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科磊启用台湾线上客户支援中心 (2003.03.21)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期在台湾成立亚太地区第一座线上支援中心。台湾线上支援中心(OSC)聘请中文专业技术人员，并采用KLA-Tencor的iSupportO e-diagnostics电子侦测技术，以协助台湾、中国大陆、以及东南亚地区的客户妥善维护KLA-Tencor机台，同时进一步降低KLA-Tencor的服务成本 |
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中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团 (2003.03.21)
联盟将于92.4.14-23举办---中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团
有鉴于中国半导体产业结构日益完整，且许多国际大型半导体大厂进驻，加上中国加
入世界贸易组织及本身庞大的内需市场，在此种种利基因素下，未来中国大陆IC产业
势必成长相当快速 |
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以提供高整合度半导体储存技术为职志 (2003.03.20)
从1989年首度提出Flash Disk概念就专注于快闪磁碟解决方案的M-System（艾蒙系统），耕耘快闪记忆体技术多年，近年来由于资讯产品可携式的概念风行，同时具备高储存容量、体积小与重量轻的快闪记忆体技术，在可携式产品与可携式储存解决方案上相当受到市场欢迎，使得该公司在发展高整合度的半导体储存技术上更具信心 |
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半导体测试业抢进大陆锁定高阶IC市场 (2003.03.20)
据Digitimes报导，国际半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）、Credence、安捷伦，纷将大陆市场视为业务扩展重点，目前当地所有高阶IC设计CPU、发光模组、解码晶片等的封测业务，几乎皆已由三大厂包办 |
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巨盛推出USB OTG完整解决方案 (2003.03.20)
巨盛电子(CHESEN)20日发表单颗CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片。在经过两年的戮力研发后，CSC1000控制晶片已于日前正式推出，为行动式装置提供完整的解决方案。巨盛指出 |
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矽统推出第一代WLAN晶片 (2003.03.17)
矽统科技(SiS)17日推出该公司跨足无线通讯产业的第一个产品-SiS160，支援802.11b无线区域网路标准，提供每秒1、2、5.5、及11Mb的资料传输速度。 SiS160采用ASIC技术，有别于传统的内嵌式处理器的架构，有效控制所有相关零组件数目在100个左右，降低整体终端产品的成本 |
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启动 IC 设计业产品工程管理整合的新视界 研讨会-新竹 (2003.03.17)
网进的工程信息分析系统涵盖整个委外的生产制造流程，包括了FAB（晶圆制造）、Circuit Probing(针测)以及Final Test（最终测试）等各站点中的每一晶圆、芯片与晶粒的质量信息 |
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启动 IC 设计业产品工程管理整合的新视界 研讨会 (2003.03.17)
网进的工程信息分析系统涵盖整个委外的生产制造流程，包括了FAB（晶圆制造）、Circuit Probing(针测)以及Final Test（最终测试）等各站点中的每一晶圆、芯片与晶粒的质量信息 |
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Cadence推出INCISIVE验证平台 (2003.03.14)
益华电脑(Cadence)日前发表一款适用于奈米级设计之单一核心验证平台-CadenceR Incisive，可支援嵌入式软体资料控制、资料路径和类比/混合讯号/RF设计领域所需的整合验证方法 |
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八位元MCU市场需求仍殷切 (2003.03.13)
尽管近来在连网与影像撷取的功能需求驱动下，高阶MCU的市场一片看好，但仍有不少厂商坚守着中低阶的产品市场。 Microchip即是外商中锁定此市场的重要厂商，其主力产品包括PICmicro 8位元RISC微控制器，及16位元dsPIC微处理数位控制器等等 |
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矽统发表新版AMD平台核心逻辑晶片组 (2003.03.12)
矽统科技(SiS)日前于汉诺威电脑展发表最新AMD平台核心逻辑晶片组-SiS748。 SiS748为支援400MHz前端汇流排产品，为目前AMD K7平台最高阶的核心逻辑晶片组。 SiS748双重支援400MHz前端汇流排与高速DDR400记忆体控制器，可大幅增加资料处理频宽速度 |
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2002年台湾IC产值成长23.9％ 高于全球平均水准 (2003.03.12)
据路透社报导，台湾半导体协会（TSIA）日前公布统计数据指出，2002年台湾整体IC产业产值达6529亿台币，较2001年成长23.9％，并高于全球半导体市场仅1.3％的平均成长率水准 |
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全球IC封装需求 2003将成长69％ (2003.03.11)
Chinatimes报导，据无晶圆厂IC设计公司协会（FSA）与迪讯（Dataquest）共同调查资料显示，由于过去三年全球新增封装测试产能有限，且封装制程又加速由导线式封装（Lead Frame ）转入下一世代的植球式封装（Ball Array） |
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国家型科技计画-矽导计画开跑 (2003.03.11)
矽导计画在2002年正式列入国家型科技计画，预计2003年补助款约新台币7～9亿元。
矽导计画共同主持人黄威表示，各分项计画已由主持人分头进行，预计2003年到2008年将陆续投入新台币76亿元 |
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矽统发表HyperStreaming新技术 (2003.03.11)
矽统科技(SiS)11日表示，继MuTIOLR技术后，为因应现今多媒体与网际网路之广泛应用，该公司推出适合现今电脑高速运算所需且功能的HyperStreaming架构，并于CeBit 2003展示支援此项技术的最新晶片组SiS748 |
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EDA数据库的开放新时代 (2003.03.11)
不像IC设计业一般百家争鸣，电子设计自动化（EDA）工具市场的厂商屈指可数，而且在不断并购地发展下，已形成两大巨人──Cadence与Synopsys相互较劲的局面。在软体的世界中 |
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大陆半导体竞争力可能在2010年赶上南韩 (2003.03.10)
据外电报导，韩国半导体产业协会与韩国产业技术财团，在共同发表的「南韩、大陆半导体技术竞争力比较分析研究报告」中指出，若以半导体在价格、品质、制造与服务等4方面的竞争力来比较，大陆半导体产业竞争力可能在2010年赶上南韩 |
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未来两年晶圆产能成长幅度低需求则逐年增加 (2003.03.10)
据外电报导，根据美国无晶圆厂半导体产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）最新调查报告，2003年晶圆需求将成长38％，2004年则可望出现38％的成长率，然晶圆产能的成长幅度却不高，2003年仅有2.8％，2004年也只有10.2％ |
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看好大陆地区成长潜力积极拓展亚太区市场 (2003.03.06)
全球半导体市场在历经2001年的景气严重下挫与2002年的停滞不前后，对于已经到来的2003年景气复苏可说是充满了希望与期待；除半导体产业协会（SIA）乐观地预估2003年半导体市场可出现近20％的成长率，其他知名市场调查机构如IC Insights、Dataguest、iSuppli、IDC等，也预测2003年市场景气可有约12％～15％的成长 |
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矽统新款系统单晶片问世 (2003.03.06)
矽统科技(SiS)于近日推出新一代省电型IA系统单晶片-SiS55x LV。矽统表示，新推出的省电型IA系统单晶片- SiS55x LV(Low Voltage)系列，除了延续第一代晶片的高度整合及多媒体能力之外 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
