 |
GlobalFoundries与意法半导体签署代工协议 (2009.07.30)
先进半导体制造商GlobalFoundries周三（7/29）宣布，意法半导体将成为其新的代工客户，预计从2010年开始，为意法半导体生产40奈米制程芯片，而这些芯片将用于便携设备与消费电子上 |
 |
德州仪器推出最新完全整合式10A同步降压转换器 (2009.07.30)
德州仪器(TI)宣布推出一款具备整合FET的完全整合式10A同步降压转换器，该装置将广泛的输入范围、轻负载效率以及更小的解决方案尺寸进行完美结合，可实现更高的电源密度 |
|
LGE新款数字电视结合Broadcom的Bluetooth技术 (2009.07.29)
Broadcom（博通）公司宣布，LGE（LG Electronics，乐金电子）已将其先进的Bluetooth技术整合至其现正出货中的新款数字电视（DTV）。这些新款LGE电视具备的Broadcom蓝牙功能，藉由让消费者直接从电视连接立体无线耳机与移动电话等装置，带来创新个人化的用户体验 |
|
巴西成立南美首座芯片设计中心 (2009.07.28)
外电消息报导，由巴西官方的合资芯片公司Ceitec日前宣布，将在该国Rio Grande do Sul省，成立了一个IC设计中心。而该中心也是南美的首座IC设计机构，预计将招募60位工程师，以研发RFID、数字多媒体与无线通信等创新产品 |
|
思源LAKER客制化布局系统支持跨平台制程设计 (2009.07.28)
思源科技（SpringSoft）宣布其Laker客制化布局自动化系统，完善支持跨平台制程设计套件，这是最近由台积电导入，供其先进的65 nm RF制程技术使用。Laker系统可在TSMC iPDK所支持的OpenAccess环境中执行，现在已经安装至许多测试点，预期将在2010年初时全面发行 |
|
KDDI采用Cypress TrueTouch触控屏幕解决方案 (2009.07.28)
Cypress Semiconductor公司宣布尔日本KDDI公司采用Cypress的TrueTouch防水触控屏幕解决方案为新款Sportio water beat手机打造全新防水触控屏幕。此款由夏普通讯系统事业群所开发制造的新款手机，具备色彩鲜艳的3吋触控屏幕，以及符合IPX5/7规格的防水功能 |
|
三星采用ANADIGICS的WCDMA功率放大器系列 (2009.07.27)
ANADIGICS, Inc宣布，三星已选择ANADIGICS的两款WCDMA功率放大器（PAs）用于其新型Omnia HD和Memoir 3G手机。ANADIGICS的AWT6224 3G功率放大器用于世界上第一款可提供高解晰影像录制功能的手机-三星新型全触摸屏Omnia HD手机中，而AWT6282被选中用于驱动800万画素的Memoir 3G手机 |
|
雷凌科技采用MIPS32 74K处理器设计新款SoC (2009.07.27)
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，其MIPS32 74K处理器核心获雷凌科技(Ralink Technology)采用于该公司新一代的802.11n双频WLAN存取点(AP)/路由器SoC。此超纯量74K核心可协助雷凌在宽带路由、以太网络至Wi-Fi桥接、VoIP、在线游戏和家庭娱乐上设计出功能强大的芯片组产品 |
|
TI推出业界最低功耗视讯放大器 (2009.07.27)
德州仪器(TI)宣布推出两款全新视讯放大器，可协助制造商设计出功耗更低的家庭与可携式娱乐系统。THS7365是业界最低功耗、具备固定滤波器的六信道视讯放大器，可支持HDTV与SDTV |
|
IDT发表搭载新一代HQV视讯技术的Vida处理器 (2009.07.24)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）发表高质量视频标准（Hollywood Quality Video；HQV）视讯处理产品线的最新芯片。新IDT HQV Vida处理器将HQV处理技术提升到新的效能层级，显著改善消费者的观赏经验 |
|
TI推出支持JEITA充电规范的电池计量IC (2009.07.24)
德州仪器(TI)宣布推出bq20z4x与bq20z6x系列电池计量IC，该系列产品可支持包括日本电子情报技术产业协会(JEITA)规范在内的增强型充电技术。这种新型电池计量IC采用TI Impedance Track技术，在新一代笔记本电脑与Netbook、可携式工业与医疗设备中，能为其使用的双节至四节电池组提供最高程度的电池容量测量功能 |
|
ANADIGICS发表新型高功率双频前端集成电路 (2009.07.24)
ANADIGICS, Inc发表新型高功率、双频段前端集成电路（FEIC），应对受尺寸限制的行动电子设备对WiFi性能不断增长的需求。AWL9966是高整合设备，具有整合蓝牙路径，以4×4×0.6 mm的小型封装为高性能的紧凑型WiFi前端提供所需的全部射频放大器和射频开关 |
|
TI推出全新超低功耗MSP430 MCUs (2009.07.23)
德州仪器(TI)宣布推出具备嵌入式全速USB 2.0 (12 Mbps)全新MSP430F55xx微控制器(MCU)系列，可透过稳健的产品系列提供简单易用的链接功能，进而满足设计人员伴随USB链接技术的广泛普及，而希望获得可其应用带来如更长电池使用寿命、更高可移植性及更丰富功能等具备多优势的智能型嵌入式处理解决方案 |
|
Cypress电容式触控感测方案获惠普采用 (2009.07.23)
Cypress Semiconductor公司宣布惠普全新Photosmart C4600 All-in-One系打印表机采用其CapSense电容式触控感测解决方案，打造HP TouchSmart触控感测控制面板。CapSense解决方案提供业界最顶级AC线性抗噪声干扰能力，让惠普能运用低价的两脚电源线，让顾客更方便使用 |
|
全球半导体库存回复正常 下半年起渐好转 (2009.07.22)
市场研究公司iSuppli日前表示，全球半导体库存在经历连续4季的整理后，目前已降至正常的水位，将有助于今年下半年半导体的销售与发展。
iSuppli表示，全球半导体的库存量，在2008年第3和第4季，分别下滑2.2%和6.6%，今年第1和第2季又分别下滑15.1%和1.5% |
 |
辨识与安全科技中心技术成果发表会 (2009.07.22)
工研院辨识与安全科技中心发表创新技术成果，展示包括前端智能型影像监控系统、RFID产线追踪系统、食品流通履历追踪系统、RFID微小化读取模块等多达9项的安全监控与RFID技术与应用系统 |
|
SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
|
Cypress USB控制芯片出货量突破10亿颗大关 (2009.07.16)
Cypress Semiconductor公司宣布USB控制芯片出货量已突破10亿颗大关。Cypress自1996年跨入USB市场，一直坚持「Making USB Universal」(USB普及全球)推广目标，并成为各种应用领域的USB组件领导供货商 |
|
传复营无望 奇梦达正出清生产设备 (2009.07.14)
外电消息报导，奇梦达的破产管理人日前已指定Macquarie Electronics，转售其位在德国德累斯顿工厂的300mm晶圆设备。
据报导，截至目前，奇梦达的部分土地已被卖出，包含德累斯顿的光掩膜中心，接下来也将会处理各种半导体生产设备 |
|
ADI发表业界最小的四信道数字隔离器 (2009.07.13)
Analog Devices美商亚德诺公司(简称ADI)，发表业界最小的四信道数字隔离器。ADI的ADuM 744x数字隔离器采用小巧的5 mm × 6 mm QSOP封装，能够隔离四组信道的数据以及电力，同时缩小电路板空间达70%，并减少成本达20% |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
