 |
LSI Logic Ultra320 SCSI 全球市占率达80% (2003.09.15)
美商巨积（LSI Logic）近期宣布其Ultra320 SCSI技术在全球服务器市场的占有率达80%。LSI Logic最新获得的单信道与双信道芯片、以及主机适配器设计合约，将于未来各种新平台开始量产后陆续宣布，LSI Logic除了与业界服务器代工大厂保持既有的合作关系，新合约也将有助于LSI Logic全面拓展市场占有率 |
 |
飞利浦推出小型离散无引线封装 (2003.09.15)
皇家飞利浦电子集团日前推出采用QFN技术的新一代小型离散无引线封装。该新型SOT88x 封装系列是小体积应用设计师的优良选择，可减少系统PCB面积和高度，同时在真正量产的封装中增加“离散”功能 |
|
联发科Q3营收挑战百亿元关卡 (2003.09.08)
联发科公告8月营收达新台币36.08亿元，除较7月营收26.38亿元大幅成长逾36.79％，亦较先前历史新高纪录30.66亿元，激增逾17％。在第三季末、第四季初传统旺季效益将持续发酵下，市场多预期联发科9、10月营收仍有持续走高的本钱 |
|
TI推出电池管理组件新芯片组 (2003.08.26)
德州仪器 (TI) 宣布推出包含三颗功能先进的电池管理组件新芯片组，可支持由两颗、三颗或四颗电池串联而成的电池组，应用对象包括可携式医疗装置、笔记本电脑、测试与量测仪器以及工业设备 |
|
益登公布92年度上半年获利 (2003.08.25)
益登科技(Edom)25日公布司92年度上半年获利，该公司92年度上半年累计营收为新台币八十二亿四千七百八十九万元，税前盈余为四亿四千
六百七十四万元，分别达成同期及全年度财务预测税前盈余之105%及46%，以增资后股本十二亿元计算，每股税前盈余达三．七二元 |
|
TI公布最新停产政策 (2003.08.24)
德州仪器(TI)日前公布逻辑和模拟产品系列的最新停产政策(obsolescence policy)，加强该公司为客户提供的服务。根据这项立即生效的新政策，TI将把逻辑和模拟产品的停产通知时间延长为一年，随后再提供六个月的缓冲期，让客户能在这段期间提货 |
|
硅统SiS648FX平台通过认证 (2003.08.20)
硅统科技(SiS)与美国尖端认证测试服务中心先进认证实验室(AVL)，20日共同宣布硅统SiS648FX芯片组已通过先进认证实验室的DDR400内存模块兼容性认证测试。硅统表示， 此次检定主要是针对SiS648FX测试平台和经过验证的各内存厂商及系统整合厂商DDR400 PC3200模块做进一步测试 |
|
IR推出新型芯片组 (2003.08.20)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一款新型芯片组，适用于IR专为马达控制而设的iMOTION集成设计平台中的模拟级。该芯片组包含全新IR2175线性电流感应集成电路及现有的IR2136三相逆变器-驱动器集成电路 |
|
硅统推出新款Athlon整合型芯片 (2003.08.12)
硅统科技(SiS)12日推出新款整合型逻辑芯片-SiS741，其可搭配Athlon XP 400MHz FSB平台，为支持400MHz前端总线规格的整合型芯片产品，具备DDR400内存规格，同时内建高效能绘图引擎 |
|
先锋采用飞利浦SACD芯片解决方案 (2003.08.11)
皇家飞利浦电子集团11日表示，该公司的单芯片解决方案—超级音频CD(SACD)已获得先锋(Pioneer)采用，先锋将整合飞利浦SAA7893HL芯片在其主要针对美国市场所推出的通用DVD播放器与通用家庭剧院两种产品中 |
|
TI和友讯推出802.11g+产品系列 (2003.08.07)
德州仪器 (TI) 和友讯科技宣布，友讯将推出全新系列的802.11g+产品，采用TI的TNETW1130芯片组，平均传输速率比现有802.11b高出八倍。友讯AirPlus XtremeG+产品系列采用TI的802.11g+技术，该技术可协助厂商发展高效能、低成本、符合IEEE 802.11g标准的Wi-Fi装置，并提供完整的802.11b产品兼容性和混合模式效能 |
|
Atheros WLAN芯片六月出货量突破一百万颗 (2003.07.31)
Atheros 31日指出，802.11b/g和802.11a/b/g WLAN芯片每月出货量在六月份已突破一百万颗。Atheros的802.11b/g WLAN产品在2.4GHz的频率范围提供达54Mbps之数据传输速率。802.11a/b/g WLAN产品亦支持5GHz之频率范围，在公司和公共热点的应用方面，可提供五至七倍的频道数目，其并提供了Wi-Fi所能达到的最高功能，同时和现有的802.11b无线产品回朔兼容 |
|
硅统科技推出整合型逻辑芯片 (2003.07.31)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)7月31日宣布推出笔记本电脑专用800MHz整合型逻辑芯片-SiSM661FX。SiSM661FX为目前规格最完整的笔记本电脑芯片产品，支持800MHz前端总线与先进的DDR400内存规格，内建独家Ultra-AGPII TM先进绘图技术，开启800MHz行动运算纪元 |
|
飞利浦推出LFPAK封装MOSFET (2003.07.28)
皇家飞利浦电子集团近日推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK)，扩展其功率MOSFET产品系列。新LFPAK装置针对DC/DC转换器应用而设计，可用于如笔记本电脑、桌面计算机、服务器、高频应用等众多的产品 |
|
友达中科新厂动土 (2003.07.28)
友达光电(AU Optronics)中科新厂28日正式动土。动土典礼由友达光电董事长李焜耀与行政院国家科学委员会副主任委员黄文雄共同主持。身为国内最大的TFT-LCD厂商，友达为第一家进驻中部科学工业园区的厂商，预定面积为六十公顷，将分期进行，总投资金额达二千亿元以上 |
|
LCD PC发烧 硅统整合型芯片获厂商青睐 (2003.07.26)
硅统科技(SiS)日前指出，该公司SiS650、651系列以及支持AMD K7的SiS740及SiS730系列芯片组已获得多家厂商使用，客户并推出多款LCD PC与迷你准系统。市场上多款受欢迎的LCD PC机种如SONY VAIO W系列、NEC VALUESTAR G、Fujitsu FMV L系列、HITACHI Prius Air与精英Aio LCD PC均搭配SiS整合型芯片主板 |
|
快捷推出新型低功耗TinyLogic组件 (2003.07.26)
快捷半导体(Fairchild)近期发表四款NC7系列TinyLogic低功耗(ULP)逻辑组件。NC7SV19为二合一译码器/解多任务器，专门设计用于高速闪存选择，其工作电压低，可大幅节省功耗和减少占用空间 |
|
英飞凌：茂德股票买卖均符合证交法规定 (2003.07.24)
英飞凌科技(Infineon)日前郑重否认从西门子集团购买茂德股票。英飞凌指出，7月份由西门子集团转让给英飞凌的72,150张茂德股票，是英飞凌自1999年4月由西门子半导体事业部独立出来成立公司后，最后一次针对茂德股票的资产转让行为 |
|
京瓷推出KNA21系列EMI滤波器数组 (2003.07.15)
京瓷(Kyocera)公司日前推出专门为降低数字装置线路噪声所设计的新型多层芯片电磁干扰(EMI)滤波器数组─ KNA21系列。KNA21系列内建四套高性能EMI滤波线路，最大尺寸仅2.0x1.25x0.85毫米 |
|
奇普仕6月税前获利突破3500万元 (2003.07.15)
奇普仕6月份税前获利突破3500万元，创单月获利新高，相较于去年同期成长224%。累计前半年之获利为税前净利1亿8100余万元，与前半年之财测相比之达标率为96%，以目前股本9亿6000万计算之每股税前为1.90元 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
