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亚硅9月营收2.84亿创新高 (2003.10.14)
亚硅科技(ASEC)近期自结该公司9月份营收为2.84亿元，创今年单月新高，较去年同期成长31.5 %，累计1-9月营收为19.16亿，较去年同期成长3%。
亚硅表示，受惠于部份零组件缺货，加上电子旺子来临，消费性电子需求热络亦带动网络通讯、信息等相关产品，在上游供货商供货得宜的情况下，使亚硅科技9月营收创今年营收高峰 |
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Zoran 采用MIPS MIPS32 4KE系列核心 (2003.10.14)
荷商美普思科技（MIPS）日前宣布Zoran已获得高效能MIPS32 4KE系列核心以及一个32位的M4K核心新授权。这些新协议让Zoran扩大采用MIPS架构来继续针对高成长率的嵌入型产品市场开发解决方案 |
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ISE Labs Singapore更名为ASE Singapore (2003.10.14)
日月光集团日前宣布，ISE Labs Singapore 14日起正式更名为ASE Singapore──成为日月光集团新加坡厂。该公司表示，更名后将展现日月光集团资源整合的发展策略，有利于日月光拓展东南亚地区半导体封装测试业务，提供完整产品供应链，更实时满足当地客户需求，提升日月光整体市场竞争力与全球资源整合优势 |
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茂德九月营收26.46亿元 (2003.10.13)
茂德科技（ProMOS）近日公布该公司九十二年九月份营收，营业额为新台币26.46亿元，与去年同期相较，成长达103 %。累计今年一月至九月的营收为新台币170亿元，与九十一年同期相较，成长41% |
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Andigilog推出低功耗温度传感器 (2003.10.13)
电子零组件代理商益登科技所代理的Andigilog于日前宣布推出三颗低功耗、高输出驱动能力的模拟温度传感器。Andigilog是模拟与混合讯号半导体组件设计公司，致力发展高精准度的温度传感器，支持移动电话、个人计算机、外围和工业市场 |
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摩托罗拉重回联电怀抱 (2003.10.09)
摩托罗拉（Motorola）半导体事业部（SPS）2003年上半陆续淡出在联电晶圆厂投片量，惟面对德仪（TI）持续扩张手机平台半导体组件市场占有率，加上自有产能0.13微米以下先进制程有限，第三季手机用基频（baseband）芯片率先再度导入联电8吋厂试产，近期已经开始小量出货，同时摩托罗拉亦确定2004年初在联电投片量大幅回升 |
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SiS发表AHSE新技术 (2003.10.08)
硅统科技(SiS)日前发表新技术Advanced HyperStreaming Engine(AHSE)，并将实际应用于即将推出之SiSR659芯片上。
硅统表示，SiSR659运用Rambus高速接口与内存控制技术，可支持达四信道1200MHz RDRAM内存，内存带宽也提升至目前市场上最高速之9.6Gbyte/sec，总容量更可达16Gbytes |
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安富利亚洲销售表现亮眼 (2003.10.08)
专业电子零件代理商安富利(Avnet)日前指出，该公司2003年在亚洲已达成10亿美元销售额里程碑，其服务与支持在整个亚洲市场也呈现大幅的需求成长。
安富利资深副总裁Andy Bryant日前于台北新办公室开幕仪式上宣布这项突破性的成长 |
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Microchip推出电池充电产品MCP7384x (2003.10.08)
微控制器与模拟组件半导体厂商－Microchip Technology宣布推出单颗及双颗锂离子和锂聚合物电池充电管理控制器MCP7384x。此系列产品具备 ±0.5%的电压调节精准度，可延长电池寿命及提高电池充电次数 |
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Silicon Laboratories与英特尔合作 (2003.10.07)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前宣布，它的Si3055硅晶DAA组件将支持英特尔所定义的次世代调制解调器核心逻辑界面规格。这套新规格称为Azalia，它是以AC'97界面为基础所得到改进成果，可以让个人计算机同时支持娱乐、通讯和协作应用 （collaboration applications），Silicon Laboratories正与英特尔合作验证Azalia界面 |
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益登公布9月份营收 (2003.10.06)
IC代理商益登科技6日公布92年度九月份营收，根据该公司内部自行结算为新台币十六亿一千八百八十二万元，再创单月历史新高 ﹔累计该公司今年一至九月营收为新台币ㄧ百三十亿二千零七十五万元，优于去年同期的一百零四亿三千五百六十七万元，成长25%，达成全年度营收预测之69% |
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快捷半导体推出QSB34新组件 (2003.10.03)
快捷半导体 （Fairchild）日前宣布推出QSB34新组件，该组件具备设计灵活性，在紧凑的表面黏着封装内提供高性能和规格特性。该PIN光电二极管侦测器具有较大的9mm2 （3mm x 3mm）表面面积，以及120°接收角度 |
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摩托罗拉与任天堂合作 (2003.10.02)
摩托罗拉公司半导体事业部，即将为任天堂（Nintendo）提供一低耗电的高速芯片组，以启动搭配任天堂 Game Boy 进阶版和 Game Boy 进阶版 SP 使用的无线转接器配件。结合任天堂在掌上型电玩的高市场占有率与摩托罗拉的无线通信技术，两者不仅共同开创了无线电玩的新历史，更为游戏玩家们带来革命性的掌上型电玩全新体验 |
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面板驱动IC产能吃紧 厂商抱紧代工厂大腿 (2003.09.25)
随着TFT-LCD面板五代厂内部彩色滤光片良率不断改善，面板业者预期第四季出货量将可较本季大幅成长逾30％，近日面板厂纷要求上游驱动IC供货商积极备料。不过，在面对上游晶圆代工业者产能利用率仍持续走高下，晶圆供货吃紧压力已明显让IC设计与面板业者感到不安，甚至近来面板厂采购主管还得陪同设计业者前往晶圆厂敲单 |
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力捷发表Le5712 Dual SLIC芯片 (2003.09.25)
力捷半导体日前推出了Le5712 Dual SLIC芯片。力捷表示，Le5712 Dual SLIC芯片是用于印度和北美数字环路载波通信（Digital Loop Carrier）应用的解决方案，其引脚与该公司的Le5711 Dual SLIC産品是兼容的 |
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IR发表新款耐压MOSFET (2003.09.18)
国际整流器公司（IR）近日发表耐压200V的IRF7492和耐压150V的IRF7494 HEXFET N信道功率MOSFET。相较于市场上同类型组件，新组件的导通电阻减少56%，栅漏电容(Miller电容)电荷减少50% |
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硅统推出支持USB 2.0之无线网络芯片 (2003.09.18)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）日前宣布推出体积小且支持USB 2.0的无线网络芯片SiS162，以积极布局无线网络产品线。SiS162为一支持IEEE 802.11b标准的MAC与基频发射芯片，拥有10mmx10mm（105 LFBGA）之小体积，也支持目前流行且应用广泛之USB 2.0接口 |
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IDT发表高性能频率装置 (2003.09.16)
IDT日前针对桌面计算机运算平台推出一系列频率产生与分散装置(CV104、CV105、CV107及CV109)。IDT表示，为因应日渐成长的频率管理装置市场，该公司运用其长期在发展通讯IC应用的频率分配器(clock-distribution)和频率产生器(clock-generation)解决方案所拥有的专业经验与技术，延伸发展出全新可供PC平台所用的频率架构 |
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扬智科技出席台北国际计算机展 (2003.09.16)
备受瞩目的全球信息业界焦点-台北国际计算机展，将于9月22日至9月26日重新隆重登场。国内IC设计业--扬智科技将透过此次盛会，于世贸一馆B518之参展摊位，全系列展示包含光储存、数字影音、多媒体周边、系统信息及无线通信等最新技术和动态/静态产品 |
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NAND型Flash市场今年成长高达38％ (2003.09.15)
根据网站SBN引述市调研究机构Gartner Dataquest最新报告指出，尽管全球NAND型闪存在2002年及2003上半年价格呈现下跌趋势，然而并未因此影响全球NAND型闪存市场规模在2003年冲出相当亮丽的成绩 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
