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Zetex白光LED驱动器 模拟调光减低输出噪音 (2003.12.15)
Zetex推出一款白光发光二极管(LED)驱动器，该组件具有综合真实模拟调光模式选项，将成为无噪音脉冲调光控制组件的首选。ZXLD1100及ZXLD1101电感升压转换器能提供可作线性调节的输出电流，适用于彩色液晶显示器(LCD)串连LED的背光照明，并提供线性的明亮度控制 |
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诠鼎十一月营收达3568万 (2003.12.15)
诠鼎科技近日公布该公司十一月份自结税前净利为3,568万，单月税前每股获利为0.58元，再次缔造历史新高。诠鼎表示，累计一至十一月，税前获利已达17,393万元，达调高财测后全年财测目标的115%；税后净利累计为12,524万元，达财策目标的120% |
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ARC International发表ARCTM 600数字音效平台 (2003.12.12)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International，用户订制化处理器、周边 IP、实时操作系统、以及内嵌式系统设计开发工具之厂商，日前宣布推出ARCTM 600数字音效平台（ARCTM 600 Digital Audio Platform） |
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Oki发表Swing'nRinger手机和弦铃声芯片 (2003.12.10)
电子零组件代理商益登科技所代理的冲电公司（Oki）日前宣布，它已利用脉冲编码调变（Pulse Code Modulation）技术发展出新的手机和弦铃声芯片（sound generator LSI），可以同时播放八个音阶的64和弦铃声 |
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益登科技公布十一月份营收 (2003.12.09)
IC代理商益登科技今日公布92年度十一月份营收，根据内部自行结算为新台币14亿2411万元﹔累计该公司今年一至十一月营收为新台币161亿5746万元，优于去年同期的132亿8184万元，成长22%，达成全年度营收预测之86% |
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TI 设立嵌入式Java技术中心 (2003.12.05)
德州仪器（TI）宣布在法国雷恩市（Rennes, France）设立Java技术中心（competence center），为TI OMAP处理器和无线通信芯片组提供更多创新的无线多媒体应用。这座中心将在TI与法国国家计算机和自动化研究院（Institut National de Recherche en Informatique et Automatique |
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锁相回路原理、元件与电路架构 (2003.12.05)
锁相的观念在1930年代发明后，很快地被广泛运用在电子和通讯领域中，包含了记忆体、微处理器、硬碟驱动装置等。高性能的积体电路也被广泛地运用在高频无线通讯及光纤通讯中，但此也意味着在同一个系统晶片内，所要面对介面电路和同步的问题也相对复杂 |
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英飞凌推出新一代PJM芯片 (2003.12.04)
英飞凌科技（Infineon）4日推出新一代PJM（Phase Jitter Modulation）芯片。此种PJM芯片能够在高速中被读写，而且还有大容量的储存能力与广泛的安全功能，与当前的RFID解决方案不同，适用于对几百个且移动很快的物体同时进行无接触识别 |
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ST与Oberthur携手 (2003.12.02)
包括TIM、ST及Oberthur在内的三家通讯服务、硅芯片与智能卡制造日前共同宣布，将携手开发移动电话SIM卡。这种新的1MB SuperSIM卡是硅芯片技术厂商ST、智能卡解决方案供货商Oberthur Card Systems，共同为意大利移动电话营运商TIM公司所开发 |
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TI推出低功耗AUP逻辑组件系列 (2003.11.28)
德州仪器（TI）宣布推出低功耗的Advanced Ultra Low Power（AUP）逻辑组件系列，可以协助延长可携式应用的电池使用时间。TI表示，相较于传统3.3 V逻辑组件技术，AUP能大幅节省功耗，使逻辑组件对于低电压电池供电型可携式系统的设计没有影响 |
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ST与MobiDiag携手 (2003.11.14)
ST近日与MobiDiag公司签署了一项合作协议，将针对传染病的基因检测共同研发一套完整的系统，该系统将采用硅的微机电（MEMS）生物芯片技术。这套系统将使临床诊断实验室以更快速、更便宜、更人性化的方式进入基因技术世代，为当前的传染病检测技术带来突破性的进展 |
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硅统科技发表逻辑芯片组-SiS755FX (2003.11.13)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技（SiS），13日发表最新支持AMD Athlon 64 FX处理器核心逻辑芯片组- SiS755FX。SiS755FX是一颗能支持1GHz HyperTransport 的芯片组，并同时支持AGP 8X接口，配合新一代939pin的AMD Athlon 64 FX处理器，能带给计算机用户高水平的效能表现 |
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Micro Linear与Oki携手发展硅芯片解决方案 (2003.11.12)
电子零组件代理商益登科技所同时代理的Micro Linear与Oki于日前宣布，Oki Electric Industry公司（Oki）和Micro Linear已达成正式协议，将合作发展优化的完整硅芯片解决方案，以支持无线产品OEM厂商 |
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Agere推出新型EDGE无线芯片组 (2003.11.11)
杰尔系统（Agere Systems）11日发表新型Class 10EDGE无线芯片组，体积较相同产品小20%。Agere EDGE芯片组与软件让手机制造厂商能够研发各种轻巧的手机，下载数据的速度为大多数家用PC拨接联机的四倍，效能提升并足以支持各种多媒体应用 |
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益登科技获取Cicada台湾与大陆代理权 (2003.11.11)
电子零组件代理商益登科技，日前宣布取得网络芯片大厂Cicada公司在台湾与大陆地区的代理权。继十月取得网络芯片制造商F3（宏三科技）公司在大陆地区的代理权之后，益登科技再下一城，亦得到网络芯片供货商Cicada的代理权 |
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ST推出新款低阻抗功率MOSFET (2003.11.10)
ST日前推出新款N信道MOSFET－STD150NH02L。ST表示，STD150NH02L具有低导通电阻、闸电荷与低热敏电阻。这些特性让STD150NH02L适用于大电流的DC/DC转换器，并支持24V的汲极到源极电压，以及最大150A的汲极电流 |
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快捷发表新款超小型高速光耦合器系列 (2003.11.06)
快捷半导体（Fairchild）5日推出全新高速晶体管光耦合器系列中首两款产品FODM452和FODM453，提供良好的共模抑制 （CMR）性能和较小的封装外形。新产品的独特共面结构使得其CMR性能比同类组件高出30%，而5脚微型扁平封装 (MFP) 则使其体积比常用的8脚SOIC封装光耦合器减小了35% |
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SiSR659芯片组全面上市 (2003.11.06)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）、内存芯片制造商三星电子（Samsung）与全球内存接口厂商Rambus 日前共同宣布SiSR659芯片组顺利量产并全面上市。SiSR659系针对高效能计算机运算暨多媒体游戏市场所设计的产品 |
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硅统接获下一代XBox芯片订单 (2003.11.05)
硅统近日证实接获微软（Microsoft）代号为「Xenon」的新一代XBox输出入芯片订单，硅统不愿透露订单细节，但由于此一订单将会流向联电代工生产，因此联电可望成为最主要的受惠者 |
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日月光加码添购安捷伦93000系统单芯片测试系列 (2003.11.05)
安捷伦科技日前宣布，半导体测试服务厂商日月光集团为满足PC、绘图、无线装置用基频芯片组及射频芯片测试需求，在今年已采购的数十台安捷伦93000系统单芯片测试系统之外，加码添购了21台安捷伦93000测试系列，新机台加入营运后，日月光集团将成为安捷伦可单机升级的93000系列测试平台的大用户 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
