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Vishay推出隔离式同步半桥DC/DC控制器 (2006.06.22)
Vishay Intertechnology,Inc.推出新型500kHz半桥直流到直流控制器及同步整流器驱动器，这两款组件结合在一起，共同作为支持更高效25W～300W电信及计算机电源的芯片组。
Si9122A可在36V～75V的固定电信电压范围内运行 |
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华邦电子新温度感测芯片问世 (2006.06.22)
华邦电子推出支持SST(Simple Serial Transport)数据传输接口，并且同时采用差动温度量测架构 (current mode)之温度传感器(Temperature Monitoring IC)--W83772G。W83772G是目前市面上少数针对SST传输架构所量身订作之温度传感器 |
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华邦电子推出新硬件监控芯片 (2006.06.22)
华邦电子推出全新一代专为工作站与服务器量身订作之硬件监测控制芯片--W83793G。W83793G支持Intel PECI(Platform Environment Control Interface)，并搭配精准的电压、温度侦测，专利独家SMART FAN I&II风扇管理功能，以及系统异常保护功能，同时支持VRM 11.0,ASF2.0,ARP2.0等规格，提供了完整的硬件监测与管理 |
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飞利浦计划于2006年底前成为少数持股股东 (2006.06.22)
皇家飞利浦电子宣布该公司有意于2006年下半年缩减旗下半导体事业部门之持股，成为持有少数股权的股东。有关行动将透过首次公开发行(IPO)及/或向金融投资者销售股权之方式进行 |
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Vishay推出新型固体钽芯片电容器 (2006.06.22)
Vishay推出新型Hi-Rel COTS T83系列固体钽芯片电容器，这些电容器在五种不同尺寸的封装中具有高可靠性以及标准低ESR值选择；新型T83电容器面向各种航空及军用系统，例如雷达、飞弹及其它武器系统，并且具有在当前军用规范中还不可获得的电容/电压值，从而使设计人员能够减小现有装置的大小、重量，以及减少其组件数 |
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Altera为硅智财保护提供设计安全的解决方案 (2006.06.22)
在当今竞争激烈的商业环境以及政府和军事等对安全性要求很高的应用中，实现硅智财（IP）保护已经成为具有挑战性的任务。Altera宣布可提供全面性的Stratix II FPGA设计安全解决方案来保护IP |
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茂德-第三座十二吋中科晶圆四厂动土典礼暨记者会 (2006.06.22)
茂德科技继缔造中科第一座十二吋晶圆厂于2005年领先国内同业以90奈米制程技术成功量产的耀眼纪录后，2006年茂德科技将再接再厉兴建第三座十二吋晶圆厂，为打造全球半导体产业的旗舰而努力 |
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通讯与PC需求显著 第四季基板再现爆发力 (2006.06.21)
载板第三季需求尚未明朗，业者认为在覆晶基板方面，南电与全懋都认为需求会上扬，惟最精确的时间点会落在八月，至于CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可维持第二季的水平或小幅上扬，第四季整体基板会因通讯与PC需求显著加温再现爆发力 |
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瑞萨科技发表最薄RFID芯片核心卷标 (2006.06.21)
瑞萨科技(Renesas Technology)近日发表RKT101xxxMU μ-Chip核心卷标(inlet)，供构装于RFID(无线射频辨识)集成电路m-Chip之上，新产品厚度不超过85微米，比以往产品厚度减少一半以上，平直度亦有改善，将有助于瑞萨拓展RFID应用市场 |
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亚德诺推出首款高速14位四信道ADC (2006.06.21)
数据转换技术的美商亚德诺，更进一步扩展高速多信道模拟数字转换器(ADC)产品系列，推出具备四信道模拟数字转换信道(quad ADC)的高速14位数据转换器。AD9259是为高阶超音波及影像系统所设计，这种系统包括多达512个信道并需要高动态范围以显示共鸣强度(echo magnitude)中最细微的差异 |
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UL RoHS认证标志 提供具公信力绿色符合证明 (2006.06.21)
产品安全测试认证机构UL，15日于台北晶华酒店举办「UL 绿色标志启动仪式」，正式推出具环保符合证明意义的【UL RoHS产品标志】及【UL RoHS系统标志】。这两个绿色标志，将可协助国内电子电机业者，跨越国际绿色市场的门坎，自我宣告产品和管理流程符合欧盟RoHS指令的要求 |
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Digi-Key启动Product Training Modules (2006.06.21)
Digi-Key Corporation近日为其旗舰级美国网站www.digikey.com推出新Digi-Key Product Training Module(PTM)计划之附加内容。此新模块让设计工程师一周七天、一天24小时、依据个人便利性收看之領导级产品研讨会 |
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MIPS任命Tyndall为事业开发与企业关系副总裁 (2006.06.21)
美普思科技(MIPS Technologies)宣布，任命Mark Tyndal担任事业开发与企业关系副总裁，负责掌管公司合并及并购业务、开发建立策略伙伴，以及扩展MIPS与金融界的合作关系，并直接向总裁暨执行长John Bourgoin报告业务现况 |
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美国国家半导体推出Boomer声频子系统 (2006.06.21)
美国国家半导体(National Semiconductor)推出两款内建射频抑制电路的Boomer声频子系统，优点是可以提高可携式电子产品的抗噪声干扰能力。这两款型号分别为LM4946及LM4947的声频子系统都设有单声道放大器、无需输出电容器的立体声耳机放大器以及美国国家半导体的可程序3D音效加强功能 |
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瑞萨科技发表无铅玻璃封装二极管 (2006.06.21)
瑞萨科技(Renesas Technology)近日宣布，该公司在封装二极管的玻璃中，利用其中的无铅玻璃技术，推出无铅玻璃封装二极管(glass diodes,玻璃二极管)。此项无铅技术将应用于玻璃二极管的主要标准产品 |
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完成90奈米认证 中芯将为尔必达代工DRAM (2006.06.20)
日本DRAM厂尔必达及中国晶圆代工厂中芯国际共同宣布，中芯北京十二吋厂已经完成了尔必达90奈米制程认证，将开始为尔必达代工512Mb DDR2产品。中芯国际总裁暨执行长张汝京说，中芯北京厂已开始进入为尔必达量产DRAM的代工工程，未来与尔必达间亦会针对先进制程继续合作 |
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TI推出1%精确度的无电容LDO组件 (2006.06.20)
德州仪器(TI)宣布推出一系列能在电源、负载和操作温度内达到1%稳压精确度的1.5A和3A低压降稳压器(LDO)。这些易于使用的LDO提供大电流应用所需的电源顺序功能，例如使用FPGA和TI DSP的电信设备、笔记本电脑和服务器 |
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环隆电气上海二期厂开始投产 (2006.06.20)
DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环隆电气20日正式宣布其上海二期厂已于三月底完工，并于四月开始正式投产，未來将主要专注于信息、通讯、平板装置控制面板、以及包含數位家庭等消费性电子产品 |
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Linear推出电池充电器及降压转换器的多功能IC (2006.06.20)
凌力尔特(Linear)推出具备独立式线性电池充电器及高效率同步降压转换器的多功能IC：LTC4080。此USB兼容电池充电器可以高达500mA之电流充电单颗锂电池，而不会让装置或周遭组件产生过热情况 |
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快捷半导体推出双频带功率放大器 (2006.06.20)
快捷半导体(Fairchild)的WLAN功率放大器(PA)系列产品，推出高度整合的双频带WLAN功率放大器FMPA2151，提高的性能专为最新802.11a/b/g WLAN应用(包括笔记本电脑、数字相机和手机)及减少PCB layout所占的面积 |
