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硅统科技与微软发表技术合作开发计划 (2003.11.05)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）日前宣布与微软公司发表技术合作开发计划。硅统科技表示，在这项合作案中，该公司将提供客制化及多媒体I/O芯片组产品，全面应用于未来Xbox全新产品线与相关服务中 |
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科胜讯与GlobespanVirata策略合并 (2003.11.05)
科胜讯（Conexant）与GlobespanVirata日前已签署策略合并的正式合约，合并后的新公司将拥有全球针对宽带数字化家庭市场应用完整的半导体解决方案产品线。科胜讯董事会主席兼执行长Dwight W |
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IDT推出新款反向多任务ATM装置系列 (2003.11.05)
通讯半导体供货商IDT 5日推出一系列新款反向多任务ATM（IMA）装置，主要用于处理ATM流量之系统，且需透过外部与T1/E1或xDSL的链接，以衔接现有网络系统。IDT表示，全新IMA装置系列可透过IMA群组自动侦测功能，于一个远程单元上设定多达八组的IMA群组，有助于台湾电信基础建设的研发 |
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奇普仕十月营收表现亮眼 (2003.11.04)
奇普仕日前公怖十月份营收报告。该公司十月份自结营收跃升至13亿8000余万元，相较于去年同期成长幅度为68%，相对于九月份营收亦成长19%；累计营收为96亿2000余万元，比去年同期累计营收成长39%，与财测前十月累计相比之达标率为98% |
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益登科技取得宏三科技大陆代理权 (2003.11.04)
电子零组件代理商益登科技，日前宣布取得网络芯片制造商F3（宏三科技）公司在大陆地区的代理权。宏三科技表示，益登科技在大陆的通路实力及技术支持能力深得该公司青睐，加上独家代理NIVIDA公司的芯片组nForce，长期深耕AMD平台，拥有多年成熟经验，对产业脉动和市场布局的经验也相当丰富，可帮助F3拓展AMD平台的主板市场 |
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硅统推出SiS661FX整合型芯片组 (2003.10.31)
硅统科技于30日推出整合型芯片组SiS661FX，该芯片组支持Intel Pentium 4处理器，具备800 MHz. 前端总线、DDR 400及USB 2.0传输接口。SiS661FX 芯片组已进入量产阶段，除了世界各地及中国地区厂商，今年九月起SiS661FX的解决方案已获得主板厂商所采用，包括佰钰、华硕、精英、技嘉、微星、浩鑫及纬创等 |
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亚硅前三季税前盈余达成全年财测88% (2003.10.30)
亚硅科技（ASEC）日前表示，该公司前三季税前盈余为4,070万元，季财测达标率已达119%，并达成全年财测目标的88%。
由于亚硅所代理之多项产品如DRAM、Flash、Data Com等，在出货数量、毛利率同步提升的情况下，对该公司整体获利均有很大帮助 |
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联想采用硅统SiS648FX芯片组 (2003.10.28)
硅统科技（SiS）28日指出，该公司SiS648FX芯片组已获得包括德国富士西门子（Fujitsu-Siemens Computer）、联想集团（Legend Group）、法国计算机制造商NECCI（NEC Computers International）及韩国三星电子（SAMSUNG Electronics）采用并已推出数款使用SiS648FX芯片组的PC产品 |
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TI发表新型交叉点交换器 (2003.10.24)
德州仪器（TI）推出两颗新型2X2交叉点交换器（crosspoint switch），可协助容错系统设计人员降低噪声和讯号抖动。新组件提供高速操作能力，全差动式数据路径则能确保低噪声、快速交换时间、很低的脉冲宽度失真和讯号抖动 |
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硅统推出USB 2.0行动碟控制器SiS150 (2003.10.24)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技于24日表示推出USB 2.0行动碟控制器—SiS150。硅统表示有鉴于目前USB行动碟广大市场及潜力且已被用户广泛接受采用，便积极投入此一领域，推出双信道行动碟控制芯片SiS150 |
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益登公布92年度前三季获利 (2003.10.24)
C代理商益登科技24日公布92年度前三季获利，该公司92年度前三季财务报表业经勤业众信会计师事务所核阅完竣，并于10月24日经董事会审议承认通过。该公司92年度前三季累计营收为新台币一百三十亿二千零七十五万元，税前盈余为六亿五千一百二十六万元，分别达成同期及全年度财务预测税前盈余之94%及67% |
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GCT发表Bluetooth Baseband chip (2003.10.22)
专业电子零组件代理商嵩森科技（PANTEK）近日表示，由该公司所代理的GCT Semiconduetor其以CMOS Direct Conversion技术所开发的RF chip（CDMA手机用PLL+VCO，BT、RF、WLAN RF）已量产上市 |
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ST ZipperWire VDSL芯片组开始供货 (2003.10.22)
ST日前表示，该公司已开始量产ZipperWire DMT VDSL芯片组。新产品已经开始大量供货给多家系统厂商。ST在2003年3月首次发布ZipperWire VDSL芯片组，当时发表的产品已经能在短距回路上达到100Mbps的数据传输率 |
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硅统科技与世峰携手 (2003.10.21)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）为展现在智能型家电领域发展之雄心，积极参与民营互动电视之发展，与世峰合作，以SiS552作为核心，于台中市抢先推出台中在线 ICMOD家庭剧院 |
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Metalink推出VDSLPLUS芯片组 (2003.10.17)
Metalink于日前推出VDSLPlus芯片组，并于日内瓦召开的 ITU-Telecom上展示其 VDSLPlus 解决方案。该公司表示VDSLPlus芯片组可用于接入开关、DSLAM和中央处理单元应用软件的Metalink VDSLPlus芯片组包括Geryon II，一个嵌入VDSL埠的CO收发器；Xanthus III+，一个增强的高比特率5波段收发器；和Vela，一个集成可编程的支持4波段和5波段的AFE |
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Metalink展示DSL和WLAN技术 (2003.10.17)
Metalink于日内瓦召开的ITU-Telecom展示其「宽带系列产品」DSL 和WLAN解决方案。该公司表示目前正通过将VDSLPlus有线访问技术和 WLANPlus无线LAN技术结合起来，从而为开发100 Mbps的宽带传输网络而打基础 |
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ST指纹生物办识技术获NAA采用 (2003.10.17)
ST日前指出，美国国家公证人协会（National Notary Association）已决定采用该公司的电子身份验证解决方案。此套名为Enjoa（Electronic Notary Journal of Official Acts）的公证人工作日志系统 |
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硅统推出新品SiS655TX (2003.10.16)
硅统科技(SiS)16日推出新产品-SiS655TX。SiS655TX符合FSB 800MHz及双信道内存热门规格，同时提供最具弹性的DDR双信道功能，为目前硅统产品线中最高阶之双信道P4芯片组产品。
硅统表示，SiS655TX采用具弹性架构的双信道设计，不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式，提供最高6 |
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ST芯片组出货量突破200万颗 (2003.10.16)
ST 16日指出，该公司为XM Satellite Radio所提供的芯片组出货量已突破200万颗；并同步推出全新的单芯片解决方案。此颗单芯片解决方案现已和XM公司共同开发样品，预计将取代之前的双芯片解决方案 |
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硅统推出双信道芯片组 (2003.10.15)
逻辑芯片组厂商硅统15日推出具DRAM使用弹性并支持800MHz FSB的双信道芯片组--SiS655Fx，并开发出多款性能出众的双信道主板产品，将于十月正式首卖。SiS655FX采用具弹性架构的双信道设计，不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式，提供6.4GB/s的传输带宽，让用户拥有自由的升级空间，不会受限于内存模块的规格 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
