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多晶片封装与堆叠封装技术 (2002.05.05)
一般人对「系统」的认识，多半停留于上面插上许多元件组合而成的一块或数块印刷电路板(PCB)上，不过随着半导体工业的发展及因应产品走向轻薄化的趋势，系统原先的设计外观已不符目前所需，因此系统的观念也开始朝向整合于单一晶片或单一封装体内技术前进 |
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解析温度感应器应用优势 (2002.05.05)
相较于热敏电阻，以一颗IC温度感应器晶片即可读出电压值，而不需外加元件，如果需要以数位方式读出温度值，也可轻易找到具不同输出介面的单晶片数位IC温度感应器 |
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数位相机专用MCU的探讨 (2002.05.05)
近年来由于数位相机的逐渐兴起普及，促使国内外许多晶片设计公司相继投入数位相机MCU的开发工作，本文将对数位相机专用的MCU晶片，其技术特性、市场特性、以及未来趋势作一探讨 |
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Thermistor-PPTC过电流保护组件的应用 (2002.05.05)
Thermistor-PPTC保护组件能有效地保护范围广泛的电路，在全世界得到安全机构的认证。这种组件可靠且自复式的保护性能能够大大降低保固维修的费用，并且增加用户对无线电子设备的满意程度 |
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低压逻辑产品市场的发展 (2002.05.05)
根据预测，在未来五年其市场总值将接近全球逻辑产品TAM的50%。对低功耗、高性能产品的需求推动着逻辑组件从5伏电压型向3.3伏以下型转变，微处理器工作电压的逐步降低、政府对节省功率的要求以及可携式/手持式组件的需求遽增也推动着这些新型低压逻辑产品的发展 |
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无线区域网路晶片市场朝向多元化发展 (2002.05.05)
无线区域网路标准众多，造成厂商与消费者产生押宝心态，这对双方皆不是好事。但从长期发展观之，2.4GHz的频段未来会因使用者越来越多，干扰问题将日益严重，市场最终仍会朝向5GHz发展 |
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全CMOS制程为射频电路必然趋势 (2002.05.05)
1996年成立于德州奥斯汀市的Silicon Labs公司,即以全CMOS制程来开发Mixed-signal IC,且在技术上不断有所突破而备受注目,至今已申请到超过125项专利。 |
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满足客户弹性化需求 (2002.05.05)
王春山表示，以推广教育的方式进行技术转移与市场经营是挖掘市场的不二法门，需要长期的规划，Cypress目前正积极将POSIC改善带宽问题的概念导入通讯领域中，计划第三季之后渐有收成 |
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产品研发要以Design Win为目标 (2002.05.05)
Agere目前在基础建置和客户终端设备上已有具体的规模，他指出，「除了中长期的目标维持PC、GSM的市场外，第三季我们的任务将是与OEM大厂共同合作，提升品牌知名度，再在VoIP、编/解码与特殊应用的DSP等产品上寻找新的利基 |
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力晶半导体采用以柔信息 EIP 解决方案 (2002.05.04)
素来被企业客户视为信息集成、Java领域的专业信息整合服务公司以柔信息 (W&Jsoft)，2日对外宣布，DRAM制造商力晶半导体采用以柔信息的企业入口网站(Enterprise Information Portal; EIP)解决方案，以强化力晶半导体的电子化企业环境 |
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TI DSP获颁「2001年最佳DSP」分析师推荐奖 (2002.05.02)
德州仪器（TI）宣布，透过更强大TMS320C64xTM架构提供的最佳效能、低功率消耗特性与发展工具，在加州圣荷西市所举行的嵌入式处理器论坛上，TMS320C6414 DSP赢得第四届In-Stat/MicroDesign Resources的「2001年最佳DSP」分析师推荐奖 |
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Cadence推出CADENCE PCB设计软件 (2002.05.02)
益华计算机(Cadence)2日发表了一套新推出的印刷电路板(PCB)设计环境，可以提高生产速度，并且让电子产品具有最佳的质量和性能。这套设计环境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能，并且融合了SPECCTRAQuest讯号完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro布局，以及SPECCTRA自动绕线器在技术方面之优点 |
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智原科技第二届产品发表会邀请函 (2002.04.30)
在网络通讯多媒体为主流的后PC时代，嵌入式系统设计蔚为主流，许多新兴的设计方法冲击着IC设计与系统设计业者。走在全球脉动前端的智原科技，不断努力地创新服务与研发先进技术以提供客户更完整及多样化选择，并以具体行动提供SoC设计解决方案 |
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MIPS微处理器架构将支持AMD开发个人连接方案 (2002.04.30)
MIPS 日前宣布已将MIPS64指令集架构(Instruction Set Architecture)授权给AMD公司。AMD除了既有的MIPS32处理器产品线之外，将在这项新授权之下开发以MIPS64为标准的64位处理器。
AMD个人连接方案部门(Personal Connectivity Solutions)副总裁兼总经理Billy Edwards博士表示：「AMD对MIPS架构相当有信心 |
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扬智推出高整合DVD播放器单芯片 (2002.04.30)
扬智科技30日推出最新一代高整合DVD播放器单芯片- M3351，结合DVD伺服控制芯片与MPEG 2解压缩芯片之效能，加速引导DVD产业迈入全新世纪。新款M3351高整合DVD播放器单芯片，具有超高画质数字影音功能 |
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硅统发表新的绘图芯片－Xabre400 (2002.04.24)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)，24日发表全新的绘图芯片–Xabre400(音同saber)。 这是全世界第一颗AGP8X架构的绘图芯片，也是唯一在同级产品中，能支持8x8 (即所谓AGP8X及DirectX8.1) 功能的超强绘图引擎，此规格势必改写主流市场的新定位，成为市场新标准 |
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新思用户研讨会SNUG Taiwan 2002 (2002.04.23)
SNUG (Synopsys Users Group)是一个开放给Synopsys产品用户的研讨会，藉由这样的方式提供用户与Synopsys之开发、应用及设计顾问交换想法、讨论及探索可能的解决方案的机会。在SNUG研讨会中，用户获得顶尖的电子设计专家的帮助，所讨论出来的软件工具及设计方法能促成其公司达成双赢的目的 |
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Lattice发表新一代ispLEVERTM设计工具 (2002.04.22)
Lattice半导体22日发表了新一代 ispLEVER 设计工具。ispLEVER 被设计在支持Lattice ispMACH，ispLSI，ispGDX， ispGAL和 GAL组件，也包括革命性的新 ispMACH 5000VG 和 ispMACH 4000 CPLD组件系列，之单一设计流程下，提供容易使用的功能及强大的新能力 |
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TI推出最新低成本DSP入门套件支持USB通信 (2002.04.20)
德州仪器（TI）宣布推出TMS320C5416 DSK（DSP Starter Kit）发展工具，是低功率高效能TMS320C5000TM DSP家族最新入门套件，可支持USB通信传输，让RTDXTM实时数据交换拥有更高数据产出率，并提供真正的即插即用能力 |
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新思发表实体合成工具的最新版本－Physical Compiler 2002.02 (2002.04.18)
先进集成电路设计的厂商，新思科技18日发表其主要实体合成工具的最新版本，Physical Compiler 2002.02，为规模超过两千万逻辑闸的设计，提供工程师们一个时序收敛的流程．新版的Physical Compiler为达成这种高生产力的流程 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
