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TI推出全新超低功耗微处理器产品系列 (2009.04.30)
德州仪器(TI)宣布推出全新MSP430FG47x超低功耗微处理器(MCU)产品系列，以充分满足工程师对可提供低功耗、高效能及专用周边整合等特性之MCU的需求，进而协助其迅速高效地开发具有可靠性、便捷性及低成本等优势的医疗设备 |
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IR推出新型IRS2093组件 (2009.04.30)
全球功率半导体和管理方案厂商─国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）针对由50W到150W的高效能D类音频应用的需要，推出新型IRS2093驱动器IC，适用于家庭影院系统和汽车音频放大器 |
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SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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IC Insights：IC市场已逐渐回温 后年2位数成长 (2009.04.27)
市场研究公司IC Insights，日前调降了2009年的集成电路（IC）资本支出，这已是IC产业连续二年出现下滑。但该公司表示，市场已逐渐出现转变往正向发展。
日前IC Insights调降了2009年IC资本支出预期 |
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NEC电子与瑞萨正式宣布合并 日本芯片龙头诞生 (2009.04.27)
外电消息报导，NEC电子与瑞萨科技（Renesas）于周一（4/27）共同宣布，两家公司将进行合并，并组建为全球第三、日本第一的半导体供货商。而合并案预计在今年7月完成，在明年4月进行资产整合 |
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国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会 (2009.04.27)
近年来在绿能浪潮下，绿色电子已是业界热门议题，商机也逐渐浮现，相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行 |
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Linear推出60V输入、低静态电流降压控制器 (2009.04.24)
凌力尔特(Linear Technology Corporation )发表H等级版本的LTC3824，其采用小型热加强型MSOP-10封装，为一具备4V至60V输入范围、低静态电流降压DC/DC控制器。此H等级组件保证可操作至150°C接面温度范围，是汽车及工业应用等易受高环境温度影响、要求小型解决方案尺寸以使输出电压于5 amps时为0.8V至VIN之理想选择 |
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IR推出新型200V IC (2009.04.24)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出AUIRS4427S双低侧驱动器IC，适用于低、中、高压汽车应用，包括通用马达驱动器、汽车用DC-DC转换器，以及混合动力系统驱动器 |
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晶睿通讯采用TI最新DSP技术 (2009.04.24)
德州仪器宣布，全球IP监视设备领导供货商晶睿通讯（VIVOTEK）采用TI 以DaVinci技术为基础的DM365数字媒体处理器，开发最新200万画素高效能网络摄影机。VIVOTEK新型IP8161双模式(夜间/日间)网络摄影机可支持H |
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TI推出业界最快速的双信道14位ADC (2009.04.23)
德州仪器宣布推出取样率高达250 MSPS(每秒百万次取样)的双信道14位模拟数字转换器(ADC)，能将高讯号带宽、高动态效能与低功耗结合。在输入频率为60 MHz的情况下，ADS62P49可达到73 dBFS的讯号噪声比(SNR)和85 dBc的无噪声动态范围(SFDR) |
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CMOS MEMS设计与制程技术研讨会 (2009.04.23)
MEMS组件带动消费性电子朝向微小化、多功能发展，基于此，成本的因素更受重视，因此以CMOS MEMS技术发展成为主要趋势，CMOS MEMS可说是具有高整合度、稳定性佳及成本低的优势，综观以台湾半导体产业位居世界之冠，快速发展CMOS MEMS技术指日可待，此次技术研讨会将着重于CMOS MEMS技术的探讨，也作为许多厂商所面临课题的实际参考 |
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ROHM推出优异温度特性红外线双光束雷射二极管 (2009.04.21)
半导体制造商罗姆股份有限公司（日本京都市）推出激光打印机用，拥有优异温度特性的窄发光点间距（28μm）的双光束红外线雷射二极管「RLD2BPNK3」。此产品已于2009年2月开始样品出货（样品价格：2,000日圆），预定在2010年1月以月产50万颗的规模投入量产 |
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传NEC电子正与瑞萨展开合并商谈 最快月底敲定 (2009.04.16)
外电消息报导，日本半导体商NEC电子日前透露，正与另一家日本半导体商瑞萨科技(Renesas)商谈合并的可能。若双方成功合并，则将成为仅次英特尔和三星电子，全球第三大的半导体公司，年销售额将超过1.2兆日圆 (约120亿美元) |
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Sony拟将芯片研发转至九州岛 以降低营运成本 (2009.04.15)
外电消息报导，Sony计划在今年上半年之前，将东京地区的部份半导体研发业务，转移到九州岛地区，藉以降低整体的营运成本。
报导指出，为了配合此移转计划，Sony将把部分在东京的工程师转调至福冈县的子公司Sony Semiconductor Kyushu，以强化九州岛地区的芯片研发效率 |
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下一階段半導體產業往何處去？ (2009.04.13)
下一階段半導體產業往何處去？ |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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2月全球半导体销售收入较去年大跌30.4% (2009.04.07)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年2月全球半导体销售收入仅有141.7亿美元，较去年同期重挫了30.4%。而且这种下滑的趋势在未来几个月内还可能持续下去 |
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TMC将入股尔必达 尔必达也考虑在台设研发中心 (2009.04.03)
日本DRAM厂尔必达与台湾内存公司（TMC）正式技术结盟。据了解，这次结盟条件为TMC入股尔必达10％。目前尔必达市值约1142.3亿日圆，TMC若取得10％股权，相当于市值38亿元的股票 |
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诺发32奈米介电质技术可解决RC迟滞问题 (2009.04.02)
为了使集成电路组件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），集成电路设计人员在驱策技术节点缩小化时必需减缓RC迟滞效应。为达到组件缩小所带来的应有的积效进而增加45奈米以下导线间的空间缩小所带来的挑战 |
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台积电完成0.18微米嵌入式闪存制程认证 (2009.04.01)
台积电宣布完成0.18微米嵌入式闪存（embedded flash）的制程认证。据了解，新制程可提供1.8～5伏特的标准化制程、以及超低漏电制程（ultra-low leakage）等优势，并提供特定汽车产业认证过的嵌入式闪存IP |
