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ROHM推出环保节能行车记录器的新设计方案 (2009.05.25)
半导体制造商ROHM股份有限公司推出最适合用来架构普及型行车记录器的IC「BU1511KV2」。此新产品已于2009年3月开始样品供货（样品价格：1800日圆/颗），嵌入软件的研发环境也整备完成 |
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TI推出业界最完整的低功耗RF解决方案 (2009.05.22)
德州仪器(TI)宣布推出完整的2.4 GHz射频(RF)系统单芯片解决方案，该产品不仅支持IEEE 802.15.4标准，而且还支持包括ZigBee PRO网络、ZigBee RF4CE遥控、智能能源(smart energy)、家庭与建筑自动化、环境监控以及无线医疗等一系列的延伸应用 |
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凌力尔特50V、20mA同步降压转换器效率达93% (2009.05.22)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款50V可输入同步降压转换器LTC3632，其能从3mm x 3mm(或 MSOP-8E)封装提供达20mA 的连续输出电流，并可透过达60V的保护操作于4.5V至45V的输入电压范围，使其成为汽车及工业4mA至 20mA控制回路应用之理想选择 |
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ROHM推出搭载DSP的D类喇叭放大器 (2009.05.22)
半导体制造商ROHM股份有限公司推出适合液晶电视﹑电浆电视﹑迷你组合音响﹑主动式扬声器﹑娱乐机器用，对应数字音频输入的D类喇叭放大器「BM5446EFV」（含DSP）与「BD5446EFV」（不含DSP）2机种 |
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NAND Flash玩完?! 硅谷新创公司推出取代技术 (2009.05.21)
外电消息报导，美国硅谷一家新创非挥发性内存储存技术公司于周二（5/19）宣布，该公司开发出一种新的储存用内存（Storage-class memories；SCM）技术，容量可达目前NAND Flash的4倍，并有望取代当前的闪存产品 |
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奥地利微电子发布14位磁旋转编码器IC (2009.05.21)
奥地利微电子公司发布首款磁旋转编码器IC AS5163，专门针对角度感测中最严格的汽车应用设计，提供强大的IC组件保护。
奥地利微电子最新的磁编码器IC在电源针脚整合了+27V过压保护和-18V反极性 |
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MIPS64架构提供RMI超纯量XLP处理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣布，RMI公司新款XLP处理器采用了MIPS的高效能MIPS64架构。RMI公司所发表的XLP处理器是一款以MIPS64指令集为基础的多核心处理器，拥有目前业界最高的每瓦效能 |
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恩智浦半导体扩展高速CAN收发器产品系列 (2009.05.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司），宣布推出两款新型高速CAN收发器-TJA1042和TJA1051，不仅扩展恩智浦现有的产品系列（包括被广泛应用的TJA1040和TJA1050），更进一步的提升了产品性能 |
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德州仪器推出采用业界最薄PicoStar封装产品 (2009.05.19)
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar的封装IC，有效协助可携式消费电子产品设计人员大幅节省电路板空间。该超薄型封装细如发丝，为业界率先协助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能够节省最多的电路板空间 |
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Diodes新型封装组件 节省PCB空间增强充电器效能 (2009.05.19)
Diodes推出采用高热效、超威型DFN封装的新型双组件组合，适用于可携式设备的充电和开关应用。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB组件把一个20V的P信道增强型MOSFET与一个相伴的二极管结合封装，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式 |
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全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18)
市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据，英特尔与三星依然位居排名一二的位置，而德州仪器（TI）则下滑至第四，台积电则从第四退至第十 |
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德州仪器推出60 V、2.2 MHz DC/DC转换器 (2009.05.15)
德州仪器(TI)宣布推出符合汽车应用标准的DC/DC降压转换器，该装置采小型单芯片封装，将众多特性进行完美结合，可支持高达60 V的高电压、2.2 MHz的切换频率，以及65 μA的超低静态电流 |
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意法半导体扩充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半导体技术供货商意法半导体，发表全新的VIPerPlus脱机交换式电源（SMPS，Switched-mode Power Supply）转换器系列产品。继2008年首款VIPer系列产品VIPer17成功问世后，意法半导体乘胜追击推出VIPer15/16/25/27/28产品 |
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Silicon Labs推出ISOpro系列 (2009.05.15)
高效能模拟与混合讯号厂商Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)发表Si84xx ISOpro数字隔离器系列，此为业界首度推出支持多达六个单向隔离信道、数据传输率可高达150 Mbps的解决方案 |
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TI推出最新Piccolo MCU内建平行加速器 (2009.05.13)
德州仪器(TI)宣布推出采用平行加速器(Control Law Accelerator, CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微控制器(MCUs)，可驱动具备更高可靠性与效率之嵌入式控制应用的开发。平行加速器(CLA)为一款32位浮点数学加速器，也是TI F2803x Piccolo MCU系列独具的特色，可独立于C28x核心进行工作，进而实现芯片上周边的直接存取及算法的并行执行 |
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NXP量产业界最高性能的Cortex-M3微控制器 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）表示，根据嵌入式微处理器基准联盟(EEMBC)的测试结果显示，以相同频率速度运行时，LPC1700执行应用程序代码的速度相较其他主要Cortex-M3竞争产品平均快35% |
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韩国4月半导体出口较去年同期下滑26.2% (2009.05.10)
韩国政府上周四（5/7）公布4月份的出口报告。报告中指出，韩国4月份的IT产品的出口较去年同期下跌了约20%，半导体产品的出口则下跌26.2%。但IT产品对美国的出口较去年同期增加了0.6%，半导体产品对日本的出口也增加了0.5% |
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Linear推出高线性度直接转换正交调变器 (2009.05.07)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)推出一款新型低频直接转换正交调变器，提供线性度效能及低噪声，以强化基地台发送器的动态范围效能。LTC5598具备顶级的+27.7 dBm OIP3(输出三阶截取点)及+74 dBm OIP2(输出二阶截取点)效能，并拥有-160 dBm/Hz @POUT = +5dBm噪声基准；同时并拥有-50.4 dBc 映像拒斥及-55 dBm载波漏泄 |
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Crossing Automation推出晶圆层级自动化工程服务 (2009.05.07)
Crossing Automation推出ExpressSolutions工程服务平台。ExpressSolutions能够透过促进完整晶圆层级自动化系统的设计、系统整合和维护，推动Crossing的ExpressConnect标准自动化模块和子系统的实施 |
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布局动作频频 传苹果很可能正在开发自有芯片 (2009.05.04)
外电消息报导，苹果正积极的招募具备半导体设计能力的人才，准备开发自有的绘图芯片。包含前AMD的绘图产品技术长及多位的专家，目前都已投奔苹果旗下。市场更预测，苹果最快将在明年推出自有的芯片 |
