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日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂 |
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中小型电子公司如何建立良好的研发环境 (2003.03.05)
好好地培养国内的研发人才，重视知识的经济价值，才能奠定国内研发的根基。 |
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EDA数据库的开放新时代 (2003.03.05)
Cadence已率先推动开放性设计数据库的计画，将其OpenAccess资料库开放，Synopsys则在考量与Avant!合并后的实力更胜Cadence，而「开放」有助于打开更大的市场后，日前也明确订定了「开放」的方针 |
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凌云飞跃的半导体新英豪 (2003.03.05)
在2002年一跃为全球半导体第六大产值的英飞凌科技（Infineon），挟着雄厚的企图心与周密前瞻的策略思考，提出了所谓"5to1"的行动准则。这样一句简单的口号，其实蕴含了相当丰富的内涵，若不是善于思考的德国人，还真不容易把它与实际行动体系串联起来 |
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以提供高整合度半导体储存技术为职志 (2003.03.05)
从1989年首度提出Flash Disk概念就专注于快闪磁盘解决方案的M-System（艾蒙系统），耕耘闪存技术多年，近年来由于信息产品可携式的概念风行，同时具备高储存容量、体积小与重量轻的闪存技术，在可携式产品与可携式储存解决方案上相当受到市场欢迎，使得该公司在发展高整合度的半导体储存技术上更具信心 |
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立法委员大陆科技之旅 (2003.03.05)
大陆市场的发展与商机或许不可忽视，政府在台商一窝蜂的投资热中，扮演好保护者与把关的角色，又何尝不是「对得起每一个老百姓的荷包」的做法呢？ |
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八位元MCU市场需求仍殷切 (2003.03.05)
Ganesh表示，不论是工业、消费性或家电装置，皆广泛的应用马达进行各种机械驱动，此次推出的四款更具弹性的PICmicro 微控制器，除了能有效简化马达控制设计，还具备可变速控制、低噪音与能源有效运用等优点 |
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看好大陆地区成长潜力 积极拓展亚太区市场 (2003.03.05)
LSI Logic亚太市场营销部门副总裁暨总经理Mark Wadlington表示，亚太区市场占该公司之营收比重呈现逐年成长的态势，在2002年已达到20％，而由于看好台湾与大陆市场的成长性，该公司更企图在2003年将亚太区的营收比重提高至50％ |
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软／硬体的正规（formal）验证 (2003.03.05)
正规（formal）验证（verification）技术，也就是用数学的符号，表达出系统设计的规格，从而减少工程师间错误沟通的可能性，进而提升系统设计的品质，但国内工程界对这项新科技却认知不深，采用的更少 |
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IP Mall计画 打造台湾SIP采购天堂 (2003.03.05)
随着全球IC产业朝向SoC的趋势，为促进设计SoC产品不可或缺的SIP重复使用与流通交易、协助台湾SoC产业顺利发展，政府与业界共同推动以成立「全球智财中心」（IP Mall）的计画，盼以透过完整架构SIP交易模式与平台架构的方式，建构台湾成为全球化的SIP中心 |
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大陆海尔否认将进军晶圆业表示市场定位仍在终端产品 (2003.03.04)
据外电报导，针对日前市场传出大陆家电业者海尔集团将进军半导体业、并在青岛兴建八吋晶圆厂的消息，海尔集团高层表示，目前该集团并没有进入晶圆代工行列的打算，也并无如外界所传正与泰国正大集团合作兴建八吋晶圆厂的计画 |
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国内多家半导体业者呼吁政府放宽对大陆投资限制 (2003.02.27)
Digitimes报导，针对台积电八吋厂登陆案已正式获经济部许可的消息，包括力晶董事长黄崇仁在内的多家国内半导体业者表示，欧美半导体业者已经在大陆市场主导规格走向，面对大陆市场快速成长，台湾半导体厂可以在大陆成为规格制定者，政府对业者投资大陆应更松绑 |
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台积电八吋厂登陆案获经济部正式许可 (2003.02.27)
备受各界瞩目的台积电八吋晶圆厂登陆案，已在日前正式通过经济部投审会之许可；投审会主委经济部次长施颜祥表示，台积电在完成资金运用补件后，已符合第一阶段审查资格，可正式合法赴大陆投资八吋晶圆厂，但台积电若要将八吋厂旧设备交给上海厂使用，必须通过第二阶段审查 |
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SIP网路交易平台将有助于SoC合作开发 (2003.02.27)
苏格兰电子商务机构虚拟元件交易所（Virtual Component Exchange；VCX）在2000年10月宣布，针对SIP设计推出全球首座网路管制交易研究所。这是一项创新的电子产业B2B交易市集，可以透过网路广泛地连结会员与合作入口网站，国内的台积电及联电都是创始会员 |
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Invitation Cadence Incisive Platform 产品发表暨媒体说明会 (2003.02.27)
Cadence益华计算机很荣幸邀请您参加这次特别为台湾所举办的媒体说明会，并发表最新推出的Incisive验证平台。本次说明会中，IC解决方案业务开发事业群副总裁黄小立博士Charlie Huang将为您介绍Incisive的优点与主要功能，以及产业技术上的突破 |
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业界传出台积电七厂将关闭台积电表示绝无可能 (2003.02.25)
据Digitimes报导，市场消息传出原属德碁的台积电七厂，近日因良率偏低，加上世界先进积极进军驱动IC市场，而使台积电有意于2003年底将该厂现有0.35微米制程停产并关厂；但台积电表示并无关厂规划，但因以生产驱动IC为主力产品的七厂产能利用率偏低，考虑以0.18微米以上制程接替，至于0.35微米制程机台则陆续替换存于七厂内 |
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矽统与三星、华硕、RAMBUS携手开发RDRAM平台 (2003.02.24)
矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境 |
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联电策略联盟伙伴初步锁定56家主要客户 (2003.02.21)
据Digitimes报导，联电在董事长曹兴诚公开表示与特定客户结盟的最新的晶圆代工模式－Virtual IDM后，其内部即不断寻找与评估未来将重点辅佐的IC设计公司与IDM客户；据了解，联电近期已初步提出56家主要客户名单，而其大多符合每月投片量需逾2000片、与台积电关联度不高等条件 |
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创惟发表PCI Express系列产品 (2003.02.20)
创惟科技(GENESYSLOGIC)在日前开幕的2003春季英特尔科技论坛中，介绍了该公司名为GigaCourier的PCI Express系列产品。透过PCI Express技术，GigaCourier产品家族可以协助客户提升现有产品至传统PCI规格4倍以上的传输速度 |
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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
