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双模WLAN 802.11a/g低成本解决方案 (2003.04.05)
WLAN技术的不同规格具有不同的传输速率与频带，近两年整体市场的发展带动多模解决方案的需求，本文介绍低成本的802.11a/g整合芯片技术，如何在兼顾效能、整合与低成本的要求下达成目标 |
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掌握应用趋势与创新设计 是市场致胜关键 (2003.04.05)
陈永豊认为，在竞争激烈的全球MCU市场，唯有掌握趋势的发展，针对不通的应用做设计上的创新，才能定位出正确的方向并获致成功。 |
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全球ASIC事业排名仍由IBM夺冠 (2003.04.04)
根据市调机构Dataquest针对全球ASIC市场所做的最新调查报告，2002年排名第一的公司仍由IBM蝉连，市占率为14.6％，但该公司销售额却较2001年滑落2.7％，减为23.1亿美元。
据SBN网站报导引述Dataquest的报告指出，除第一名的IBM，第二、三名分别由意法（STMicroelectronics）与德仪（TI）夺得，市占率分别为9％与8 |
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Actel为以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA (2003.04.03)
Actel公司宣布针对以Flash为基础，具价格优势的可重复编程ProASIC Plus现场可编程闸阵列(FPGA)元件，推出低成本的入门级开发套件。 ProASIC Plus入门级开发套件内容完整，包括APA075 ProASIC Plus元件的硬体实验电路板、Actel Libero Gold整合型设计软体、低成本编程器、编程缆线、电源、使用指南和支援文件说明 |
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美伊战事影响Dataquest调降半导体设备市场预测 (2003.04.03)
市场调查机构迪讯（Dataquest），在半导体市场受到美伊战事等不确定因素的影响之下，调降今年半导体设备市场预测，将年成长率由年初所预估的15％调降为7.2％ ，但其中对封装设备市场仍维持20％的年成长率预估 |
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Ali推出Serial-ATA主端控制晶片 (2003.04.03)
扬智科技3日宣布为因应资料存取快速增加的市场趋势，率先推出两款不同规格、可供业界弹性选择的Serial-ATA、Parallel-ATA主端控制晶片-M5281及M5283。此两款晶片保有扬智一贯高整合、高省电的产品特色，为继广受市场好评，并可支援USB2.0、IEEE1394、MS、SD及MMC Card等介面的高整合晶片M5271后，再次提供最符合电脑升级市场需求的高阶产品 |
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竹科将设SoC设计专区4月底将举行说明会 (2003.04.03)
位于新竹科学园区、占地8公顷的矽导SoC(系统单晶片)设计服务示范专区，3日起展开厂商进驻登记，专区每坪月租金新台币850元，提供SoC设计服务业者先期进驻，并将评选部分设计服务业者，提供优先进驻权以及3年每坪月租金650的优惠，同时4月底将举行说明会，征询厂商规画意见 |
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奈米级IC设计趋势是EDA业者的新挑战 (2003.04.03)
尽管全球半导体市场在近两年来表现不佳，但EDA产业却在不景气当中逆势成长，根据Dataquest的分析报告，全球EDA产业在2001～2006的年复合成长率为16.7％，市场规模也呈现稳定成长的态势；在地区别市场方面 |
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扬智推出Serial-ATA主端控制晶片 (2003.04.02)
扬智科技2日宣布为因应资料存取快速增加的市场趋势，推出两款不同规格、可供业界弹性选择的Serial-ATA、Parallel-ATA主端控制晶片-M5281及M5283。此两款晶片保有扬智一贯高整合、高省电的产品特色，为继广受市场好评，并可支援USB2.0、IEEE1394、MS、SD及MMC Card等介面的高整合晶片M5271后，再次提供最符合电脑升级市场需求的高阶产品 |
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Xilinx推出可编程晶片产品 (2003.04.02)
美商智霖(Xilinx)于2日宣布推出90奈米(nm)可编程晶片产品。充份运用业界先进的90奈米制程技术，提供可编程逻辑闸阵列(FPGA)市场前所未有的的价格效能比。
Xilinx与IBM及联电(UMC)的成功结盟，让Xilinx在90奈米制程的竞赛中超越群雄 |
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中芯否认将购买天津摩托罗拉MOS17生产线 (2003.04.01)
针对近来产业界盛传，大陆晶圆业者中芯国际将购买天津摩托罗拉MOS17生产线，并将天津Motorola MOS17现有生产线订单全部转入中芯国际的消息，中芯国际公关部发言人黄贵美表示否认，并声称中芯国际并没有购买天津Motorola生产线 |
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台湾国际IC科技展 (2003.03.31)
依工研院经资中心ITIS计划统计:2001年台湾整体IC产业值为5269亿台币。ITIS计划并预测:台湾整体IC产业值，2002年可望回升至6283亿台币，2004年则将冲达10783亿台币，显示未来产业荣景可期，将呈一片美好 |
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TI再推新平台 锁定无线PDA市场 (2003.03.28)
德仪(TI)在手机市场采开放性架构策略，推出OMAP平台，此策略相当受到台湾系统厂商的欢迎。为了趁胜追击，TI在27日又发表进军无线PDA市场的整体解决方案WANDA平台。
TI相当看好PDA的市场，认为未来5年内PDA市场会以近20%的成长速率快速扩张，而台湾在此市场的设计与制造地位相当重要 |
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巨盛发表多媒体滑鼠控制IC (2003.03.28)
巨盛电子继发表U+P(USB+PS/2)Mouse解决方案之后，于日前再度推出多媒体滑鼠控制IC─CSC0102M 。
CSC0102M可在不使用多媒体程式或文件视窗工具列的环境下，只以标准滑鼠的5个按键加上滚轮等复合键的配合方式 |
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行政院盼晶圆业者为国内IC设计公司保留产能 (2003.03.27)
我国矽导计画推动委员会召集人，行政院政务委员兼蔡清彦日前表示，因台积电及联电的营运模式逐渐走向与国外厂商结盟，造成国内IC设计公司因经济规模不足，而向外寻找韩国甚至大陆地区的晶圆业者投单 |
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创惟GL800HT25获USB-IF认证 (2003.03.27)
创惟科技日前发表USB2.0实体层传输器晶片─GL800HT25。创惟表示，GL800HT25已通过USB-IF认证，为该公司使用台积电0.25μm制程所自行独力开发的产品，该产品除了完全支援USB 2.0/1.1之规格，并采用UTMI作为与其他产品连接的标准介面 |
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日月光与Silicon Labs携手达成出货里程碑 (2003.03.27)
日月光半导体与全球混合讯号IC技术厂商Silicon Laboratories 公司，27日宣布Silicon Laboratories所推出的创新混合讯号IC达到第1,000万套出货量的里程碑。日月光先进的测试服务协助Silicon Laboratories率先创下市场出货纪录，并进一步巩固双方长期的委外测试合作关系 |
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传中芯国际将进军光罩市场业界反应不一 (2003.03.26)
据电子时报报导，业界传出中国大陆晶圆业者中芯国际，将提供该公司因订单不足而无法充分利用的光罩曝光设备（writer），开始承接「纯光罩订单」，光罩业者担忧此一消息若属实，可能直接冲击大陆光罩市场 |
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大陆二手设备市场未如预期业者回销台湾 (2003.03.25)
据Chinatimes报导，许多二手封测设备业者原本看好大陆半导体市场成长潜力，而在2002年转销大批在台湾、日本产能利用率极低的中低阶封装测试设备至大陆，但由于当地封测试业者设备扩充业务呈现停滞状态，连带使二手封测设备市场不如预期般好，许多业者不堪亏损，近期已开始将设备回销台湾 |
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大陆首届国际半导体展IC CHINA 2003 上海开幕 (2003.03.25)
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办的第一届中国国际集成电路产业展览会（IC CHINA 2003），日前已正式展开，此一IC展是大陆第一个涵盖半导体产业链的国际性产业大展，第一届首次在上海世贸举行，预计未来每年将定期举办 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
