCU迈向16位元市场 (2003.02.14)
为求更多发展，突破仅拥有8位元MCU（微控制器）的窘境，近年来国内多家MCU业者力求突破，渐渐朝16、32位元发展。盛群去年第三季投入16位元研发，预计2003年第三季推出16位元MCU之内核；32位元则争取国外技术授权 |
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台湾学子展现温度感应器设计创意 (2003.02.13)
台湾IC设计实力在全球仅次于美国，在这两年的不景气下，整体产值仍能稳定成长。但美中不足之处则是台湾的IC设计专长偏于数位领域，在进入系统级设计时代后，RF、混合讯号及电源管理等类比技术需与数位技术做到更紧密的整合，对于台湾厂商来说就显得捉襟见肘 |
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Toshiba和M-Systems发表Mobile DiskOnChip G3 (2003.02.13)
M-Systems及Toshiba东芝电子美国公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)和Toshiba东芝电子日本母公司13日共同宣布一款即将上市的G3行动快闪磁碟(Mobile DiskOnChip G3)，是世界第一款内建式记忆体产品，采用M-Systems的X2新技术及MLC资料存取型快闪记忆体矽晶片(MLC NAND flash silicon) |
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半导体业大陆投资热科技人才西进恐成趋势 (2003.02.07)
尽管目前台湾晶圆业者仅有台积电一家正式向政府申请赴大陆投资，但其余业者或多或少都已在大陆市场进行布局；而随着苏州和舰科技建厂计画将在今年迈入装机阶段，以及台积电上海8吋厂计画获经济部核准，国内半导体人才向大陆移动的趋势将日益明显 |
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左拥Flash右抱RF 进军可携式领域 (2003.02.07)
成立至今尚未满六年的美商伯旭科技（Programmable Silicon Solution；PSS），虽然不是一间历史悠久的公司，不过该公司却拥有坚强的技术能力，在快闪记忆体与混和讯号技术上，皆有相当程度的掌握，在资讯产品便携性日渐受到重视的状况下，未来除了发展个别领域的产品外，也将结合Flash与RF技术，积极拓展相关产品的应用 |
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Mentor Graphics推出0.18微米混合信号设计套件 (2003.02.07)
明导国际(Mentor Graphics)于1月20日宣布推出最新设计套件，支援联电0.18微米类比与混合信号制程技术。利用这些已通过认证的开放原始码（open-source）设计套件，IC设计公司可迅速建立他们的设计环境，并把焦点立刻集中于使用联电先进技术来完成混合信号设计与验证 |
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联电未来将采策略联盟模式与特定客户密切合作 (2003.02.06)
联电董事长曹兴诚在农历年前的法人说明会上指出，联电未来将以联发科、智霖（Xilinx）等IC设计公司与晶圆厂紧密合作而获致成功的例子为典范，而由纯粹的晶圆代工角色转为与客户成为合作伙伴关系的商业模式（partnership model） |
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台湾MCU迈向16位元市场 (2003.02.05)
16位元不会是8～32位元之过渡产品。 」刘光宗认为，针对16位元，盛群锁定语音、压缩市场，将能为产品带来更高效率。去年底台湾盛群总经理高国栋也曾对外说明，先开发16位元内核，未来盛群就可迅速进入不同的市场领域；盛群16位元MCU内核，基本上也与8位元的架构不同，它将以全新架构诞生 |
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SIP网路交易平台将有助于SoC合作开发 (2003.02.05)
随着越来越多的SoC设备包含第三者的智慧财产，风险不断提高下，为让使用交易平台的业者之交易风险降低，2002年5月VCX与保险公司怡安合作，共同提供全球首创IP保单，这更使VCX平台突显出其重要性 |
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创造价值、共享成果 迎接十倍速时代挑战 (2003.02.05)
王永耀表示，IC设计业虽然所需投资金额不高，却是竞争非常激烈的智能密集产业，而IC设计公司可说是人才的集中地，因此对于公司的经营，十速向来是以「创造价值，共享成果」为基本精神，不但重视人才的选择与培养，也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值，并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享 |
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台湾学子展现温度感应器设计创意 (2003.02.05)
亚太地区日渐成为半导体产业发展的重要市场，对于美国国家半导体来说，去年该公司于亚太市场的营业额高达6.6亿美元，占全球总营业额15亿美元的44%，因此此区域对该公司的重要性不在话下 |
